實(shí)現(xiàn)MIPI DSI發(fā)送橋接 FPGA滲透中低階手機(jī)

　　現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)加速進(jìn)駐中低階手機(jī)。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA，打造行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面(MIPI)聯(lián)盟所制定顯示序列介面(DSI)技術(shù)的發(fā)送(Tx)橋接器(Bridge)，讓中低階手機(jī)品牌商得以采用低價(jià)的處理器和面板，開發(fā)搭載螢?zāi)唤馕龆茸罡哌_(dá)1,080p的產(chǎn)品，有助擴(kuò)大FPGA在中低階手機(jī)的滲透率。

　　萊迪思總裁暨執(zhí)行長DarinG.Billerbeck表示，中低階手機(jī)品牌商積極開發(fā)更高規(guī)格且平價(jià)的產(chǎn)品，預(yù)期將帶動(dòng)低密度FPGA需求水漲船高。

　　萊迪思總裁暨執(zhí)行長DarinG.Billerbeck表示，高階手機(jī)品牌商為突顯產(chǎn)品差異化，正加速導(dǎo)入FPGA，藉此實(shí)現(xiàn)更安全、運(yùn)算速度更快、待機(jī)時(shí)間更長、聲音及螢?zāi)唤馕龆雀玫墓δ埽蛟旄Φ漠a(chǎn)品。

　　另值得關(guān)注的是，隨著平價(jià)高規(guī)已勢(shì)不可當(dāng)，二、三線手機(jī)品牌商亦正紛紛尋求低成本方案，以拉高產(chǎn)品螢?zāi)灰?guī)格。不過，萊迪思解決方案市場行銷總監(jiān)TedMarena指出，中低階手機(jī)品牌商囿于成本，僅可采購低階且品質(zhì)良莠不齊的處理器和液晶面板，加上本身并無開發(fā)優(yōu)化連結(jié)處理器和液晶面板性能的軟體能力，導(dǎo)致難以提升產(chǎn)品效能及規(guī)格。

　　有鑒于此，萊迪思已挾旗下低密度FPGA--MachXO2、MachXO3或ECP3開發(fā)出DSI發(fā)送橋接器，以及搭配參考設(shè)計(jì)中平行的紅綠藍(lán)(RGB)視訊介面和DSI傳送設(shè)計(jì)，讓中低階手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可彈性選用不同處理器與液晶面板供應(yīng)商的產(chǎn)品，且毋須耗費(fèi)時(shí)間、金錢及人力額外開發(fā)增強(qiáng)處理器和液晶面板連結(jié)性能和規(guī)格的軟體，即可加快出開發(fā)內(nèi)建高解析度螢?zāi)坏氖謾C(jī)。

　　Billerbeck強(qiáng)調(diào)，在產(chǎn)品生命周期急遽壓縮之下，手機(jī)產(chǎn)品上市時(shí)程已成為決勝市場的關(guān)鍵點(diǎn)，也因此，預(yù)期萊迪思針對(duì)中低階手機(jī)推出的DSI發(fā)送橋接器及其參考設(shè)計(jì)，未來市場需求將會(huì)顯著升溫。

　　Billerbeck并透露，目前已有不少二、三線Android手機(jī)品牌商與該公司接洽，2014年將有機(jī)會(huì)于產(chǎn)品線中導(dǎo)入采用低密度FPGA所投產(chǎn)的DSI發(fā)送橋接器及參考設(shè)計(jì)，將借助低成本方案提高產(chǎn)品螢?zāi)唤馕龆取?/p>