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          分羹汽車業(yè)遇阻 消費(fèi)電子芯片商限質(zhì)量門檻

          作者: 時(shí)間:2014-07-04 來源:蓋世汽車 收藏

            隨著汽車智能化的發(fā)展態(tài)勢逐步加快,行業(yè)中的芯片巨頭也將更多的目光投向了規(guī)模龐大的汽車市場,希望在這一行業(yè)中分一杯羹,而面對瑞薩及飛思卡爾等行業(yè)傳統(tǒng)的芯片廠商,行業(yè)的芯片商仍存在著諸多短板。對此,彭博社日前發(fā)布了一篇文章,分析了產(chǎn)品芯片商在進(jìn)軍汽車業(yè)時(shí)所面臨的困難與制約,大體內(nèi)容如下:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249252.htm

            汽車智能化帶來巨大潛力

            據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS公司的預(yù)測,今年全球汽車芯片的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長6.1%至279億美元,其中用于自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的芯片銷售額增速最快,到2020年預(yù)計(jì)將保持13%的平均增幅。

            以現(xiàn)代旗下2015款豪華車勞恩斯為例,通過半導(dǎo)體芯片技術(shù),該車型搭載了令人眼花繚亂的智能化配置,除了自動泊車、車道保持、盲點(diǎn)檢測等主動安全功能外,還具有自動開啟后備箱以及通過探測車內(nèi)二氧化碳含量來判斷是否需要開窗通風(fēng)等新興配置。

            在芯片的利用方面,現(xiàn)代勞恩斯走在業(yè)內(nèi)前沿,而該車型所采用的數(shù)千個(gè)半導(dǎo)體芯片中,只有極少數(shù)是由英特爾提供的,高通與英偉達(dá)則根本未能入選。對于這些消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片商們來說,安全與可靠性標(biāo)準(zhǔn)是他們進(jìn)軍汽車業(yè)的主要障礙。

            對于謹(jǐn)慎選擇車用芯片的原因,現(xiàn)代汽車美國產(chǎn)品規(guī)劃副總裁MikeO’Brien解釋道:“我們的產(chǎn)品沒有進(jìn)行beta測試的機(jī)會,它們必須從一開始就獲得成功。一旦遭遇失敗,我們不能簡單地說一句‘哎呀,我們那樣做不對’就完事了?!?/p>

            汽車芯片高標(biāo)準(zhǔn)成門檻

            同電腦或手機(jī)相比,汽車對于芯片的質(zhì)量要求嚴(yán)厲得多,因此,汽車制造商們依然傾向于已經(jīng)合作多年的供應(yīng)商伙伴,例如飛思卡爾、瑞薩及意法半導(dǎo)體,這些供應(yīng)商的產(chǎn)品在過去很長的時(shí)間里都保持了良好的表現(xiàn)。

            盡管車載系統(tǒng)的數(shù)量正在急劇增長,且包括谷歌在內(nèi)的軟件開發(fā)商正不斷推出互聯(lián)娛樂及地圖系統(tǒng),但受到汽車安全法規(guī)的嚴(yán)格制約,汽車制造商并不急于同未經(jīng)考驗(yàn)的芯片商展開合作。當(dāng)計(jì)算器出現(xiàn)崩潰時(shí),用戶最多只會丟失一些數(shù)據(jù),但如果汽車系統(tǒng)發(fā)生崩潰,受到威脅的就是人身安全了。

            普華永道的一項(xiàng)研究顯示,汽車芯片需要承受零下40攝氏度的酷寒以及160攝氏度的高溫,這些芯片需要擁有長達(dá)30年的使用壽命,同時(shí)還要確保零故障率。相比之下,消費(fèi)電子設(shè)備的芯片只需要大約1年的保質(zhì)期,而故障率不超過10%即可。

            “(商)在汽車行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)不是一天就能夠?qū)W到的”,HIS分析師LucaDeAmbroggi表示:“這一領(lǐng)域的要求依然十分嚴(yán)格?!?/p>

            為了在車載信息娛樂系統(tǒng)以及駕駛輔助系統(tǒng)等功能中獲得一席之地,英特爾的處理性能、英偉達(dá)的圖形處理以及高通的無線通訊技術(shù)都成為各廠商主打的優(yōu)勢。而隨著汽車消費(fèi)者對車載系統(tǒng)性能的期望越來越高,對于消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片商需求便出現(xiàn)了,但將各種新興技術(shù)推向市場仍需時(shí)間,同時(shí)也需要保證駕駛安全且避免駕駛員受到復(fù)雜功能的干擾。



          關(guān)鍵詞: 消費(fèi)電子 芯片制造

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