精密做工難修理 新HTC One(M8)真機拆解

全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發(fā)布，現(xiàn)在又到了笑談君為大家奉上猛料的時間，什么真機體驗、雙3D攝像、續(xù)航測試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了，有人直接將這款號稱史上最難拆的手機大卸八塊。話說還是要講究一點職業(yè)道德，這個拆解圖片是國外專業(yè)拆解網(wǎng)站iFixit放出來的，筆者暫且扮演一下翻譯工，速來圍觀。

全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM內(nèi)存組合，后置兩顆400萬像素超級像素攝像頭，支持最大128GB內(nèi)存卡擴展。內(nèi)置2600mAH電池，并采用最新的基于Android 4.4 KitKat操作系統(tǒng)的HTC Sense 6.0界面。廢話少說，直接開拆。

全新HTC One(M8)手機詳細配置參數(shù)

CPU高通驍龍MSM8974AC處理器 四核2.5GHz

GPUAdreno(TM)330

RAM2GB

ROM32GB 支持最大128GB存儲卡擴展

屏幕5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD

攝像頭約400萬像素 F/2.0光圈 UltraPixel技術(shù) 支持先成像后對焦

系統(tǒng)HTC Sense 6.0基于Android 4.4

電池容量2600mAh，不可自由更換

網(wǎng)絡(luò)制式2G/3G/4G LTE

特色功能一體化金屬機身 3D攝像

價格4月份上市，暫無售價

新HTC One跟上一代HTC One造型差不多，屏幕從4.7英寸提升到了5英寸，金屬覆蓋面積從70%提升到了90%，同時屏幕邊框更窄了。

后置兩顆400萬像素超級像素攝像頭，冷暖雙閃光燈，最大的特色是弱光拍攝極其強悍，這次還支持先成像后對焦技術(shù)。

一體化金屬機身的手感非常不錯，值得一玩，難怪那么多人喜歡。

拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦，否則后果自負。

用專用的熱沙包給手機加熱，目的是讓膠水軟化，聽說很多人用電吹風，呵呵。

有了上次HTC One的拆解經(jīng)驗，我們這次更不怕了。恭喜恭喜，第一道防線正式宣告攻破，就從正面頂部開始，看到金屬墊片下的那顆螺絲了嗎?

在這里我們要強調(diào)一下，一體化機身雖然看起來不錯，但是拆起來實在是一種折磨，尤其是那些喜歡用大量膠水取代螺絲的手機，基本上拆完了是裝不回去的，修手機最煩的就是這個，我討厭拆蘋果和HTC One。

繼續(xù)瘋狂地拆吧，務(wù)必保持小心謹慎，有很多小地方是需要用巧勁來打開的。

巧婦難為無米之炊，笑談君悄悄地告訴讀者，光有巧勁也不夠，還得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。

好了，接下來是把后蓋與主板分離。

主板上有一大堆屏蔽罩和連接線，后蓋則什么也沒有，哦不對，后蓋上有NFC裝置。

沒事稱了一下金屬后蓋的重量，凈重27.5克。

看到這么密密麻麻的主板屏蔽罩，我知道痛苦才剛剛開始。

必須先把電池弄出來，小心嬌貴的線纜，弄斷了就撲街了。(PS：撲街是俚語，有完蛋的意思)

對，干得漂亮，就是這樣一個一個分離出來。

建議第一次拆手機的用戶千萬別拆一體機，我敢保證你很容易弄壞的。不過放心，我是老手，現(xiàn)在主板已經(jīng)快分離出來了，看上去還沒弄壞呢。

當當當當，主板成功分離，現(xiàn)在來看看主板上就有些啥玩意兒。