新天王面世 詳解高通驍龍新一代SOC芯片
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要說最近SoC芯片市場最火的新聞是什么?那無疑是圍繞華為最新推出的海思Kirin920處理器引發(fā)的各種爭議，不少人認(rèn)為其代表了中國IC設(shè)計(jì)的崛起，也有人說半導(dǎo)體的制造工藝沒有掌握在自己手里，崛起無從談起。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/248374.htm這里我們沒法斷定IC設(shè)計(jì)與制造工藝誰更重要，但與海思有類似情況的廠商中最有名的要數(shù)高通了。在剛剛結(jié)束的Computex2014展會上，高通正式對外公布了驍龍?zhí)幚砥鞯奈磥砺肪€圖，從高端的驍龍810/808，到中端的驍龍610/615，再到入門的驍龍410，自上至下全面布局64位處理器，可以預(yù)見，64位普及的時候就要來臨了，新一代的“跑分天王”也將誕生。今天，我們就和大家詳細(xì)聊聊其中主流的驍龍810/808、615/610。
中端覆蓋：驍龍615/610
在高通的路線規(guī)劃中，615/610隸屬于驍龍600家族，型號為MSM8939/MSM8936，采用28nmLP的制造工藝，面向2000左右價位的中高端手機(jī)。
具體到芯片設(shè)計(jì)上，驍龍615/610放棄了高通慣用的Krait架構(gòu)，而是直接采用了ARM公版的CortexA53架構(gòu)，驍龍615與驍龍610的主要區(qū)別在于核心數(shù)，615為八核心，610為四核心;GPU方面，采用了新一代Adreno405，支持OpenGLES3.0，同時支持了2K分辨率的屏幕和H.265視頻解碼。
當(dāng)然，高通芯片最強(qiáng)大的地方在于出色的網(wǎng)絡(luò)制式支持，涵蓋了LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA、GSM主流制式，也符合中國移動五模十頻的入庫要求。同時得益于高通推出新的QRD參考設(shè)計(jì)方案，極大方便了廠商的手機(jī)設(shè)計(jì)，節(jié)約成本。相信驍龍615/610會成為不少中端手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置。
據(jù)高通給出的消息，驍龍615/610將在今年第三季度供貨，相信我們下半年就可以看到很多搭載驍龍615/610的手機(jī)了。
高端立身：驍龍810/808
相較中端的驍龍615/610，驍龍810/808明顯是為各家廠商的旗艦機(jī)準(zhǔn)備的，從現(xiàn)有已有資料看，基本可以斷言這將成為明年各家發(fā)布會上的?？土耍旅嫖覀兙蛠頌榇蠹以敿?xì)剖析一下這顆新一代的“跑分天王”。
與驍龍615/610的情況大致相似，驍龍810與驍龍808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，雖然兩者都采用了Big.LITTLE大小核的結(jié)構(gòu)，但810使用了四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的架構(gòu)，而808少了兩顆Cortex-A57內(nèi)核，一共只有六顆核心。雖然沒有采用高通自有的Krait架構(gòu)，但ARM公版的Cortex-A57/A53其實(shí)已經(jīng)足夠強(qiáng)勁，加上六/八的多核心數(shù)，性能上絕對一騎絕塵。
GPU方面，同樣是全新的Adreno430/Adreno418，支持最新的OpenGLES3.1標(biāo)準(zhǔn)與曲面細(xì)分技術(shù)。Adreno430相較于驍龍805使用的Adreno420性能提升30%、功耗降低了20%，Adreno418相較于驍龍801使用的Adreno330性能提升30%。而在視頻與顯示方面，808支持2K屏幕、810支持4K屏幕，但都提供了4K外部顯示屏的輸出能力，還能對H.265編碼的4K視頻進(jìn)行拍攝和播放。
而為了應(yīng)對強(qiáng)大性能帶來的數(shù)據(jù)吞吐量，驍龍810還加入了對LPDDR4內(nèi)存技術(shù)的支持，帶寬較現(xiàn)有的LPDDR3提升了1倍至25.6GBps，同時功耗有所下降。
在高通最擅長的調(diào)制解調(diào)器方面，驍龍810/808幾乎成為了地球上最強(qiáng)大的芯片，其采用的第4代集成LTE調(diào)制解調(diào)器，搭配RF360射頻芯片，可支持LTE廣播和LTE多模式雙卡雙待，提供高達(dá)300Mbps的4GLTEAdvancedCAT6的網(wǎng)絡(luò)支持，LTEFDD和LTETDD可達(dá)到3x20MHz的載波聚合。當(dāng)然，WCDMA(DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DORev.B、TD-SCDMA、GSM/EDGE等主流網(wǎng)絡(luò)都是兼容的;WiFi則采用了VIVE雙流802.11n/ac、MU-MIMO技術(shù)，支持兩個信號同時輸入。
當(dāng)下手機(jī)市場，廠商們?yōu)榱瞬町惢偁?，所以對手機(jī)攝像頭方面也很是重視。而對于手機(jī)攝影來說，除去傳感器和鏡頭最重要的部分就數(shù)ISP(圖像信號處理器)了。在驍龍810/808的ISP上，高通下足了功夫，雙14bit的ISP使像素吞吐量高達(dá)1.2GPixel/s、支持最高5500萬像素的傳感器，并且提供硬件級的后處理計(jì)算，帶來諸如后對焦、OptiZoom、ActionShot、ChromaFlash、HDR錄影等豐富的影像功能。
另外值得一提的是，驍龍810/808搭載了新一代的WCD9330音頻編碼器，最大的特點(diǎn)的就是支持實(shí)時的語音喚醒、聆聽，相信未來會有越來越多的手機(jī)擁有MOTOX一樣實(shí)時喚醒的語音功能。
雖然驍龍810/808性能強(qiáng)大到難以置信，但由于采用臺積電新的20nm工藝，需要更長的磨合期，這大大拖延了驍龍810/808上市的時間，估計(jì)要到明年初才能看到相關(guān)的手機(jī)面世。
高通的野心
這里我們介紹的是高通新一代的驍龍810/808/610/615處理器，如果再加上低端的驍龍410，高通以較快的速度、較全的覆蓋面全方位布局了64位處理器市場。能看出來，之前聯(lián)發(fā)科64位處理器的公布的確讓高通倍感壓力，所以高通適時的做出調(diào)整，把自主研發(fā)的CPU架構(gòu)推遲到下代芯片使用，先以公版的ARM架構(gòu)爭取時間，同時發(fā)揮在基帶方面的優(yōu)勢，一方面遏制聯(lián)發(fā)科的市場蠶食，一方面擴(kuò)大自己在中低端市場的影響力。
當(dāng)然，我們很明顯的看到，當(dāng)下芯片的制造工藝發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上芯片的設(shè)計(jì)需求，較大的制約了芯片的進(jìn)一步提升，其實(shí)這也是一個全行業(yè)的問題。同時，由于新工藝初期產(chǎn)能不足，代工廠一般都會優(yōu)先提供給高通、NVIDIA這樣的大客戶，而面對高通這樣國際巨頭，包括海思在內(nèi)的國內(nèi)廠商在臺積電等代工廠面前無疑話語權(quán)要小得多，需要付出更多的努力而不是沾沾自喜。
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