最高1.5TB內(nèi)存 戴爾PowerEdge R820拆解

看完了外觀現(xiàn)在就來(lái)看打開(kāi)頂蓋看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，頂蓋是用一個(gè)卡扣固定的，還能用鑰匙鎖住。

頂蓋卡口

扳動(dòng)卡扣，頂蓋就會(huì)松動(dòng)，可以輕松的取下頂蓋。

內(nèi)部總觀

頂蓋打開(kāi)后，我們可以看到其中的內(nèi)部構(gòu)造，最前面是硬盤(pán)盤(pán)位以及光驅(qū)控制面板，接下來(lái)是6個(gè)風(fēng)扇，然后是處理器和內(nèi)存模塊，最后是主板擴(kuò)展接口以及I/O Riser卡卡部分。風(fēng)扇正對(duì)發(fā)熱量比較高的處理器，而在尾部的I/O Riser卡則是有特制的支架，保障通風(fēng)口的暢通。

中部風(fēng)扇

風(fēng)扇及其支架都可以卸下，利用卡扣式設(shè)計(jì)固定在整個(gè)服務(wù)器上。

風(fēng)扇

戴爾PowerEdge R820的處理器和內(nèi)存模塊分為兩層，同樣沒(méi)有利用螺絲固定，卡扣式設(shè)計(jì)的上面一層可以取下。

處理器內(nèi)存模塊上層

戴爾PowerEdge R820一共有4個(gè)處理器，48個(gè)內(nèi)存槽位，上下層各占一半。官方標(biāo)注可滿配32GB DDR3內(nèi)存，總內(nèi)存達(dá)到1.5TB。

處理器內(nèi)存模塊上層取下

處理器內(nèi)存模塊上下層接口

如上圖，處理器內(nèi)存模塊的上下層就是通過(guò)這些“針腳”連接在一起的。實(shí)現(xiàn)相互間的通信，而電源則是在角上的另外的接口。

卸下CPU上面的散熱片，清理完散熱所用硅膠可以看到戴爾PowerEdge R820采用的32nm制程的六核英特爾至強(qiáng)E5-4607處理器，主頻2.2GHz，12M高速智能緩存，并且支持睿頻、超線程、虛擬化等技術(shù)。

至強(qiáng) E5-4607

處理器

戴爾PowerEdge R820配備了一個(gè)戴爾H710磁盤(pán)陣列卡，可支持RAID 0/1/5/6等多種磁盤(pán)陣列模式，并且設(shè)置可以直接在BIOS里進(jìn)行，方便用戶配置。

磁盤(pán)陣列卡

Riser卡

此外，在戴爾PowerEdge R820服務(wù)器尾部還有三個(gè)戴爾服務(wù)器專用的I/O Riser卡。這些Riser卡為了保障通風(fēng)道的暢通，有些固定在了專門(mén)的支架上。 Riser卡集成了音效和Modem調(diào)制解調(diào)器的功能。

網(wǎng)口模塊

戴爾PowerEdge R820的4個(gè)網(wǎng)卡采用的是博通千兆網(wǎng)卡。

全文總結(jié)

整體來(lái)說(shuō)，戴爾PowerEdge R820做工還算精細(xì)，卡扣式的頂蓋和硬盤(pán)盤(pán)位設(shè)計(jì)，不乏人性化，散熱設(shè)計(jì)也比較科學(xué)，內(nèi)部通風(fēng)順暢。四顆32nm制程的英特爾六核的至強(qiáng)E5-4607處理器保證了其性能的強(qiáng)勁，高速硬盤(pán)和磁盤(pán)陣列卡，最大1.5TBGB內(nèi)存、千兆網(wǎng)卡、等這些配置再配以機(jī)架式的設(shè)計(jì)使得戴爾PowerEdge R820適用于多種環(huán)境。