高通第二季財(cái)報(bào)公布 營(yíng)收凈利表現(xiàn)亮眼

　　美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)于美國(guó)圣地牙哥時(shí)間4月23日發(fā)布截至2014年3月30日的2014會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào)。

　　美國(guó)高通公司執(zhí)行長(zhǎng)SteveMollenkopf表示，「我們領(lǐng)先的多模3G/LTE晶片組需求強(qiáng)勁，授權(quán)營(yíng)收創(chuàng)新高，公司本季表現(xiàn)依然穩(wěn)健。展望未來(lái)，我們很高興地宣布上修本會(huì)計(jì)年度每股盈余(EPS)預(yù)期。而2014年全球3G/4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)也相當(dāng)強(qiáng)勁?！?/p>

　　值得一提的是，高通的MSM晶片出貨量與上一季相較，減少了12%，但與去年同期相較，增加了9%。但整體來(lái)說(shuō)，財(cái)務(wù)各項(xiàng)指標(biāo)都有相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn)。第二季凈利19.6億美金，年增率為5%，季增率則是4%。

　　高通官方表示，近期諸多智慧型手機(jī)大廠的旗艦級(jí)手機(jī)都是采用高通最新一代的處理器。而搭載Snapdragon805與第四代多模3G/4GCat6LTE數(shù)據(jù)機(jī)產(chǎn)品亦預(yù)期將于今年下半年問(wèn)世。截至目前為止，全球搭載Snapdragon的裝置動(dòng)能續(xù)增，在設(shè)計(jì)中的搭?Snapdragon之裝置已累積超過(guò)525款;我們也預(yù)測(cè)，在會(huì)計(jì)年度下半年，逾半數(shù)高通MSM晶片出貨皆將具備LTE功能。

　　行動(dòng)通訊方面，高通在Wi-Fi營(yíng)收表現(xiàn)亮眼并持續(xù)攀升。Wi-Fi出貨量較去年同期成長(zhǎng)逾45%。目前，我們擁有超過(guò)350款802.11ac之設(shè)計(jì)，其中的250多款用于我們的行動(dòng)解決方案;我們亦發(fā)表最新的Wi-Fi創(chuàng)新，以多用戶MIMO(multiuserMIMO,MU-MIMO)的完整產(chǎn)品組合提升802.11ac的網(wǎng)路效能，吞吐量最高可增加三倍。在射頻前端解?方案也有不錯(cuò)的進(jìn)展，特?是封包追?晶片(EnvelopeTracker)。本季總出貨量呈逾雙倍成長(zhǎng)，目前已有來(lái)自超過(guò)15家OEM廠商的75款設(shè)計(jì)。

　　而高通也打算在今年，除了行動(dòng)領(lǐng)域，開始耕耘車用與醫(yī)療領(lǐng)域，希望能為自身帶來(lái)另一波成長(zhǎng)契機(jī)。