3000塊錘子手機(jī)T1首拆解：太復(fù)雜了！

主攝像頭特寫，排線上一些不知所云的信息。

在聽筒部分覆蓋了一層塑料片，拿掉之后在底下又發(fā)現(xiàn)了螺絲，而在之前我們已經(jīng)拆掉了20枚螺絲，不妨大家一起記個數(shù)，看看到最后能拆出多少枚螺絲來。

拆掉螺絲之后即可取下主板，這里需要注意的是主板的底部連接著射頻線纜的一端，可謂是機(jī)關(guān)重重!

OK，成功拿掉主板。

先將主板放在一邊，我們繼續(xù)來進(jìn)行拆解。就剩上半部分的聽筒和前置攝像頭和下半部分的揚(yáng)聲器和實體按鍵需要拆除。

耳機(jī)插口和光感/距離感應(yīng)器還有揚(yáng)聲器單元連在一條拍線上，老羅在發(fā)布會當(dāng)中提到了將光感/距離感應(yīng)器與聽筒設(shè)計在了一起，這里能夠更加直觀的看到這樣的設(shè)計是怎樣實現(xiàn)的。前置攝像頭與主攝像頭同樣有一些文字信息，應(yīng)該是出自同一家廠商。

底部的揚(yáng)聲器部分是可以拆除的。雖說該機(jī)采用了對稱的揚(yáng)聲器孔位設(shè)計，但實際上揚(yáng)聲器的位置在左側(cè)，右側(cè)的孔位應(yīng)該是出于設(shè)計美觀度所考慮，實際中并不發(fā)聲。

將射頻線纜和MicroUSB數(shù)據(jù)接口拆除。

這時我們發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的金屬中框和邊框之間還有大量的螺絲，意思就是這層金屬中框是可以拆卸的!?

那為了方便拆解，我們先將邊框中部對稱式的實體按鍵拿掉。

擰下了不知道多少枚螺絲之后，將屏幕總成和金屬中框分離，這也就是說算上之前拆除的玻璃背板和金屬背板一共是四層!

這里的白色條狀帶即對應(yīng)著正面的三枚實體按鍵，這里又發(fā)現(xiàn)一枚螺絲，不過并沒有影響到我們的拆解，所以也就不去管它了。

屏幕總成上又是一些看不懂的或許是型號批次的信息。

最后來看看主板部分，主板部分的一些主要芯片基本都用屏蔽罩焊死在主板上，所以最后我們能看到的非常的少。

ARM MBG965H芯片。

2GB海力士(SKhynix)運(yùn)行內(nèi)存芯片，在它的下面是高通MSM8274AC四核處理器，主頻高達(dá)2.5GHz。

BB公司生產(chǎn)的OPA2604AU雙運(yùn)放解碼芯片。

PM8841的IC芯片。

總結(jié)：錘子手機(jī)(Smartisan T1)的拆解就到這里，可以說是內(nèi)部的結(jié)構(gòu)還是較為復(fù)雜的，除了多層結(jié)構(gòu)之外，排線的布局也是一環(huán)扣一壞，假如在拆解過程中稍有不慎便會使一些零件功能無法正常工作。其次內(nèi)部可拆解的零件較多，螺絲數(shù)量多達(dá)41枚，這也是導(dǎo)致整機(jī)重量上升的因素之一。