索尼Xperia Z1拆解 做工扎實(shí)還原較難

取下的中殼特寫圖。

作為拆解手機(jī)的一個慣例，第一時(shí)間切斷電源是必須的工作。在我們?nèi)∠轮袣ぶ?，就可以取?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/Xperia Z1">Xperia Z1的電池了。

從圖中我們可以看出，該機(jī)搭載的電池容量為3000mAh。

相比前幾代產(chǎn)品而言，Xperia Z1此次排線用量算是非常足的了。大面積排線設(shè)計(jì)也降低維修時(shí)誤傷排線的幾率，這樣的設(shè)計(jì)可謂十分貼心。

可能細(xì)心的朋友已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線，分別在電池左右兩側(cè)，這樣的設(shè)計(jì)也讓Xperia Z1將擁有更加穩(wěn)定的手機(jī)信號。

下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來了。首先我們把排線全部斷開連接之后，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來的是底部的小面板。通常來說，底部面板一般都是連接揚(yáng)聲器之類的部件，當(dāng)然Xperia Z1也不例外。

圖為取下來的G鏡頭，可以說，此次索尼對這枚鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規(guī)格都比一般手機(jī)大。

作為一款手機(jī)的核心部分，主板的好壞決定著手機(jī)的好壞，所以每個廠商在主板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的主板背面照，也就是我們剛剛打開后蓋時(shí)直接可以看到的部分，它采用現(xiàn)在流行的雙面小板設(shè)計(jì)，高集成度的主板顯示出索尼強(qiáng)大的制作工藝。

圖為Xperia Z1主板的正面照，從主板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。

當(dāng)然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下主板上所有的屏蔽罩，雖然沒有什么太簡潔的方法，但還是切記動作要輕柔，要提前為還原工作做好準(zhǔn)備。

圖為取下屏蔽罩的主板正面。

取下屏蔽罩的主板背面圖。