高通左擁微軟、右抱臺積電擬通吃手機芯片大餅

　　高通(Qualcomm)在2014年QRD大會上，除展現(xiàn)與Windows Phone平臺切入全球中、低階智能型手機市場的企圖心外，宣布旗下首顆8核驍龍(Snapdragon)615即將量產(chǎn)，及接下來8核及6核64位元驍龍810及808系列產(chǎn)品，也將提前在2014年底前現(xiàn)身，并趕在2015年上半量產(chǎn)。

　　這顯示高通左手拉緊微軟(Microsoft)，以便擴大公司在全球中、低階智能型手機市場占有率;右手又抱緊臺積電，希望透過更先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先動作，擴大與其他競爭對手的差距，這樣的核心策略將貫穿2014年。

　　雖然聯(lián)發(fā)科2013年在大陸3G手機市場豪取不少市占率，不過高通挾4G手機芯片技術(shù)仍然明顯領(lǐng)先的優(yōu)勢，加上2014年大陸4G手機市場需求猛然爆發(fā)，高通早一步安然渡過4G接替3G手機芯片的轉(zhuǎn)換期，正計劃擴大市場勝果，以保護布局已久的市場及產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　其中，與微軟合作將Windows Phone平臺切入中、低價智能型手機市場算是奇招，但在微軟這次真的算是用盡全力在賣Windows Phone平臺下，高通這個布局有贏不輸?shù)那熬翱善冢矡o怪在2014年QRD大會上，雙方彼此互相推崇，熱絡(luò)異常。

　　在最新的64位元4G手機芯片產(chǎn)品線上，高通尚未等到驍龍805系列產(chǎn)品全力配合客戶量產(chǎn)，打鐵趁熱再向市場介紹最新的驍龍810與808系列手機芯片解決方案，試圖擴大4G手機芯片的領(lǐng)先印象。

　　驍龍810及808手機芯片將采用臺積電全新的20納米制程技術(shù)量產(chǎn)，在CPU運算效能及功耗表現(xiàn)上，可望明顯高人一等，其中，驍龍810是采用8核心設(shè)計，驍龍808則采用6核心設(shè)計。

　　面對高通一口氣將旗下旗艦級手機芯片產(chǎn)品線，規(guī)格全部拉升到64位元、4G、6核心以上CPU設(shè)計及支援多頻多模的頂級水準(zhǔn)，并領(lǐng)先采用臺積電20納米制程生產(chǎn)，高通想把競爭對手再次拋到腦后的雄心，早已不言而喻。

　　不過大陸智能型手機產(chǎn)業(yè)鏈人士，看好高通將4G手機芯片規(guī)格再次快速提升的市場策略，可望凝聚高通4G手機芯片解決方案在大陸內(nèi)需及外銷市場的高端品牌效果;而采用臺積電20納米制程設(shè)計量產(chǎn)，突顯芯片效能、功耗及成本優(yōu)勢，也有利高通2014年在大陸可預(yù)見的逾1.6億支4G手機市場中，拿下逾50%的超高市占率。

　　但面對高通攜手微軟，有意借QRD平臺拉抬彼此在大陸內(nèi)需及外銷中、低階智能型手機市占率的想法，感覺比較像是互相取暖，要想真正發(fā)揮一加一大于二的效果，應(yīng)該還有一段時間要醞釀。