追上蘋果打爆高通 華為海思930芯片曝光

　　這幾天風(fēng)頭最強(qiáng)勁的處理器非華為海思930莫屬了，但僅靠著一款看起來(lái)還不錯(cuò)的處理器完全無(wú)法掩蓋國(guó)內(nèi)芯片廠商在這一領(lǐng)域的弱勢(shì)，只能享受到比國(guó)際廠商落后一代的制造工藝。

　　對(duì)此，曾經(jīng)數(shù)次曝光華為新品相關(guān)信息的微博網(wǎng)友@建華Wei業(yè)給出了不同的看法。他表示，華為下一代處理器Kirin930是基于16nm工藝制造的，和蘋果A9處理器的制程保持一致，但工藝略有區(qū)別。

　　海思Kirin930采用的是16nmHiFET工藝，而蘋果A9則是16nmFinFET，前者是華為和臺(tái)積電聯(lián)合研發(fā)的制造工藝，看來(lái)是專門為Kirin930而生的。

　　考慮到高通下代旗艦處理器也不過(guò)是用上20nm制造工藝而已，因此華為如果真的跳過(guò)了20nm階段直接用上16nm的話絕對(duì)可以說(shuō)是領(lǐng)先于高通了，但目前尚不能確定該網(wǎng)友的說(shuō)法是否為真。另外，以16nm工藝目前的進(jìn)展來(lái)看，想要徹底成熟怎么著也得2015年下半年以后，所以說(shuō)Kirin930離我們還遠(yuǎn)著呢。