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          最薄手機(jī)的真相 摩托羅拉RAZR拆解評(píng)測(cè)

          作者: 時(shí)間:2014-07-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249230.htm
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          130萬(wàn)像素前攝像頭可拍攝720p視頻,800萬(wàn)像素后攝像頭可拍攝1080p視頻。
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          的揚(yáng)聲器,因?yàn)闄C(jī)身很薄,所以揚(yáng)聲器的體積也不大。拆解之主板詳解

           

            下圖就是拆掉所有屏蔽罩的主板,零件多而不亂。而整臺(tái)手機(jī)內(nèi)我們看不到任何一根信號(hào)線,甚至連軟排線都很少見(jiàn)到,所有的零件都直接通過(guò)主電路板上的觸點(diǎn)連接。

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          主板上的零件依次如下:紅色:東芝Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash Memory閃存芯片;橙色:三星Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM內(nèi)存芯片;黃色:Qualcomm MDM6600 Dual-Mode Baseband/RF Transceiver高通雙?;鶐Ъ癛F芯片;綠色高通Qualcomm PM8028 Power Management IC電源管理IC;藍(lán)色:Avago ACPM-7868 Quad-Band Power Amplifier四頻段功率放大器;紫色: Motorola T6VP0XBG-0001據(jù)信是基帶芯片之一;黑色:德儀Texas Instruments WL1285C Wi 7 Bluetooth/Wi-Fi/GPS多合一芯片。
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          主板上的零件依次如下:紅色是Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV功率放大器;橙色是Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack存儲(chǔ)堆棧;黃色ST Ericsson CPCAP 6556002;綠色海力士Hynix H90H1GH51JMP;藍(lán)色英飛凌 Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586;粉紅Bosch 2133 C3H L1ABG加速度計(jì)。
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          背面就真的什么都沒(méi)有了。實(shí)際上Droid RAZR并沒(méi)有采用什么復(fù)雜的設(shè)計(jì),各個(gè)組件都是直接層疊在一起的。MOTOROLA做到的,僅僅是把事情做到極限――將零件嚴(yán)格設(shè)計(jì)在PCB的單面,所有零件采用超扁型號(hào)并封入屏蔽罩,采用厚度不到三毫米的超薄電池,并摒棄傳統(tǒng)的鎖合機(jī)構(gòu)與螺絲。摩托羅拉用Super AMOLED去掉了屏幕與觸屏之間的間隙,用單面電路板降低了電路厚度,用超薄電池降低了電池厚度,并且機(jī)身后蓋采用了凱芙拉材料直接與機(jī)身粘合,才最終讓Droid RAZR的厚度降低到令人吃驚的7.1毫米。并且在電路板的周圍設(shè)計(jì)了一圈金屬制的框架,用以提供機(jī)身強(qiáng)度。
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          這個(gè)框架是用螺絲固定在上殼上的。雖然螺絲數(shù)量非常多,但框架本身非常細(xì)弱,因此能提供多少結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,小編覺(jué)得是要打上一個(gè)問(wèn)號(hào)的。從整體結(jié)構(gòu)角度來(lái)看,Droid RAZR實(shí)際上是在用電路板和屏幕來(lái)提供機(jī)身剛性。而同樣作為超薄手機(jī)的Galaxy S II,則具備一個(gè)鎂鋁合金制成,與邊框一體注塑成型的骨架,夾在電路板與屏幕之間。Droid RAZR之所以可以薄出那1.4毫米,正式因?yàn)槿サ袅诉@一層結(jié)構(gòu),并以框架取而代之。這樣必然會(huì)帶來(lái)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的下降,但也許這就是超薄的代價(jià)吧。

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