LED大廠再掀擴(kuò)產(chǎn)潮 供應(yīng)鏈整合加快

　　LED應(yīng)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)的誘惑，使得中游封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)充的步伐再次加快。記者注意到，今年上半年以來(lái)，大陸及臺(tái)灣地區(qū)大多數(shù)主流LED封裝廠都已展開(kāi)或計(jì)劃進(jìn)行新一輪的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。

　　近期，隆達(dá)電子表示，為打通封裝產(chǎn)能瓶頸，隆達(dá)規(guī)劃將SMD封裝產(chǎn)能從每月10億顆，提升至14億顆，據(jù)此推算，隆達(dá)封裝擴(kuò)產(chǎn)幅度高達(dá)40%，預(yù)計(jì)第3季度開(kāi)始產(chǎn)能有望陸續(xù)釋放，并逐漸貢獻(xiàn)營(yíng)收。而億光電子此前也表示，公司計(jì)劃2014年將EMC封裝月產(chǎn)能將擴(kuò)增至1億顆，產(chǎn)能擴(kuò)增60%。

　　而大陸方面，國(guó)星光電已于今年3月發(fā)布公告稱，擬將募集資金投資項(xiàng)目之“新廠房及動(dòng)力建設(shè)項(xiàng)目”的節(jié)余募集資金6000萬(wàn)元變更用途，擴(kuò)充LED顯示屏封裝產(chǎn)能。兆馳股份前不久亦發(fā)布公告稱，擬投入5億元設(shè)立江西兆馳節(jié)能照明有限公司，以擴(kuò)大LED背光、照明封裝等產(chǎn)品產(chǎn)能。

　　木林森曾在年前也明確表示，2013年年底其LED封裝器件單月產(chǎn)能達(dá)130億顆，預(yù)估2014年同期月產(chǎn)能將增加至200億顆。

　　此外，包括鴻利光電、斯邁得光電以及長(zhǎng)方照明等規(guī)模大廠的多位高管在與記者的交流中也曾透露，今年亦有大幅擴(kuò)產(chǎn)的相關(guān)計(jì)劃。

　　事實(shí)上，今年LED封裝行業(yè)再掀擴(kuò)產(chǎn)潮的趨勢(shì)，從中游封裝廠家供應(yīng)鏈重要一環(huán)的設(shè)備制造廠商那里就可得到證實(shí)。

　　“今年上半年，我們的分光編帶設(shè)備出貨量達(dá)800-900臺(tái)，另有600多臺(tái)設(shè)備訂單已經(jīng)排期到今年年底。”一直致力于LED封裝后端設(shè)備制造的深圳市炫碩光電有限公司總經(jīng)理趙玉濤在接受記者采訪時(shí)表示，今年一、二季度基本上國(guó)內(nèi)一線封裝大廠均有下大批量的設(shè)備采購(gòu)訂單，大家都在積極擴(kuò)產(chǎn)。

　　在安普光副總經(jīng)理譚毅看來(lái)，LED封裝廠做大了就一定要擴(kuò)大產(chǎn)能，否則規(guī)模優(yōu)勢(shì)和價(jià)格優(yōu)勢(shì)就難以體現(xiàn)出來(lái)。

　　除積極擴(kuò)產(chǎn)外，部分LED封裝大廠今年上半年頻頻開(kāi)啟的另一番大動(dòng)作則是加緊與上游芯片廠簽訂供需協(xié)議，確立攻守同盟。

　　今年3月份，三安光電與聚飛光電簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》稱，聚飛光電在2014年3月至2015年3月期間，將向三安光電采購(gòu)約2億元的LED芯片。

　　不到兩個(gè)月后，新海宜控股子公司蘇州新納晶與長(zhǎng)方照明簽訂了為期九個(gè)月，月合同金額為585萬(wàn)元的《2014年度戰(zhàn)略采購(gòu)合作協(xié)議》，總合同金額為5265萬(wàn)元。

　　緊接著，在5月20日，澳洋順昌控股子公司淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司與木林森股份有限公司簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議書(shū)》，協(xié)議雙方將在市場(chǎng)信息、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)支持與產(chǎn)品供應(yīng)等方面進(jìn)行戰(zhàn)略性合作，木林森將持續(xù)向淮安光電采購(gòu)LED芯片，兩年內(nèi)合計(jì)金額不低于4億元。

　　鴻利光電董秘鄧壽鐵在接受媒體采訪時(shí)也透露，簽訂供需合作協(xié)議確實(shí)對(duì)雙方都有幫助，鴻利光電未來(lái)不排除有這種計(jì)劃的可能性。

　　值得關(guān)注的是，部分國(guó)內(nèi)二線LED封裝廠商亦在著手考慮加強(qiáng)與上游芯片廠商的合作計(jì)劃。

　　“在與上游芯片廠建立戰(zhàn)略供需合作方面，斯邁得光電近期也有相關(guān)計(jì)劃。”張路華也坦言，與供應(yīng)商建立綁定關(guān)系可以獲取更可靠的芯片資源，供貨相對(duì)穩(wěn)定，并且可以進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制。

　　不難看出，LED封裝廠選擇在此時(shí)機(jī)加緊與上游芯片供應(yīng)商積極建立戰(zhàn)略合作，一方面是由于上半年以來(lái)LED高亮芯片需求緊張，雙方確保穩(wěn)定供貨關(guān)系;而另一方面則是國(guó)內(nèi)封裝廠開(kāi)始逐漸重視上下游供應(yīng)鏈的整合。

　　尤其是當(dāng)前單純拼價(jià)格的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去，產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性正逐漸成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)LED封裝廠只有尋求更加長(zhǎng)期穩(wěn)定的芯片供應(yīng)商，才能進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制和品質(zhì)管控，不斷提升自身產(chǎn)品未來(lái)在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。