華為榮耀X1拆機圖文評測

　　華為榮耀X1機身厚度僅7.18mm，整機十分纖薄，從拆解的內部看，這款采用7英寸1080P全高清屏幕的手機，液晶屏幕相當薄。

　　榮耀X1內部屏幕拆解

　　圖為榮耀X1液晶屏背部底部細節(jié)特寫。

　　榮耀X1液晶屏背部細節(jié)

　　由于采用了全貼合屏幕，拆卸液晶屏就不能下手了，非要拆下去，只會損壞屏幕。

　　華為榮耀X1屏幕不可拆解

　　榮耀X1拆機內部全方位細節(jié)特寫

　　在拆解榮耀X1內部螺絲的時候，有些地方需要撕開石墨貼紙才可以看到螺絲，如下圖所示：

　　榮耀X1內部螺絲拆解注意事項

　　接下來我們看到的就是華為榮耀X1內部結構特寫，下圖我們?yōu)榇蠹覙俗⒘藘炔康母鱾€襲細節(jié)，直接看圖吧。

　　華為榮耀X1拆機內部結構特寫

　　榮耀X1拆機擁有很多需要注意的地方，包括取出螺絲、信號線以及各種排線等，如下圖所示：

　　華為榮耀X1內部做工非常精細

　　下圖為我們拆解下來的榮耀x1前后置攝像頭以及傳感器，排線以及耳機他、聽筒等特寫。

　　華為榮耀X1攝像頭拆解

　　將電池排線斷開，然后就可以取出電池了，榮耀1X內置5000mAh超大容量電池，拆卸電池的時候，需要注意卡扣別被弄斷。

　　華為榮耀X1內部電池拆解

　　華為榮耀X1采用了L型主板設計，取出電池后，就可以取出主板了，下面為主板拆解特寫。

　　華為榮耀X1主板拆解

　　與多數安卓手機內部一樣，榮耀X1內部主板正面主要是SIM卡槽與TF擴展卡槽，而主板背面主要是該機的核心芯片部分，如下圖所示：

　　華為榮耀X1主板正反面特寫

　　拆除榮耀X1主板背面上的屏蔽罩，我們就可以看到該機的核心芯片了，包括華為海思四核處理器，內存顆粒以及各種基帶芯片等，如下圖所示：

　　圖為華為榮耀X1主板背面特寫

　　下圖為華為榮耀X1內置的海思K910四核處理器，其主頻為1.8Ghz，屬于華為自家最新處理器。

　　圖為海思K910四核處理器芯片

　　下圖為華為榮耀X1內存芯片，內存容量為2GB。

　　圖為華為榮耀X1內存芯片

　　圖為榮耀X1主板背面，屏蔽罩拆解，細節(jié)特寫。

　　榮耀X1主板屏蔽罩拆解

　　圖為華為榮耀X1內置的東芝品牌存儲芯片特寫，其容量為16GB。

　　華為榮耀X1東芝存儲芯片特寫

　　通過以上華為榮耀X1真機拆解，我們不難看出，一體成型設計的榮耀X1拆機困難，維修比較難，并且內部做工用料也都是十分講究，具備了高水準做工用料特性。盡管拆機困難，但也從側面反映了這款手機做工相當細致不錯，質量上會有上乘表現，對于一款7英寸巨屏高配置手機來說，售價1799元，性價比非常高，感興趣的朋友，值得入手。