嵌入式內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)，廠商與用戶需持久合作

　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存儲(chǔ)解決方案。據(jù)美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Amit Gattani介紹，在整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)品640億美元的市場(chǎng)中，10%~15%是嵌入式內(nèi)存方案。而且這個(gè)份額還在不斷增長(zhǎng)，主要是由于智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車的驅(qū)動(dòng)。

　　嵌入式存儲(chǔ)指不含計(jì)算平臺(tái)或者手機(jī)、服務(wù)器的應(yīng)用，例如工業(yè)、汽車、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域。嵌入式內(nèi)存的特點(diǎn)是對(duì)溫度、產(chǎn)品壽命、產(chǎn)品形態(tài)、封裝、尺寸等有著特別的需求。事實(shí)上，不同的應(yīng)用需要不同的嵌入式閃存來(lái)實(shí)現(xiàn)。以汽車業(yè)為例，不同的啟動(dòng)代碼速率要求有不同的交互界面和不同的安全等級(jí)。在通訊領(lǐng)域，M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)的互動(dòng)以及車輛與道路交通設(shè)施之間的互動(dòng)都非常依賴安全的保障。為此，內(nèi)存產(chǎn)品需要為客戶提供系統(tǒng)層面的支持，包括形態(tài)和功能方面的吻合設(shè)計(jì)。

　　因此，封裝技術(shù)特別重要，因?yàn)楫a(chǎn)品對(duì)空間和功耗的要求非常苛刻。美光有TSV技術(shù)，另外是疊加在一起的多芯片封裝(MCP)技術(shù)。美光正和MCU(微控制器)、處理器合作伙伴一起合作，來(lái)使用這些先進(jìn)的封裝技術(shù)。另外，美光還提供封裝整合存儲(chǔ)或者混合內(nèi)存立方體(HMC)技術(shù)。在HMC方面，公司整合了DRAM、NOR、NAND閃存技術(shù)，把不同的芯片疊加封裝在一起。

　　美光是全球僅有的兩家擁有全系列內(nèi)存產(chǎn)品的公司之一(注：另一家是三星)，2013年?duì)I收達(dá)90億美元。Amit認(rèn)為，與尋求機(jī)會(huì)主義的路線相反，美光注重與合作伙伴進(jìn)行戰(zhàn)略化合作。例如，美光支持客戶整個(gè)產(chǎn)品線生命周期的開發(fā)，使得配件通過(guò)美光的長(zhǎng)期供貨計(jì)劃可以買到，美光不會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)產(chǎn)品銷量下來(lái)就縮減產(chǎn)能，而不為客戶提供產(chǎn)品。

　　其實(shí)對(duì)于應(yīng)用于最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，內(nèi)存產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有很多挑戰(zhàn)，如面臨更短的設(shè)計(jì)時(shí)間的壓力，還需要有更多的附加價(jià)值，整個(gè)系統(tǒng)整合更加復(fù)雜等，而且不能寄希望于客戶每個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)都懂。美光致力于聯(lián)合客戶在應(yīng)用方面的專業(yè)知識(shí)和自身在內(nèi)存產(chǎn)品方面的專業(yè)知識(shí)，共同開發(fā)智能解決方案。

　　目前，美光已經(jīng)成為汽車嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品的最大廠商，也是M2M嵌入式內(nèi)存第一大廠商。在M2M市場(chǎng)中，嵌入產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括智慧城市和智慧交通設(shè)施，這些產(chǎn)品的生命周期從10年到20年不等，時(shí)間周期非常長(zhǎng)，所以需要產(chǎn)品性能非常穩(wěn)定，在使用過(guò)程中不能因?yàn)楫a(chǎn)品損壞或中途有生產(chǎn)廠商退出無(wú)法供應(yīng)而再重新進(jìn)行設(shè)計(jì)。

　　現(xiàn)在可穿戴比較熱，美光深知可穿戴技術(shù)的內(nèi)存創(chuàng)新不僅只是芯片層面的，還有NOR和MCP(多芯片封裝)層面。因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/NOR">NOR的功耗非常低，代碼執(zhí)行率高，尺寸也符合可穿戴設(shè)備的要求。