拆裝容易做工不錯 中興青漾2首發(fā)拆解

取下金屬屏蔽罩

接下來我們的工作就是要取下芯片屏蔽罩看看里面到底有什么樣的芯片。圖為主板上取下的金屬屏蔽罩。

青漾2的射頻線

圖為從主板上取下來的射頻線，這根線的作用就是增強手機信號和Wi-Fi信號。

直觀地看到芯片

取下所有屏蔽罩之后，我們就能非常直觀的看到中興青漾2的芯片了。

GRF6413射頻收發(fā)器芯片

圖為GCT GRF6413射頻收發(fā)器芯片。

SKY77765電源功率放大器

圖為SKY77765電源功率放大器模塊，主要應(yīng)用于CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+等網(wǎng)絡(luò)上。

MT6625N多功能芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6625N多功能芯片。

CBP8.2D

圖為via-telecom的CBP8.2D CDMA基帶處理器。

MT6322GA電源管理芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6322GA電源管理芯片。

MT6592真八核處理器

雖然被金屬屏蔽罩擋住了，但從體積上以及能看到的字母來看，這枚芯片就是我們今天的主角聯(lián)發(fā)科MT6592真八核處理器芯片。

閃迪8GB容量內(nèi)置存儲芯片

圖為閃迪8GB容量內(nèi)置存儲芯片。

MT6166V智能集成IC

圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V智能集成IC。

SKY77590-11射頻信號功率放大芯片

圖為SKY77590-11射頻信號功率放大芯片。

中興青漾2的振子

圖為中興青漾2的振子，這款手機的所有震動功能都是由它來實現(xiàn)的。

中興青漾2的mirco USB接口

圖為中興青漾2的mirco USB接口特寫。

中興青漾2的三個卡槽

中興青漾2的三個卡槽，它們從下到上分別為mirco SIM卡卡槽(主卡)、mirco SIM卡卡槽(副卡)、mirco SD卡卡槽。

光線/距離感應(yīng)器

圖為中興青漾2光線/距離感應(yīng)器特寫。

3.5mm耳機插口

圖為中興青漾2的3.5mm耳機插口。

拆機全家福/總結(jié)

中興青漾2拆機全家福。

全文總結(jié)：總體來說，中興青漾2是一款比較好拆的手機，反過來說就是修理起來難度也比較低了。不過從手機整體做工來看，可以看出用料非常足，每個芯片的焊點以及排線接合處都經(jīng)過較好的處理，復(fù)原時絲毫不費力。