榮獲IF全球設(shè)計(jì)大獎(jiǎng) 中興Grand S拆解評(píng)測(cè)
步驟 8
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/248147.htm
而手機(jī)的串號(hào)信息等,也印在了后殼的內(nèi)側(cè)。
步驟 9
接下來就是主板的拆解工作了,我們看到有6顆螺絲露在外面,我們先來搞定他們。
步驟 10
中興Grand S主板上面排線較多,而第7枚螺絲則隱藏在排線的下面。
步驟 11
除了排線、螺絲外,中興Grand S的主板及電池的背面還用上了膠體連接,用刀刮開膠后,主板與電池終于可以取下來了。
步驟 12
1735毫安時(shí)電量的電池,這對(duì)于四核手機(jī)來說有些微少。
步驟 13
主板正面芯片一覽。
步驟 14
主板背面,高通著名的APQ8064四核芯片就壓在了爾必達(dá)2BG RAM下面。此外,雖然未完全露出,不過我們還是從冰山一角的文字推測(cè)出這是一款高通出品的電源管理芯片。
步驟 15
1300W像素的主攝像頭、200W像素的前攝像頭、震動(dòng)馬達(dá)和3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插孔則置于這塊小主板上。
由于屏幕部分為一體設(shè)計(jì),我們的拆解也只能進(jìn)行到此??傮w來說中興Grand S內(nèi)部設(shè)計(jì)還算精密,即便膠體粘合處不少不過也還是能夠還原的。
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評(píng)論