手機芯片市場加速洗牌：TI博通先后退出

　　曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務正在迅速降溫，繼德州儀器(46.99,0.00,0.00%)宣布退出之后，博通(35.88,1.04,2.99%)公司也打起了退堂鼓。

　　6月2日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務，尋求出售或者關閉。由于放棄這部分業(yè)務可以為公司每年節(jié)省7億美元支出，這種利好消息刺激博通股價一度上漲超過10%。

　　智能手機出貨量的爆發(fā)性增長曾推動博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動芯片業(yè)務快速發(fā)展。但是隨著4G時代的到來，手機芯片市場開始出現(xiàn)集中化趨勢。

　　業(yè)內人士認為，在博通公司之后，可能還有會更多企業(yè)退出手機芯片市場。

　　博通步德儀后塵

　　2012年10月，芯片企業(yè)德州儀器率先宣布退出競爭激烈的手機芯片市場，轉而專注其他市場。彼時，智能手機的出貨量仍在大幅增長，但過低的毛利率還是讓德州儀器選擇了放棄。

　　一年半之后，同樣的理由也讓博通公司選擇退出。在宣布退出手機芯片市場的消息后，博通股價在周二的美股交易日中一度上漲超過10%。顯然，每年節(jié)省7億美元支出，還是打動了華爾街。

　　“手機芯片的投資越來越大，在華爾街的業(yè)績壓力之下，博通公司做出這樣的決定很正常?！眎Suppli半導體首席分析師顧文軍說，受制于多模制式、知識產權以及制造工藝等因素影響，手機芯片業(yè)務面臨的也挑戰(zhàn)越來越大，博通公司退出并不意外。

　　在宣布退出手機芯片市場之前，博通公司實際上對于這部分業(yè)務有著很大的雄心。為了迎接4G時代的到來，該公司曾斥資1.64億美元收購瑞薩電子公司的LTE資產，以研發(fā)4G手機芯片。

　　但是隨著LTE芯片的研發(fā)，由此帶來的成本開始大幅增加。在2013年年報中，博通公司就表示，由于加大在4G手機芯片業(yè)務上投入，公司移動和無線業(yè)務的營業(yè)利潤出現(xiàn)了大幅下滑。

　　年報顯示，2012年博通公司移動和無線業(yè)務實現(xiàn)營收38.09億美元，營業(yè)利潤為5.61億美元，而在2013年，該部分業(yè)務實現(xiàn)營收39.19億美元，營業(yè)利潤卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長，可能最終導致博通公司下定決心，退出手機芯片市場。

　　“華爾街實際上很反感芯片企業(yè)做手機基帶芯片業(yè)務?！笔謾C中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技，美國ADI半導體技術公司幾年前就曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務，因為這部分業(yè)務會大幅拉低公司整體業(yè)務的毛利率。

　　接盤難題

　　與當年德州儀器退出手機芯片市場一樣，博通公司現(xiàn)在也面臨尋找接盤者的難題。依照目前的狀況來看，能夠接盤博通基帶芯片業(yè)務的可選企業(yè)并不多。

　　Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree昨天表示，英特爾(27.66,0.40,1.47%)可能會收購博通的基帶手機芯片業(yè)務。但在常年關注芯片行業(yè)發(fā)展的王艷輝看來，這種可能性非常小?！坝⑻貭柵c博通在手機基帶芯片業(yè)務上并沒有很強的互補性。"他說。

　　資料顯示，英特爾此前收購英飛凌公司的無線通信芯片業(yè)務，組建了“英特爾移動通信”部門，也在研發(fā)制造基帶芯片。目前，英特爾已經(jīng)推出了整合基帶處理器的凌動ATOM系列芯片，可用于智能手機和平板電腦。

　　智能手機的芯片，一般分為基帶芯片和應用芯片兩大類，前者實現(xiàn)移動通話、數(shù)據(jù)功能，后者主要負責應用軟件運行和多媒體、數(shù)據(jù)、文件處理等工作。

　　據(jù)不愿具名的知情人士透露，博通公司有意將手機基帶芯片業(yè)務售予國內的清華紫光集團，但談判似乎并未取得突破。紫光集團曾先后收購展訊通信和銳迪科兩家手機芯片企業(yè)。

　　博通手機基帶芯片業(yè)務目前的兩大客戶是三星和蘋果(637.54,8.89,1.41%)公司。在王艷輝看來，由于基帶芯片業(yè)務毛利潤較低，蘋果公司收購的興趣不會很大，但三星公司卻有可能將其收購。

　　他進一步解釋稱，在手機芯片業(yè)務上，三星公司的應用芯片業(yè)務較強，但是基帶芯片卻一直使用其他公司提供的產品。

　　不過更多的分析人士認為，博通公司想要為基帶芯片業(yè)務找到買家實屬不易。因為很難有企業(yè)愿意接手這樣一個沉重的“包袱”。博通公司最壞的打算應該和德州儀器一樣，在無人問津后，直接砍掉。

　　市場集中

　　隨著博通公司的退出，手機芯片市場可能會迎來巨大變化。在很多業(yè)內人士看來，博通公司并不會是最后一個退出這個市場的企業(yè)，隨著競爭的加劇，會有更多企業(yè)逐漸退出。最終，整個手機芯片市場出現(xiàn)集中化趨勢。

　　王艷輝認為，未來手機市場將會出現(xiàn)“三極”，其中包括蘋果公司、三星和中國手機企業(yè)軍團?！拔磥?，如果提供基帶芯片業(yè)務的企業(yè)無法抓住其中任何一極，很可能就會出現(xiàn)生存問題?！?/p>

　　他表示，如果這個邏輯成立，那么包括Marvell、英特爾等在內的企業(yè)可能會面臨很大的挑戰(zhàn)，但已經(jīng)建立優(yōu)勢的高通(80.4,-0.08,-0.10%)公司、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)可能會更有發(fā)展前景。

　　目前，高通公司在高端手機芯片領域奠定了領先位置，聯(lián)發(fā)科在中低端市場贏得很多市場份額，展訊通信由于深耕中國市場，也獲得了很好的發(fā)展。

　　市場研究機構StrategyAnalytics的最新報告指出，2013年第三季度，全球基帶芯片市場較去年同期增長10.3%，達49億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分列基帶芯片市場收入份額的前五位。高通以66%的收入市場份額繼續(xù)穩(wěn)居頭把交椅，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位。