小米平板拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

小米平板內(nèi)部主板正面所有芯片均有屏蔽罩覆蓋，并且大部分屏蔽罩采用還接方式直接固定在主板上，此次我們采用了暴力拆解方式，卸下屏蔽罩，下面一起來(lái)看看內(nèi)部芯片部分吧。

小米平板內(nèi)部主板拆解

圖為Skhynix 2GB RAM + NVIDIA Tegra K1處理器的封裝芯片，也就是說(shuō)，該芯片為RAM內(nèi)存+處理器的集成封裝。

圖為小米平板RAM內(nèi)存+處理器的集成芯片特寫

圖為東芝16GB eMMC閃存芯片，屬于小米平板ROM存儲(chǔ)芯片，其容量為16GB。

東芝16GB eMMC閃存芯片

圖為德州儀器TI44AJ121電源管理芯片特寫，負(fù)責(zé)小米平板電腦內(nèi)部供電控制。

圖為小米平板內(nèi)部主板上集成的Realtek ALC5671音頻解碼芯片特寫，負(fù)責(zé)小米平板聲音輸出。

圖為NXP TFA9890揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC芯片特寫，小米平板在音質(zhì)上加入了多個(gè)芯片，因此在影音娛樂(lè)上應(yīng)該有不錯(cuò)表現(xiàn)。

圖為博通BCM4354 WiFi、藍(lán)牙、FM收音機(jī)射頻模塊芯片，該芯片是全球首款支持802.11ac雙頻雙發(fā)射雙接收芯片，還支持無(wú)線充電接收器等功能。

圖為小米平板電腦頂部麥克風(fēng)特寫，內(nèi)置雙Mic，一個(gè)位于機(jī)身頂部，一個(gè)位于底部，可以具備更好的語(yǔ)音效果。

小米平板電腦的主板背面非常簡(jiǎn)潔，沒(méi)有放置任何芯片，不像智能手機(jī)，需要放置SIM卡槽和SD擴(kuò)展卡槽。另外小米平板在處理器和電源管理芯片上貼上了石墨散熱貼紙，在散熱方面，小米平板還是下了功夫的。

小米平板電腦主板背面特寫

圖為ATMEL MXT1664T觸控芯片，理論上支持懸浮觸控、筆尖觸控、手套模式，并且在屏幕上有雨水的時(shí)候，也能夠準(zhǔn)確操作。

由于沒(méi)有3G網(wǎng)絡(luò)等模塊，小米平板電腦內(nèi)部元件還是比較少的，最后為大家附上一張小米平板拆機(jī)內(nèi)部元件全家福，如下圖所示：

小米平板拆解總結(jié)：

通過(guò)以上小米平板拆解可以看出，由于小米是第一次做平板電腦，在其內(nèi)部做工與布局上，小米平板更像是一個(gè)大號(hào)的智能手機(jī)，和目前國(guó)產(chǎn)乃至國(guó)際品牌的很多平板電腦在做工方面差異很大。將智能手機(jī)的做工標(biāo)準(zhǔn)移植到平板電腦上，無(wú)疑能夠提升平板整體的穩(wěn)定性與散熱能力，盡管次種方式顯得有些不夠成熟，但產(chǎn)品質(zhì)量與散熱能力得到更好發(fā)揮，無(wú)疑也時(shí)候值得點(diǎn)贊的，另外小米平板內(nèi)部還大量采用了一些最新芯片，在產(chǎn)品質(zhì)量和體驗(yàn)上還是可靠的。