高通堵聯(lián)發(fā)科 4G軍備戰(zhàn)再升級

　　聯(lián)發(fā)科自本月正式量產(chǎn)出貨最新4G雙晶片公板設(shè)計(jì)，正積極朝向中高階智慧型手機(jī)市場發(fā)展。全球手機(jī)晶片龍頭大廠高通則提升4G晶片的技術(shù)天花板來因應(yīng)，高通全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁張力行指出，當(dāng)競爭對手目前仍在第一代的階段，「我們的新晶片再次拉開與他們的距離」。

　　聯(lián)發(fā)科自本月正式量產(chǎn)出貨最新4G數(shù)據(jù)晶片MT6592，并將在2個(gè)月后正式量產(chǎn)出貨4G系統(tǒng)單晶片MT6595，業(yè)內(nèi)幾乎看好聯(lián)發(fā)科將在4G時(shí)代縮短與高通之間的距離。不過，高通則透過多場全球4G-LTE產(chǎn)品藍(lán)圖媒體會(huì)試著說明，這段距離并未縮短。

　　張力行表示，高通的第一代4G晶片在2010年推出，為數(shù)據(jù)晶片。2012年第二代4G晶片正式進(jìn)入系統(tǒng)單晶片時(shí)代，包括MSM8960及MSM8930。在去年推出第三代的4G(LTE Advanced)晶片，有高階的MSM8974，以及目前銷售熱賣的中階產(chǎn)品MSM8926，就目前的全球4G晶片競爭態(tài)勢來看，高通除了擁有競爭對手至今仍未具備的第三代4G晶片技術(shù)之外，目前正持續(xù)領(lǐng)先全球，推出以20奈米制程生產(chǎn)的首顆第四代4G晶片。

　　張力行進(jìn)一步指出，第四代4G晶片(LTE Advanced CAT6)的傳輸速度是300Mbps以上，將較第三代的150Mbps再快上2倍，也較第二代快上3倍。由于4G使用者對傳輸速度的要求一再提升，因此目前全球已完成4G布建的韓國、美國、歐洲等電信營運(yùn)商也將在今年下半年進(jìn)入第四代4G技術(shù)，預(yù)料屆時(shí)4G智慧型手機(jī)市場也將明確分出高、中、低階市場，而高通的競爭對手想進(jìn)入中高階市場也將遇到技術(shù)上的瓶頸。

　　針對目前科技產(chǎn)業(yè)正熱的物聯(lián)網(wǎng)話題，張力行指出，手機(jī)之后，包括穿戴式裝置的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)將成為IC銷售的新趨動(dòng)力，高通亦是不會(huì)錯(cuò)過。高通除了自有面板技術(shù)Mirasol以及智慧型手表Toq之外，亦已具穿戴式裝置的低功耗晶片，最快下一季即可見終端產(chǎn)品上市。