輕巧設(shè)計(jì)是如何煉成的 東芝R30拆機(jī)評(píng)測(cè)

拆機(jī)到最后總體評(píng)價(jià)

接下來(lái)的時(shí)間就讓我們一起來(lái)欣賞下東芝Portégé R30體內(nèi)的重要硬件，集成度較高的主板模塊。當(dāng)我們拆下這塊主板時(shí)候，結(jié)果跟我們預(yù)想中相同，整體來(lái)看主板模塊的面積適中，用料還是挺扎實(shí)的，不過(guò)可以做得更小。

斷開(kāi)連接即可卸下主板

主板正面樣貌

主板背面樣貌

卸除主板之后的整塊面板

觸摸板下方密密麻麻

揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)

最后點(diǎn)評(píng)：

拆機(jī)到最后，我們發(fā)現(xiàn)，工程師在該機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計(jì)上下了不少功夫，為了保證整體輕巧取消了許多質(zhì)量較大的硬件。從內(nèi)部我們還能看到許多軟性 PCB，大部分組件都是這樣連接的，還有一些細(xì)節(jié)值得肯定，有多出地方配有緩沖墊。

其他各方面，東芝Portégé R30也比較不錯(cuò)，電池容量較大，但能提供超過(guò)10小時(shí)的續(xù)航能力算得上是這款產(chǎn)品的一個(gè)亮點(diǎn)。還有就是散熱方式相比常規(guī)的產(chǎn)品略有些“奇葩”設(shè)定，不過(guò)該機(jī)的散熱能力還是值得肯定的?？偟膩?lái)說(shuō)，作為筆電鼻祖的后續(xù)產(chǎn)品，東芝R30是一款較為優(yōu)秀的筆記本。

產(chǎn)品：R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦

延伸閱讀：鍵盤(pán)與性能

東芝筆記本在細(xì)節(jié)方面的設(shè)計(jì)是有一定口碑的，到了面向主流市場(chǎng)的R30上，細(xì)節(jié)上的用心仍然可見(jiàn)，無(wú)論是鍵盤(pán)手感、觸控板還是掌托的設(shè)計(jì)，在體驗(yàn)上都非常出色。

藍(lán)色的指點(diǎn)桿

東芝R30提供了懸浮利落鍵盤(pán)，確保用戶鍵入時(shí)的手感。大尺寸觸控板使用面積更大，讓用戶的操控更加靈活。Accupoint指點(diǎn)桿在不外接鼠標(biāo)的情況下，也能為用戶提供順暢精準(zhǔn)的指點(diǎn)操控方式，滿足很多特殊情況和更多商務(wù)用戶的使用習(xí)慣。

一體式帶快捷輕觸按鍵的觸控板

左右兩側(cè)顯得比較簡(jiǎn)潔

在鍵盤(pán)上方，幾乎沒(méi)有任何裝飾性的元素，只有右側(cè)的電源鍵和兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的揚(yáng)聲器，而在觸控板上可以有兩個(gè)輕觸式開(kāi)關(guān)，分別可以關(guān)閉觸控板和切換到節(jié)能模式，而并非像其他廠商那樣將這兩個(gè)功能放置在物理按鍵上。R30的設(shè)計(jì)更傾向于簡(jiǎn)潔而不夸張。

底部的墊腳很高

散熱出風(fēng)口

兩個(gè)散熱出風(fēng)口分別安排在機(jī)身右側(cè)下方和機(jī)身底部，這樣保證了右側(cè)出風(fēng)口不會(huì)灼傷到用戶，這是得益于機(jī)身的內(nèi)收式設(shè)計(jì)，可以很好的將熱量像下排出，而底部的渦輪式出風(fēng)口內(nèi)部可以看到金屬網(wǎng)膜，這是在很多日系筆記本上都可以看到的設(shè)計(jì)。

在硬件配置方面，本次拿到的這款 東芝R30 配備了 22nm 制程工藝的英特爾酷睿 i5 4200M四核處理器，配置了500GB 硬盤(pán)，以及 4GB DDR3 1600MHz 高速內(nèi)存，顯卡方面該機(jī)型采用了處理器自帶的英特爾 HD 4600 核芯顯卡，預(yù)裝Windows 8.1操作系統(tǒng)。

硬件配置

英特爾酷睿 i5 4200M 擁有 2 核心且可通過(guò)超線程技術(shù)支持到 4 個(gè)線程。該處理器基于 22nm 制程工藝，核心代號(hào)為 Haswell-MB，初始主頻為 2.5GHz，支持睿頻技術(shù)，共享的三級(jí)緩存為 3MB。

處理器參數(shù)

了解處理器的基本信息之后，我們采用 CINEBENCH R10 這款軟件對(duì)其性能進(jìn)行了評(píng)估，該軟件能夠?qū)μ幚砥鞯膯魏撕投嗪诵阅芙o出直觀的評(píng)分，這顆酷睿處理器很快的完成了全部的測(cè)試內(nèi)容，最終其單核獲得 5928 分，多核獲得 12650 分，屬于移動(dòng)處理器的中端型號(hào)。

處理器測(cè)試

核芯顯卡

硬盤(pán)測(cè)試

PCMARK 7整機(jī)性能測(cè)試

最終是PCMARK 7測(cè)試，最終成績(jī)?yōu)?669分，在各個(gè)方面都表現(xiàn)的中規(guī)中矩，但整體性能對(duì)于大部分商務(wù)辦公的應(yīng)用來(lái)說(shuō)還是足夠的，如果能配備固態(tài)硬盤(pán)，再將處理器規(guī)格提升一些，整體性能會(huì)更出色一些。

產(chǎn)品：R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦

延伸閱讀：散熱與續(xù)航

用戶對(duì)于筆記本電腦的散熱極為關(guān)注，因?yàn)楦咝阅芴幚砥髯陨淼陌l(fā)熱量都不小，如果散熱效果不理想或者是散熱設(shè)計(jì)有問(wèn)題的話，整體的使用體驗(yàn)會(huì)非常不好，下面我們就實(shí)際測(cè)試一下。我們的測(cè)試方法依然是在25攝氏度的室溫下，讓這款本本運(yùn)行Furmark拷機(jī)軟件，從而讓GPU工作在較高的負(fù)荷下。經(jīng)過(guò)一個(gè)小時(shí)左右的時(shí)間，分別查看這款本本的內(nèi)部核心溫度以及機(jī)身表面溫度。

核心溫度測(cè)試

其實(shí)如何判別散熱性能好壞，最高溫度代表不了什么。散熱通風(fēng)口的溫度絕對(duì)是最高的，如果不是，那就是只能說(shuō)明散熱有問(wèn)題。當(dāng)大部分熱量堆積于散熱通風(fēng)口附近位置，且其他部位的溫度沒(méi)有高于40℃，那就可以確定散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)屬于比較合理的。

C面溫度分布

D面溫度分布

從上圖的溫度分布圖來(lái)看，該機(jī)C面的絕大部分熱量都集中在鍵盤(pán)左側(cè)位置，左側(cè)掌托部分的熱量較高，鍵盤(pán)左側(cè)區(qū)域平均溫度比人體溫度高，因，鍵盤(pán)中部與右側(cè)感受比較舒適。而機(jī)體底部熱量主要分布在散熱窗附近，雖然內(nèi)核溫度比較高，但是機(jī)身熱量較低，整體散熱效率還是比較不錯(cuò)的。

東芝R30并沒(méi)有使用66瓦時(shí)容量的電池，這在整個(gè)級(jí)別的商務(wù)本里應(yīng)該算非常奢侈的配備了，所以也讓我們對(duì)其續(xù)航表現(xiàn)充滿了信心。

電池容量66瓦時(shí)

接下來(lái)依舊選用 PowerMark 這款軟件來(lái)測(cè)試?yán)m(xù)航情況，它會(huì)持續(xù)不斷的循環(huán)運(yùn)行一組測(cè)試腳本，其中包括四種常見(jiàn)應(yīng)用：上網(wǎng)瀏覽，文檔處理，視頻播放，3D游戲，從而盡可能的貼近絕大多數(shù)用戶的實(shí)際使用情況。

最終續(xù)航時(shí)間11小時(shí)20分

通過(guò) PowerMark 軟件測(cè)試，我們可以看到 11小時(shí)20 的續(xù)航成績(jī)，十分不錯(cuò)。不管怎樣，該機(jī)的續(xù)航能力就目前而言是值得稱(chēng)贊的，當(dāng)然這是理論值，實(shí)際中高負(fù)荷使用時(shí)續(xù)航能力降低 2 到 4 小時(shí)都是正常的(英特爾Haswell處理器明顯降低了低負(fù)荷狀態(tài)時(shí)的功耗)。