觸控及面板業(yè)者持續(xù)發(fā)展不同結(jié)構(gòu)觸控模組
為了提供更佳觸控及光學(xué)效能,以及更輕更薄的模組、更低成本觸控解決方桉,市場研究機構(gòu)NPDDisplaySearch指出,近來觸控廠商及面板業(yè)者持續(xù)發(fā)展不同結(jié)構(gòu)觸控模組,并且又以成本為主要驅(qū)動關(guān)鍵。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/247696.htm對觸控模組來說,目前最具降低成本潛力的材料可能是顯示器/面板。因此面板廠商正積極推廣Incell和oncell結(jié)構(gòu)觸控技術(shù)解決方桉。其中,Incell系將觸控感測電極置于顯示器/面板陣列基板上。Oncell則是使用彩色濾光片作為基板。
根據(jù)分析,以5寸FHD觸控面板模組來說,保護玻璃目前平均成本約在5美元(每片),若包含保護玻璃、觸控感測器、模組組裝、折舊等各項成本,CF2結(jié)構(gòu)觸控模組總成本約達近15-16美元,OGS觸控模組總成本約達12美元,Oncell觸控模組總成本僅約9美元附近。
另外,感測器基板亦為觸控模組關(guān)鍵成本項目之一。觸控模組廠商曾快速從傳統(tǒng)玻璃結(jié)構(gòu)朝較薄基板移轉(zhuǎn),于是薄膜基板成為主流。后來觸控模組市場持續(xù)朝完全取消基板方向發(fā)展,并使用既有保護玻璃作為感測器基板,因此2013年推出的OGS(oneglasssolution)單片玻璃觸控面板。
然而,OGS的挑戰(zhàn)是硅鋁酸鹽玻璃保護玻璃在強化后不易切割(良率降低),而廠商若先切割再強化又導(dǎo)致成本增加。因此,廠商積極把OGS產(chǎn)品轉(zhuǎn)向大片制程生產(chǎn),在感測器電極制程后切割。但這需要更薄的保護玻璃,而感測器電極又位于保護玻璃底部,若保護玻璃破損,觸控感測器也失敗。所以后來有些智慧型手機品牌廠商已經(jīng)不愿意再使用OGS。惟OGS對低成本機種仍具吸引力
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