最薄側(cè)滑雙核手機 摩托Droid 3詳細拆解
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主板上的物件真是錯落有致。從上往下紅色框內(nèi)的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+網(wǎng)絡(luò)(CDMA版iPhone 4采用的也是類似的芯片方案)。綠色的是TQM7M5013線性功率放大器，下邊黃色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 雙核CPU。最后右邊橙色的是Sandisk 16GB NAND閃存。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/247729.htm
主板正面
主板背面。下圖中紅色部位是高通PM8028芯片組，和高通MDM6600一起為手機提供高速無線連接。
主板背面
這條奇怪的“跑道”是什么?似乎只是3.5mm耳機接口的連接線而已。
主板上的3.5mm耳機連接電纜
3.5mm耳機電纜特寫
除了耳機接口，手機的電源按鍵和副錄音孔也出現(xiàn)在這條跑道狀的部位上。副錄音孔其實就是第二個錄音孔，通話時用來排除掉噪聲——這也是我們說的摩托羅拉“麗音”技術(shù)。
接下來我們看到的這個被小心翼翼的撬起來的是摩托羅拉Droid 3的Wi-Fi模塊。就是有了這個小東西，摩托羅拉Droid 3支持b、g和n Wi-Fi信號。
Droid 3的Wi-Fi模塊
摩托羅拉Droid 3的振動器，很小，是吧?
振動器
不小心把手機的滑軌給揭起來了。好吧，其實是故意的?？纯催@個號稱史上最薄的滑蓋手機的滑軌部位吧。
滑軌特寫
Droid 3上最值得說說的部件之一：五行式全鍵盤。
五行式全鍵盤
卸下螺絲就可以看到屏幕了
卸下螺絲看屏幕。跟Droid、Droid 2一樣，Droid 3的屏幕上蓋要揭開有點麻煩。
Droid 3的qHD屏幕
不過在大家的鼓勵下，康寧大猩猩玻璃下Droid 3的qHD屏還是被剝落下來了。這塊屏比前兩代Droid都要大上0.3寸，分辨率也上了一個臺階，達到了960x540像素。
外層是康寧大猩猩玻璃
這條是屏幕后方的帶狀電纜，連接了聽筒、前置攝像頭、光線感應(yīng)器和LED指示燈。這些部件拆起來很簡單，可是要裝回去，太難了。嘖嘖嘖，不簡單啊。
這條電纜上小東西很多
紅色框內(nèi)的是ATMEL MXT224E電容屏控制器。
電容屏控制器特寫
得了，摩托羅拉Droid 3基本上能拆的都在這里了，當然主板上那些小東西也還可以再拆，只是裝上去有點難度。
部件也來全家福
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