“萬(wàn)年大塑料”Galaxy S5完全拆解

撬開(kāi)之后也不能急著分離，因?yàn)檫€有一個(gè)排線連著，必須先把它斷開(kāi)。

好了，屏幕和幾十年終于可以分開(kāi)了。內(nèi)部還是挺規(guī)整干凈的，不像M8那樣有些凌亂甚至有飛線。

這塊塑料部分是Home鍵后邊的。

頂部的這條膠帶是固定機(jī)身和屏幕的主力之一。重裝的時(shí)候再粘上就行了。

紅框中的芯片是Synaptics S5100A觸摸屏控制器。

下邊開(kāi)始拆機(jī)身。擰螺絲。

然后撬開(kāi)就行了

慢著。Home鍵和觸摸屏底部的指紋識(shí)別系統(tǒng)是相連的，別弄斷了。

機(jī)身其實(shí)分成了這么兩個(gè)部分。

邊框所在的這部分沒(méi)什么芯片，主要起固定、連接作用。

還記得前邊說(shuō)的神秘R1么?原來(lái)這里竟然連著Home鍵的排線，而且它是很容易取下的。這就給拆解維修帶來(lái)了極大的方便。

Home鍵旁邊的芯片是指紋識(shí)別掃描儀的控制器1200P E43F2。

這一面其實(shí)才是正面，三星把控制芯片、排線接口都放在了背面。

現(xiàn)在就可以把主板拿下來(lái)了。

先拆攝像頭，撬就行了。

1600萬(wàn)像素的主攝像頭模塊和200萬(wàn)像素的前置攝像頭模塊，都是三星自家傳感器。

主攝像頭背部有控制芯片QDA41 L1010 R412。

來(lái)看看主板上的芯片吧。首先是正面的：

紅色：爾必達(dá)FA164A2PM 2GB內(nèi)存。巧了，HTC One M8上用的也是這一顆，不過(guò)此前ChipWorks拆解的則是三星自家顆粒，批次不同而已。驍龍801 MSM8974AC處理器照例封裝在下邊。

橙色：三星KLMAG2GEAC-B0 16GB閃存

黃色：Avago ACPM-7617多模多頻射頻前端

綠色：Murata KM4220004(似乎是Wi-Fi無(wú)線模塊)

藍(lán)色：C1N75R UMR3(用途不詳)

粉色：Maxim MAX77804K可編程片上系統(tǒng)、MAX77826(可能是管理電池的)

黑色：意法半導(dǎo)體32A M410

接下來(lái)是背面的：

紅色：SWEP GRG28天線切換模塊

橙色(大)：高通WTR1625L射頻收發(fā)器(HTC One M8上也有)

橙色(小)：高通WFR1620接收器

黃色：高通PMC8974電源管理單元

綠色：Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA

藍(lán)色：Invensense MP65M P02881 L1405六軸陀螺儀/加速計(jì)

粉色：高通WCD9320音頻編碼器

黑色：Silicon Image SIMG 8240B0 MHL發(fā)射器、NXP 47803 NFC控制器

一小塊子卡，USB接口就在上邊，還有兩顆不知用途的芯片0075 1401 3964 C、RF1119。

全體零部件合影：很簡(jiǎn)單吧。

維修難度指數(shù)：5(0分最容易10最困難)

總的來(lái)說(shuō)，Galaxy S5內(nèi)部布局比較簡(jiǎn)單，拆解維修的難度并不大，特別是電池信手拈來(lái)。屏幕部分可以很快取下，但需要加熱、慢慢撬，而且除了電池，想動(dòng)其他任何東西都必須先卸下屏幕。

內(nèi)部零件基本都是模塊化的，如攝像頭、耳機(jī)將誒口、振動(dòng)馬達(dá)、揚(yáng)聲器等，都可以單獨(dú)更換。