手機芯片競爭升級：博通退場 愛立信回歸

　　手機芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調整，行業(yè)內人士認為，在可見的將來或將形成多寡頭占據(jù)絕大部分市場的局面，在資金、技術、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。

　　ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器、英偉達，它們已經(jīng)退出或重點發(fā)展方向轉移至其他領域。在這一長串“淘汰”名單后面，如今要加上新的名字——博通。

　　近日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務，尋求出售或者關閉。僅在不到三個季度前，博通剛剛宣布完成對瑞薩電子LTE技術相關資產(chǎn)的收購，然而，當準備在市場上大刀破斧之際，資本的負擔卻成為壓垮博通最后一根稻草。博通稱，這項業(yè)務每年會造成7億美元的成本支出。

　　資金消耗如此之大，市場卻不乏新成員的進入。為了減少阻力，技術專利是他們撕開市場的最好武器。在上周召開的亞洲移動通訊博覽會上，愛立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。這是因為意法愛立信分拆時，其中部分LTE專利最終歸屬愛立信。與此同時，華為高調發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的就是差異化的技術。

　　至于如高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾具有較為穩(wěn)定的市場份額的企業(yè)，其在某一細分領域占據(jù)市場，并期望打開新的市場空間。其中，英特爾宣布聯(lián)手瑞芯微就被業(yè)界看做是一種強化市場競爭力的手段。而且在手機之外，可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)或成為這些企業(yè)下一個發(fā)展方向。

　　博通退出

　　6月2日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務。Gartner分析師盛凌海表示，與德州儀器退出類似，由于缺乏基帶芯片的競爭力，以及客戶集中度過高，即使擁有一定市場份額，但利潤回報和未來市場份額丟失風險促使博通做出這一決定。

　　GfK中國分析師武曉峰也表示，全球手機市場中低端價位成為市場競爭的焦點，同時，產(chǎn)品生命周期不斷縮短，對芯片廠商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

　　博通稱，高達7億美元的投入用于包括支持一個上千人的工程師隊伍的研發(fā)和市場營銷費用。StrategyAnalytics分析師SravanKundojjala更為直接地給出了他的估算，從2007年以來，博通在這個領域共計投入了30億美元。但是這筆巨額的投資并沒有帶來任何利。

　　ODM廠商藍岸通訊總裁賀濤進一步指出，使用博通的參考設計，產(chǎn)品生產(chǎn)周期過長會導致競爭力下降。博通的承諾是從研發(fā)到上市需要三個月的時間，但業(yè)內通常的標準時數(shù)個星期。

　　也正因為此，博通的退出對ARM陣營影響有限。

　　新品入場亦有隱憂

　　就在博通失意而退出之際，兩大電信設備商愛立信和華為先后向外界發(fā)布了其手機芯片產(chǎn)品，宣告了一個新的開始。

　　首批集成愛立信新品的終端設備將于今年下半年正式上市，在宣布這一消息后，愛立信中國首席市場官常剛表示，芯片再起端到端戰(zhàn)略中是不可缺少的一部分，而在這個時間節(jié)點宣布推出，是因為業(yè)界對其的忽視。

　　不過，雖然愛立信繼承了意法愛立信在LTE上的相關產(chǎn)品和技術專利，但也延續(xù)了其發(fā)展的問題，即最新產(chǎn)品的上市節(jié)奏和周期，以及如何獲得終端廠商的認可。在分拆之前，意法愛立信在國內最重要的合作伙伴之一是盛大果殼，并非主流廠商。

　　至于華為，則更加罕見地位宣傳其芯片業(yè)務。啟動“麒麟”品牌，有業(yè)內人士表示，其用意直指高通旗下的驍龍，一改此前低調的作風。實際上，在對這款新品的宣傳上，華為強調了八核、4G等手機行業(yè)前沿產(chǎn)品的要求，而且還強調了“全球首個支持Cat6”，這意味著其下載峰值可達300M。目前，高通和聯(lián)發(fā)科尚未有相關出貨。

　　但是，與蘋果、三星相比，同樣將芯片用于自身產(chǎn)品的華為處境十分尷尬，因為后者僅在少量機型中采用海思芯片。在這場發(fā)布會上透出的信息可以看出，雖然海思芯片已上市8年，但在搭載其芯片的智能手機出貨量僅有1500萬臺，而華為2013年的智能手機出貨量為5200萬臺。

　　除了品牌制約第三方手機廠商的選用外，華為海思在制程工藝上仍然較為落后。近期高通發(fā)布的旗艦系列808和810芯片其采用的是ARMA57he53的混合架構以及20納米制程，而麒麟還只是A15和A7架構以及28納米制程。這意味著華為海思能否如愿獲得市場認可，還需要面對多重的挑戰(zhàn)。

　　格局生變

　　雖然目前市場仍然熙熙攘攘，但是多數(shù)分析師表示，其未來格局已經(jīng)逐漸明顯。

　　盛凌海表示，ARM陣營高通和聯(lián)發(fā)科會進一步提高除蘋果和三星之外市場的統(tǒng)治力，“可以預見其他無法競爭的公司會逐步淡化在主流市場的投資，而轉移方向到其他專業(yè)市場?！?/p>

　　做出這樣的判斷是因為高通正將其參考設計(高通稱之為QRD)全面覆蓋到全線產(chǎn)品，而手機廠商為了提升收入和利潤會強化對參考設計的需求，這會使得高通的參考設計在中高端產(chǎn)品線具有優(yōu)勢，并向低端市場拓展。但是聯(lián)發(fā)科的性價比也將有利于其應對高通的沖擊，并且從一些公開場合傳遞的信息來看，未來聯(lián)發(fā)科的重點將是中端產(chǎn)品線。

　　至于重回芯片領域的英特爾也不能小覷。雖然英特爾在智能手機市場顯得舉步維艱，但是從StrategyAnalytics監(jiān)測的數(shù)據(jù)來看，英特爾從2012年上半年在智能手機芯片市場排位尾端上升至了其最新報告上的第三名。

　　不僅如此，近期英特爾宣布與瑞芯微達成戰(zhàn)略協(xié)議。雖然目前其合作的主要產(chǎn)品是面向入門級和高性價比的平板電腦，但一些業(yè)內人士認為，在將來將有可能拓展至智能手機。

　　其理由是，SoFIA產(chǎn)品系列是英特爾針對入門和高性價比智能手機和平板電腦市場開發(fā)集成移動系統(tǒng)芯片，而系統(tǒng)芯片代表著智能手機芯片的發(fā)展方向;英特爾CEO科再奇亦多次表示出其希望能夠更快速，且多種途經(jīng)提升其在移動市場的全球市場份額。

　　對于手機芯片行業(yè)來說，在可見的未來，一定還會有廠商宣布退出。至于誰能夠贏得生存空間，資金、技術、市場或缺一不可。