易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解
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第11頁(yè)：注意易碎貼紙
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/248349.htm
值得注意的是，這款手機(jī)的右下角螺絲上有一張易碎貼紙，這也是為了防止消費(fèi)者私拆而設(shè)置的。如果私自拆卸會(huì)喪失免費(fèi)保修的權(quán)利。
第12頁(yè)：取下11枚螺絲
雖然酷比Halo H1手機(jī)尺寸并不算太大，但固定機(jī)身的螺絲并不少。圖為取下來(lái)的固定中殼用的11枚螺絲。
第13頁(yè)：拆卸中殼
螺絲取下之后，我們就可以拆下中殼了。
第14頁(yè)：中殼非常軟
不同于一般手機(jī)，酷比Halo H1的中殼非常的柔軟，給人一種看似弱不禁風(fēng)的感覺(jué)。這也讓筆者擔(dān)心隨時(shí)會(huì)弄壞它。
第15頁(yè)：芯片初現(xiàn)
取下中殼后的手機(jī)特寫。我們終于可以看到這款手機(jī)的芯片布局了。
第16頁(yè)：揚(yáng)聲器在中殼上
圖為中殼上揚(yáng)聲器的特寫圖。
第17頁(yè)：大主板背面
第18頁(yè)：拆卸主板上的螺絲
由于在大主板上有螺絲固定，所以我們下面的工作還是拆卸螺絲。
第19頁(yè)：大主板背面特寫
拆下螺絲之后，我們就可以取下酷比Halo H1上部的大主板了。圖為取下的大主板背面特寫。
第20頁(yè)：大主板正面特寫
圖為酷比Halo H1大主板正面特寫。
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