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          詳解IGBT驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)方案

          —— 詳解LED驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)方案
          作者: 時(shí)間:2014-07-04 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249224.htm

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            圖4 由集成電路TLP250構(gòu)成的

            圖4為由集成電路TLP250構(gòu)成的器。TLP250內(nèi)置光耦的隔離電壓可達(dá)2500V,上升和下降時(shí)間均小于0.5μs,輸出電流達(dá)0.5A,可直接50A/1200V以內(nèi)的。外加推挽放大晶體管后,可驅(qū)動(dòng)電流容量更大的。TLP250構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)器體積小,價(jià)格便宜,是不帶過(guò)流保護(hù)的驅(qū)動(dòng)器中較理想的選擇。

            IGBT的過(guò)流保護(hù)

            IGBT的過(guò)流保護(hù)電路可分為2類:一類是低倍數(shù)的(1.2~1.5倍)的過(guò)載保護(hù);一類是高倍數(shù)(可達(dá)8~10倍)的短路保護(hù)。

            對(duì)于過(guò)載保護(hù)不必快速響應(yīng),可采用集中式保護(hù),即檢測(cè)輸入端或直流環(huán)節(jié)的總電流,當(dāng)此電流超過(guò)設(shè)定值后比較器翻轉(zhuǎn),封鎖所有IGBT驅(qū)動(dòng)器的輸入脈沖,使輸出電流降為零。這種過(guò)載電流保護(hù),一旦動(dòng)作后,要通過(guò)復(fù)位才能恢復(fù)正常工作。

            IGBT能承受很短時(shí)間的短路電流,能承受短路電流的時(shí)間與該IGBT的導(dǎo)通飽和壓降有關(guān),隨著飽和導(dǎo)通壓降的增加而延長(zhǎng)。如飽和壓降小于2V的IGBT允許承受的短路時(shí)間小于5μs,而飽和壓降3V的IGBT允許承受的短路時(shí)間可達(dá)15μs,4~5V時(shí)可達(dá)30μs以上。存在以上關(guān)系是由于隨著飽和導(dǎo)通壓降的降低,IGBT的阻抗也降低,短路電流同時(shí)增大,短路時(shí)的功耗隨著電流的平方加大,造成承受短路的時(shí)間迅速減小。

            通常采取的保護(hù)措施有軟關(guān)斷和降柵壓2種。軟關(guān)斷指在過(guò)流和短路時(shí),直接關(guān)斷IGBT。但是,軟關(guān)斷抗騷擾能力差,一旦檢測(cè)到過(guò)流信號(hào)就關(guān)斷,很容易發(fā)生誤動(dòng)作。為增加保護(hù)電路的抗騷擾能力,可在故障信號(hào)與啟動(dòng)保護(hù)電路之間加一延時(shí),不過(guò)故障電流會(huì)在這個(gè)延時(shí)內(nèi)急劇上升,大大增加了功率損耗,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致器件的di/dt增大。所以往往是保護(hù)電路啟動(dòng)了,器件仍然壞了。

            降柵壓旨在檢測(cè)到器件過(guò)流時(shí),馬上降低柵壓,但器件仍維持導(dǎo)通。降柵壓后設(shè)有固定延時(shí),故障電流在這一延時(shí)期內(nèi)被限制在一較小值,則降低了故障時(shí)器件的功耗,延長(zhǎng)了器件抗短路的時(shí)間,而且能夠降低器件關(guān)斷時(shí)的di/dt,對(duì)器件保護(hù)十分有利。若延時(shí)后故障信號(hào)依然存在,則關(guān)斷器件,若故障信號(hào)消失,驅(qū)動(dòng)電路可自動(dòng)恢復(fù)正常的工作狀態(tài),因而大大增強(qiáng)了抗騷擾能力。

            上述降柵壓的方法只考慮了柵壓與短路電流大小的關(guān)系,而在實(shí)際過(guò)程中,降柵壓的速度也是一個(gè)重要因素,它直接決定了故障電流下降的di/dt。慢降柵壓技術(shù)就是通過(guò)限制降柵壓的速度來(lái)控制故障電流的下降速率,從而抑制器件的dv/dt和uce的峰值。圖5給出了實(shí)現(xiàn)慢降柵壓的具體電路。

            

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            圖5 實(shí)現(xiàn)慢降柵壓的電路

            正常工作時(shí),因故障檢測(cè)二極管VD1的導(dǎo)通,將a點(diǎn)的電壓鉗位在穩(wěn)壓二極管VZ1的擊穿電壓以下,晶體管VT1始終保持截止?fàn)顟B(tài)。V1通過(guò)驅(qū)動(dòng)電阻Rg正常開(kāi)通和關(guān)斷。電容C2為硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)合提供一很小的延時(shí),使得V1開(kāi)通時(shí)uce有一定的時(shí)間從高電壓降到通態(tài)壓降,而不使保護(hù)電路動(dòng)作。

            當(dāng)電路發(fā)生過(guò)流和短路故障時(shí),V1上的uce上升,a點(diǎn)電壓隨之上升,到一定值時(shí),VZ1擊穿,VT1開(kāi)通,b點(diǎn)電壓下降,電容C1通過(guò)電阻R1充電,電容電壓從零開(kāi)始上升,當(dāng)電容電壓上升到約1.4V時(shí),晶體管VT2開(kāi)通,柵極電壓uge隨電容電壓的上升而下降,通過(guò)調(diào)節(jié)C1的數(shù)值,可控制電容的充電速度,進(jìn)而控制uge的下降速度;當(dāng)電容電壓上升到穩(wěn)壓二極管VZ2的擊穿電壓時(shí),VZ2擊穿,uge被鉗位在一固定的數(shù)值上,慢降柵壓過(guò)程結(jié)束,同時(shí)驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)光耦輸出過(guò)流信號(hào)。如果在延時(shí)過(guò)程中,故障信號(hào)消失了,則a點(diǎn)電壓降低,VT1恢復(fù)截止,C1通過(guò)R2放電,d點(diǎn)電壓升高,VT2也恢復(fù)截止,uge上升,電路恢復(fù)正常工作狀態(tài)。

            IGBT開(kāi)關(guān)過(guò)程中的過(guò)電壓

            關(guān)斷IGBT時(shí),它的集電極電流的下降率較高,尤其是在短路故障的情況下,如不采取軟關(guān)斷措施,它的臨界電流下降率將達(dá)到數(shù)kA/μs。極高的電流下降率將會(huì)在主電路的分布電感上感應(yīng)出較高的過(guò)電壓,導(dǎo)致IGBT關(guān)斷時(shí)將會(huì)使其電流電壓的運(yùn)行軌跡超出它的安全工作區(qū)而損壞。所以從關(guān)斷的角度考慮,希望主電路的電感和電流下降率越小越好。但對(duì)于IGBT的開(kāi)通來(lái)說(shuō),集電極電路的電感有利于抑制續(xù)流二極管的反向恢復(fù)電流和電容器充放電造成的峰值電流,能減小開(kāi)通損耗,承受較高的開(kāi)通電流上升率。一般情況下IGBT開(kāi)關(guān)電路的集電極不需要串聯(lián)電感,其開(kāi)通損耗可以通過(guò)改善柵極驅(qū)動(dòng)條件來(lái)加以控制。

            IGBT的關(guān)斷緩沖吸收電路

            為了使IGBT關(guān)斷過(guò)電壓能得到有效的抑制并減小關(guān)斷損耗,通常都需要給IGBT主電路設(shè)置關(guān)斷緩沖吸收電路。IGBT的關(guān)斷緩沖吸收電路分為充放電型和放電阻止型。充放電型有RC吸收和RCD吸收2種。如圖6所示。

            圖6 充放電型IGBT緩沖吸收電路

            RC吸收電路因電容C的充電電流在電阻R上產(chǎn)生壓降,還會(huì)造成過(guò)沖電壓。RCD電路因用二極管旁路了電阻上的充電電流,從而克服了過(guò)沖電壓。

            

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            圖7 三種放電阻止型吸收電路

            圖7是三種放電阻止型吸收電路。放電阻止型緩沖電路中吸收電容Cs的放電電壓為電源電壓,每次關(guān)斷前,Cs僅將上次關(guān)斷電壓的過(guò)沖部分能量回饋到電源,減小了吸收電路的功耗。因電容電壓在IGBT關(guān)斷時(shí)從電源電壓開(kāi)始上升,它的過(guò)電壓吸收能力不如RCD型充放電型。

            從吸收過(guò)電壓的能力來(lái)說(shuō),放電阻止型吸收效果稍差,但能量損耗較小。對(duì)緩沖吸收電路的要求是:

            1. 盡量減小主電路的布線電感La;

            2. 吸收電容應(yīng)采用低感吸收電容,它的引線應(yīng)盡量短,最好直接接在IGBT的端子上;

            3. 吸收二極管應(yīng)選用快開(kāi)通和快軟恢復(fù)二極管,以免產(chǎn)生開(kāi)通過(guò)電壓和反向恢復(fù)引起較大的振蕩過(guò)電壓。

            結(jié)語(yǔ)

            本文對(duì)IGBT的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的分析,得出了設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意幾點(diǎn)事項(xiàng):

            1. IGBT由于有集電極-柵極寄生電容的密勒效應(yīng)影響,能引起意外的電壓尖峰損害,所以設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)讓柵極電路的阻抗足夠低以盡量消除其負(fù)面影響。

            2. 柵極串聯(lián)電阻和驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)阻抗對(duì)IGBT的開(kāi)通過(guò)程及驅(qū)動(dòng)脈沖的波形都有很大影響。所以設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮。

            3. 應(yīng)采用慢降柵壓技術(shù)來(lái)控制故障電流的下降速率,從而抑制器件的dv/dt和uce的峰值,達(dá)到短路保護(hù)的目的。

            4. 在工作電流較大的情況下,為了減小關(guān)斷過(guò)電壓,應(yīng)盡量減小主電路的布線電感,吸收電容器應(yīng)采用低感型。

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