LED大廠再掀擴產(chǎn)潮 供應(yīng)鏈整合加快

　　LED應(yīng)用市場需求強勁增長的誘惑，使得中游封裝廠產(chǎn)能擴充的步伐再次加快。記者注意到，今年上半年以來，大陸及臺灣地區(qū)大多數(shù)主流LED封裝廠都已展開或計劃進行新一輪的擴產(chǎn)動作。

　　近期，隆達電子表示，為打通封裝產(chǎn)能瓶頸，隆達規(guī)劃將SMD封裝產(chǎn)能從每月10億顆，提升至14億顆，據(jù)此推算，隆達封裝擴產(chǎn)幅度高達40%，預(yù)計第3季度開始產(chǎn)能有望陸續(xù)釋放，并逐漸貢獻營收。而億光電子此前也表示，公司計劃2014年將EMC封裝月產(chǎn)能將擴增至1億顆，產(chǎn)能擴增60%。

　　而大陸方面，國星光電已于今年3月發(fā)布公告稱，擬將募集資金投資項目之“新廠房及動力建設(shè)項目”的節(jié)余募集資金6000萬元變更用途，擴充LED顯示屏封裝產(chǎn)能。兆馳股份前不久亦發(fā)布公告稱，擬投入5億元設(shè)立江西兆馳節(jié)能照明有限公司，以擴大LED背光、照明封裝等產(chǎn)品產(chǎn)能。

　　木林森曾在年前也明確表示，2013年年底其LED封裝器件單月產(chǎn)能達130億顆，預(yù)估2014年同期月產(chǎn)能將增加至200億顆。

　　此外，包括鴻利光電、斯邁得光電以及長方照明等規(guī)模大廠的多位高管在與記者的交流中也曾透露，今年亦有大幅擴產(chǎn)的相關(guān)計劃。

　　事實上，今年LED封裝行業(yè)再掀擴產(chǎn)潮的趨勢，從中游封裝廠家供應(yīng)鏈重要一環(huán)的設(shè)備制造廠商那里就可得到證實。

　　“今年上半年，我們的分光編帶設(shè)備出貨量達800-900臺，另有600多臺設(shè)備訂單已經(jīng)排期到今年年底。”一直致力于LED封裝后端設(shè)備制造的深圳市炫碩光電有限公司總經(jīng)理趙玉濤在接受記者采訪時表示，今年一、二季度基本上國內(nèi)一線封裝大廠均有下大批量的設(shè)備采購訂單，大家都在積極擴產(chǎn)。

　　在安普光副總經(jīng)理譚毅看來，LED封裝廠做大了就一定要擴大產(chǎn)能，否則規(guī)模優(yōu)勢和價格優(yōu)勢就難以體現(xiàn)出來。

　　除積極擴產(chǎn)外，部分LED封裝大廠今年上半年頻頻開啟的另一番大動作則是加緊與上游芯片廠簽訂供需協(xié)議，確立攻守同盟。

　　今年3月份，三安光電與聚飛光電簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》稱，聚飛光電在2014年3月至2015年3月期間，將向三安光電采購約2億元的LED芯片。

　　不到兩個月后，新海宜控股子公司蘇州新納晶與長方照明簽訂了為期九個月，月合同金額為585萬元的《2014年度戰(zhàn)略采購合作協(xié)議》，總合同金額為5265萬元。

　　緊接著，在5月20日，澳洋順昌控股子公司淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司與木林森股份有限公司簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書》，協(xié)議雙方將在市場信息、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)支持與產(chǎn)品供應(yīng)等方面進行戰(zhàn)略性合作，木林森將持續(xù)向淮安光電采購LED芯片，兩年內(nèi)合計金額不低于4億元。

　　鴻利光電董秘鄧壽鐵在接受媒體采訪時也透露，簽訂供需合作協(xié)議確實對雙方都有幫助，鴻利光電未來不排除有這種計劃的可能性。

　　值得關(guān)注的是，部分國內(nèi)二線LED封裝廠商亦在著手考慮加強與上游芯片廠商的合作計劃。

　　“在與上游芯片廠建立戰(zhàn)略供需合作方面，斯邁得光電近期也有相關(guān)計劃。”張路華也坦言，與供應(yīng)商建立綁定關(guān)系可以獲取更可靠的芯片資源，供貨相對穩(wěn)定，并且可以進一步加強成本控制。

　　不難看出，LED封裝廠選擇在此時機加緊與上游芯片供應(yīng)商積極建立戰(zhàn)略合作，一方面是由于上半年以來LED高亮芯片需求緊張，雙方確保穩(wěn)定供貨關(guān)系;而另一方面則是國內(nèi)封裝廠開始逐漸重視上下游供應(yīng)鏈的整合。

　　尤其是當(dāng)前單純拼價格的時代已經(jīng)遠去，產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性正逐漸成為市場關(guān)注的焦點，國內(nèi)LED封裝廠只有尋求更加長期穩(wěn)定的芯片供應(yīng)商，才能進一步加強成本控制和品質(zhì)管控，不斷提升自身產(chǎn)品未來在市場上的競爭力。