物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設(shè)計(jì)迎接營(yíng)運(yùn)模式挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長(zhǎng)楊瑞臨認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)業(yè)恐將面臨營(yíng)運(yùn)模式改變的挑戰(zhàn)。

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀3月底在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。

　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應(yīng)用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。

　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀合資成立磐旭智能，搶攻物聯(lián)網(wǎng)手持裝置市場(chǎng)商機(jī)。

　　除國(guó)內(nèi)廠商紛紛展開(kāi)布局，美商微晶科技(Microchip)甚至以每股新臺(tái)幣143元現(xiàn)金溢價(jià)收購(gòu)藍(lán)牙晶片廠創(chuàng)杰科技，就穿戴裝置等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)布局;使得物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)熱度進(jìn)一步升溫。

　　楊瑞臨表示，行動(dòng)裝置時(shí)代晶片廠客戶以臺(tái)面上的品牌手機(jī)及平板電腦廠為主，僅少數(shù)廠商切入電信業(yè)者客戶。

　　未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，楊瑞臨認(rèn)為，晶片廠客戶將以系統(tǒng)整合商為主，這類廠商是國(guó)內(nèi)晶片業(yè)者過(guò)去罕有接觸的領(lǐng)域。

　　除銷售通路不同外，楊瑞臨指出，未來(lái)商業(yè)模式也將有大變化，晶片廠不僅要兼具M(jìn)CU、感測(cè)器、藍(lán)牙及近距離無(wú)線通訊(NFC)等領(lǐng)域技術(shù)，且不再只做IC設(shè)計(jì)，應(yīng)提供客戶涵蓋嵌入式軟體及演算法的整體解決方案。

　　楊瑞臨說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代游戲規(guī)則將大不相同，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者應(yīng)有所準(zhǔn)備;隨著營(yíng)運(yùn)模式改變，「無(wú)晶圓廠」或「整體解決方案供應(yīng)商」才是較能符合未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代商業(yè)模式的名稱。

　　面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)多元化需求，楊瑞臨預(yù)期，國(guó)內(nèi)外無(wú)晶圓廠整并風(fēng)潮將持續(xù)不斷。

　　楊瑞臨表示，創(chuàng)杰能獲微晶青睞，決定溢價(jià)收購(gòu)，代表臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)在技術(shù)與矽智財(cái)(IP)上已累積不錯(cuò)成果;只可惜不是國(guó)內(nèi)業(yè)者并購(gòu)創(chuàng)杰，難免有為人作嫁的缺憾。

　　楊瑞臨認(rèn)為，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠及奇景等國(guó)內(nèi)中大型無(wú)晶圓廠可透過(guò)投資或并購(gòu)加速布局，快速補(bǔ)足人才及技術(shù)上的不足，才能在物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)中分得一杯羹。