大屏幕技術(shù)新趨勢：技術(shù)過剩與技術(shù)轉(zhuǎn)移

　　在5年前大家可能都認(rèn)同大屏幕行業(yè)是一個技術(shù)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)，但是如今對于技術(shù)驅(qū)動對大屏幕行業(yè)的意義，大家的看法都不同了。導(dǎo)致不同看法出現(xiàn)的原因是，大屏幕技術(shù)正出現(xiàn)兩個新趨勢，一個是技術(shù)過剩，另一個是技術(shù)轉(zhuǎn)移。

　　一、大屏幕行業(yè)技術(shù)進入“相對過剩”階段

　　相對技術(shù)過剩這一概念最早出現(xiàn)在2005年前后的PC市場上。這一概念的基本市場表現(xiàn)是：雖然05年之后PC行業(yè)，尤其是CPU產(chǎn)品的“摩爾定律”并沒有徹底失效，但是對于這一定律已經(jīng)逐漸進入失效期，行業(yè)內(nèi)達成了共識。在產(chǎn)品層面上表現(xiàn)就是多核心CPU出現(xiàn)之后，CPU和GPU為核心的PC產(chǎn)品性能更新持續(xù)進入慢車道。

　　這一相對技術(shù)過剩的概念也已經(jīng)開始影響同為IT產(chǎn)業(yè)、信息化產(chǎn)業(yè)的大屏幕拼接市場。大屏幕行業(yè)性能相對過剩時期開始的標(biāo)志主要是兩個，DLP拼接產(chǎn)品接縫縮小到1毫米以后，以及液晶拼接自08年進入“超窄縫”時期。

　　雖然目前DLP拼接最小接縫只有0.5毫米，而且這一縫隙還存在繼續(xù)縮小的可能性。但是，從任何應(yīng)用需求上看，行業(yè)都已經(jīng)不再需要更小接縫的拼接產(chǎn)品。同時，在0.5毫米的物理縫隙級別上，光學(xué)縫隙正在成為影響觀看效果的決定性力量：在這樣小的縫隙下，光學(xué)縫隙實質(zhì)已經(jīng)大于物理縫隙，成為了拼接墻縫隙矛盾的主要方面，并對顯示效果產(chǎn)生決定性影響。也就是說0.5毫米左右，甚至更小的物理縫隙的產(chǎn)品，并不能進一步改善畫面質(zhì)量，只有真正無拼接無縫隙的產(chǎn)品才能徹底解決這些問題。目前市場上已經(jīng)有完全無物理縫隙的大屏幕產(chǎn)品出現(xiàn)了，那就是瑞屏電子全球領(lǐng)先推出的新一代的高清智能無物理拼接縫隙的DLP無縫大屏幕，它采用瑞屏電子獨創(chuàng)的DLP整屏技術(shù)，摒棄了傳統(tǒng)的DLP拼接技術(shù)，采用超大單屏顯示，不是拼接而成，所以可以做到整屏無任何物理拼接縫隙。瑞屏DLP無縫大屏幕的出現(xiàn)勢必會給其它大屏幕拼接產(chǎn)品造成不小的沖擊，將會成為市場主流。

　　液晶拼接也有同樣的問題：液晶拼接主要應(yīng)用市場集中在安防、數(shù)字告示等領(lǐng)域，并沒有進入指揮控制中心和廣電系統(tǒng)這類高端市場。造成這種局面的原因之一就是，液晶的縫隙過大，無法適應(yīng)高端客戶的需求。然而，如果僅僅以低端客戶的實際需求看，液晶拼接的縫隙水平也已經(jīng)步入“相對技術(shù)過?！彪A段。現(xiàn)在最小縫隙的產(chǎn)品只有3.5毫米，這類產(chǎn)品在安防等應(yīng)用中足以發(fā)揮非常好的性能。如果液晶不以挑戰(zhàn)DLP在高端市場的地位為己任，控制產(chǎn)品成本遠要比縮小縫隙，更能在安防、會議和數(shù)字告示產(chǎn)業(yè)獲得競爭力。

　　相對技術(shù)過剩的概念不僅適合于拼接單元，也適合于拼接處理產(chǎn)品?，F(xiàn)在，拼接處理器行業(yè)有純硬件架構(gòu)、DSP架構(gòu)、X86架構(gòu)、ARM架構(gòu)，集中式和分布式多種產(chǎn)品形態(tài)，這些產(chǎn)品各有自己的特點，可以滿足不同用戶不同需求。以高端產(chǎn)品為例，數(shù)百塊屏幕系統(tǒng)拼接的處理器已經(jīng)成熟七八年以上，高端處理器級聯(lián)應(yīng)用，還可以支持更多的屏幕拼接系統(tǒng)。所謂的跨屏、自由拖放和漫游、以及一塊屏幕數(shù)十個小窗口等技術(shù)都已經(jīng)大量普及。

　　但是，最能表現(xiàn)大屏幕行業(yè)進入“性能相對過?！彪A段的行業(yè)現(xiàn)象，并不是現(xiàn)有產(chǎn)品如何能滿足客戶的需求;而是，大屏幕拼接單元和處理器產(chǎn)品已經(jīng)很長時間沒有出現(xiàn)“大的、有行業(yè)深刻影響”的產(chǎn)品技術(shù)進步了。這一點，所有大屏幕行業(yè)廠商都看在眼里，并成為競爭中的一個新規(guī)律。

　　二、大屏幕行業(yè)也正在經(jīng)歷一個“技術(shù)轉(zhuǎn)移期”

　　這個所謂的技術(shù)轉(zhuǎn)移是指作為整個系統(tǒng)中最關(guān)鍵部件的拼接單元和處理器，越來越不需要終端企業(yè)提供“高超”的創(chuàng)新能力。

　　以單元產(chǎn)品為例，液晶拼接墻正在成為行業(yè)主體。在液晶拼接墻上，行業(yè)企業(yè)采購的往往是顯示面板和控制IC、信號處理IC等產(chǎn)品。這類產(chǎn)品都是技術(shù)高度密集的“半導(dǎo)體工業(yè)”的產(chǎn)物。終端廠商在最終單元產(chǎn)品中融入自己新技術(shù)的空間日益縮小。面板和IC產(chǎn)品基本決定了最終產(chǎn)品的主要性能規(guī)格和參數(shù)。這與此前DLP占據(jù)絕對行業(yè)主導(dǎo)地位的時候，從光學(xué)、機械、散熱、電子等多個方向，大屏幕企業(yè)可以做出獨特設(shè)計和創(chuàng)新的時代，形成了鮮明對比。

　　與大屏幕產(chǎn)品的性能相對過剩比較，大屏幕行業(yè)技術(shù)核心的轉(zhuǎn)移才剛剛開始。未來，隨著X86和分布式架構(gòu)產(chǎn)品性能的進一步提升、成本的進一步降低，隨著OLED顯示技術(shù)走上舞臺并進入大屏幕拼接應(yīng)用，大屏幕行業(yè)終端產(chǎn)品性能對上游市場的依賴將更為增強。因為，從處理器來看，SOC這種片上系統(tǒng)已經(jīng)成為Intel的開發(fā)方向，這就使得X86架構(gòu)下的產(chǎn)品，終端企業(yè)能做的工作越來越少。分布式系統(tǒng)則自身對節(jié)點處理能力的要求就更低，是一種面向大規(guī)模拼接墻的廉價技術(shù)方案。其核心處理器多采用DSP或者ARM架構(gòu)，是典型的大集成性的產(chǎn)品。OLED技術(shù)如果在拼接墻上應(yīng)用，顯示單元不再像液晶產(chǎn)品那樣需要背光源設(shè)計。失去了背光源模組(又稱后端模組)的設(shè)計空間，顯示單元企業(yè)必然進一步向“攢機商”的形態(tài)滑落。

　　大屏幕技術(shù)的這兩種發(fā)展趨勢是在明確行業(yè)發(fā)展規(guī)律和方向的基礎(chǔ)上，主動做出的調(diào)整，更是領(lǐng)先者得以樹立更大競爭優(yōu)勢的過程。在這一切轉(zhuǎn)變之前，最關(guān)鍵的一點則是明白：技術(shù)已經(jīng)不再是大屏幕行業(yè)最核心的驅(qū)動力。雖然技術(shù)的力量依然強大，但是更多的競爭元素齊參與的綜合較量的時代已經(jīng)到來。