HTC One拆解步驟詳解：比iPhone還難修

第11步

現(xiàn)在的主板已經(jīng)被移除，我們終于可以對付夾在中間的電池了。撬了一番之后，我們慢慢取出了牢牢粘著的電池。

One 的電池是3.8 V，2300毫安時，重38.3克。可以跟其他設(shè)備做個比較：iPhone 5的電池是3.8 V，1440毫安時;Galaxy S III的電池3.8伏，2100毫安時。

幾天前，在拆解黑莓Z10的時候，我們?yōu)樗侨菀赘鼡Q的電池感到驚嘆，還以為設(shè)備可維修性的春天到了。此時我們的美夢已經(jīng)被HTC One擊得粉碎。

第12步

HTC One的顯示屏分辨率為1080P，468 ppi，跟如今的高清電視和10.6英寸Surface Pro差不多，但One的顯示屏只有4.7英寸。

在撬開顯示組件之后又經(jīng)過了9個步驟，我們終于可以拆下它了。

就像One的電池一樣，如果你不把后蓋里的所有東西取出來，你是無法替換顯示面板的。

顯示面板的背面有許多奇怪的標(biāo)記，我們也不知道是什么意思。

除了檢測記號之外，線纜上(圖中紅色方框標(biāo)出)的標(biāo)記是XT6088C07B_FPC 版本: 8 日期: 2012.11.30。這表明，One的某些組件已經(jīng)研制了相當(dāng)長一段時間了。

第13步

撬出振動馬達后，子板也可以取出來了。

這塊子板上的東西可真不少：前置和后置攝像頭、耳機插孔、環(huán)境光傳感器、音量開關(guān)，以及多個彈簧觸點。

第14步

取下210萬像素的前置攝像頭。

這顆小小的攝像頭上有個標(biāo)記：H1X1305 067521。

硬件拆解網(wǎng)站Chipworks拆開他們自己的HTC One后，發(fā)現(xiàn)攝像頭里面有OmniVision公司的模具壓印。

第15步

銅箔無所不在——甚至連后置攝像頭也包裹在銅箔中。

這就是HTC UltraPixel攝像頭， F 2.0光圈，28mm光角鏡頭單元，專門的HTC ImageChip 2 二代獨立影像芯片。

Chipworks發(fā)現(xiàn)這是ST Microelectronics出產(chǎn)的一個4MP背面照式傳感器。

后置攝像頭取出之后，我們看到兩個小小的IC卡藏在相機的排線上：

紅色：515M 2L22 JP

橙色：IY21 3001D1 L1250A

要制造一個功能如此之多的小攝像頭非常困難，這些組件的產(chǎn)量不足，是HTC不得不推遲HTC One發(fā)布會的一個重要原因。

第16步

關(guān)于子板，現(xiàn)在還有一個謎沒有解開。

手機不能沒有天線，而天線信號不能很好地通過金屬壁。由于這塊子板處在主板天線線纜的接收端，而且它的位置緊靠著手機頂部的注塑材料，我們認為它跟無線信號有點關(guān)系。

看到子板頂部的這三個彈簧觸點(圖中紅色框標(biāo)出)了嗎?它們跟后蓋之間的接觸區(qū)域被注塑材料蓋住了，我們猜測那就是HTC放置天線的地方。

第17步

看到HTC One有兩個揚聲器，我們絲毫沒有覺得意外。

HTC的移動設(shè)備擁有Beats Audio音效系統(tǒng)已經(jīng)有一段時間了。但是這一次，Beats又再出馬，為HTC調(diào)整、定制、認可了One的立體聲揚聲器設(shè)計，并提供了一個軟件均衡器。(HTC在2011年購買了Beats 51%股份，2012年，Beats希望將公司未來命運的控制權(quán)抓在自己的手中，于是又從HTC手中回購了25%股份。)這樣做有可能是為了提升設(shè)備的實際表現(xiàn)，也有可能是要利用Beats的品牌認知度。

第18步

最后，我們找到了USB端口和麥克風(fēng)。這個小小的 I/O 板不是One上最耀眼的電路板，但是它可以幫你找出方向。

在它的另一面，我們看到了揚聲器的接頭，看來大多數(shù)音頻都流進了這塊小電路板。

第19步 總結(jié)

HTC One的可維修分數(shù)：1 分 (10分是最高分，代表最容易維修)

要想安全打開HTC，而不對它造成任何損壞，這是非常、非常困難的。(也許是不可能的?)因此它每一個組件都非常難以替換。

電池藏在主板下面，并且牢牢粘在中間，幾乎不可更換。

如果不去除后蓋，就不能更換顯示組件——而手機最常見的受損部件就是屏幕。維修One的屏幕幾乎是不可能的任務(wù)，很多組件上的銅箔都難以去除和更換。

幸好HTC One堅固的外部結(jié)構(gòu)提高了它的耐用性。