觸控輕薄化促使觸控及驅(qū)動IC整合

　　國際觸控IC大廠Synaptics宣布以4.7億美金收購面板驅(qū)動IC供應(yīng)商RenesasSPDrivers，這是繼先前敦泰并購旭曜后，業(yè)界另一樁觸控IC廠與驅(qū)動IC廠大規(guī)模結(jié)親的案例。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce表示，接二連三的類似并購案將為TDDI(TouchwithDisplayDriver)的整合之路揭開新頁。

　　TDDI概念的提出已經(jīng)有一段時日，在這樣的架構(gòu)下，除了透過減少IC的使用降低成本外，同時也有助于電路設(shè)計的簡化并縮短開發(fā)時程;對于客戶來說，因為供應(yīng)鏈加以整合的緣故，得以提升采購系統(tǒng)的管理效率。然而，由于目前觸控IC與面板驅(qū)動IC的業(yè)務(wù)資源分屬于不同族群的廠商手中，加上面板廠對于驅(qū)動IC開發(fā)與后續(xù)訂單資源掌握度極高，導(dǎo)致TDDI的推廣始終面臨不小的障礙。

　　TrendForce指出，當(dāng)前TDDI發(fā)展最有利的方向有三。首先，白牌手機(jī)的面板玻璃、觸控模塊以及其他相關(guān)IC零組件資源多半被集中在中國華南地區(qū)的中小尺寸面板模塊商所整合，在這樣自成一格的供應(yīng)鏈架構(gòu)下，這些模塊商具備推廣公版架構(gòu)產(chǎn)品的條件與能力，同時TDDI有效的CostDown能力有助于優(yōu)化白牌手機(jī)商十分重視的報價問題，自然也容易喚起模塊商的共鳴。

　　其次是針對設(shè)計變更較不頻繁的產(chǎn)品，以AppleiPhone智能型手機(jī)為例，近幾年都穩(wěn)定的以每年一次的頻率推出新品，產(chǎn)品生命周期越長，累積出貨量越龐大，都有助于降低每單位開發(fā)成本的攤銷，如此一來更能發(fā)揮TDDI的成本優(yōu)勢。可惜的是，目前市場上除了以Android系統(tǒng)為大宗的智能型手機(jī)產(chǎn)品，由于世代更迭的時間縮短，導(dǎo)致面板與觸控模塊改版速度日益頻繁，在這樣的前提下，TDDI相較于傳統(tǒng)觸控IC與驅(qū)動IC獨(dú)立分開的架構(gòu)相比，能彰顯的優(yōu)勢變得相對有限。

　　最后則是聚焦面板廠近來積極推廣的面板整合觸控產(chǎn)品上，現(xiàn)階段臺灣面板廠Innolux、AUO與CPT等都將開發(fā)重心放在On-cell架構(gòu)上，而韓系LGD與日系JDI則投注在架構(gòu)更為復(fù)雜的In-cell上。對于面板廠來說，無論In-cell或On-cell，都是搶食觸控業(yè)績大餅的重要武器，其中觸控與驅(qū)動IC的整合更是長期發(fā)展的必然趨勢。這類產(chǎn)品不啻提供現(xiàn)階段TDDI最佳的發(fā)展環(huán)境，有機(jī)會成為TDDI普及推廣的首要區(qū)塊。