索尼Xperia Z1拆解 做工扎實還原較難

　　時間進入2013年之后，智能手機的發(fā)展可以用飛速來形容，手機四核處理器的普及程度從某種意義上來說甚至已經(jīng)超越了PC端。但和飛速發(fā)展的手機處理器不 同，手機攝像頭像素的提升速度的確有些緩慢了，除了諾基亞的4100萬像素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬像素定位自己的最高標準。

　　作為電子行業(yè)的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產(chǎn)品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機，當然要與眾不同。Xperia Z1內(nèi)置了一枚獨占的G鏡頭，這也是索尼目前給數(shù)碼相機全新打造的一枚鏡頭。它的成像規(guī)格可達2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結(jié)構(gòu)傳感器也非常善于捕捉場景的光線，夜拍能力提升明顯。其實除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬件方面還擁有很多的升級，相信也有不少網(wǎng)友想要一睹這款智能旗艦的內(nèi)部構(gòu)造了，到底G鏡頭是什么樣的?整體做工怎樣?別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內(nèi)部構(gòu)造的神秘面紗。

　　按照慣例，我們都會在拆機之前先要回顧一下手機的整體造型，免得一會拆成零件分不清什么原本在哪了。其實對于Xperia Z1來說，整體造型設(shè)計和Xperia Z相似點很多。它同樣采用一塊5英寸1080p級別(1920 1080像素)顯示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外觀設(shè)計，8.7毫米的機身相比Xperia Z而言略厚一些。

　　似乎目前索尼已經(jīng)把三防這個理念運用到了目前所有推出的旗艦產(chǎn)品上，從Xperia Z開始到現(xiàn)在的Z1，無一不是采用三防設(shè)計。這次Xperia Z1達到了IP55/58的專業(yè)級別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級防水，能在超過1米深的水下進行諸如錄像這樣的作業(yè)。

　　對于Xperia Z1而言，最大的亮點之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結(jié)構(gòu)傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。

　　和前代旗艦產(chǎn)品一樣，Xperia Z1的拆機第一步也是從后蓋開始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手機，所以整體外觀設(shè)計十分緊密，后蓋多數(shù)都是采用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會有些費勁，但相信所謂的大力出奇跡，慢工出細活才是王道。

　　打開后蓋之后，我們就可以看到Xperia Z1的電池和主板了。細心的朋友也許已經(jīng)看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。

　　圖為Xperia Z1的背部后蓋，它的設(shè)計和前作如出一轍，頂部的兩個金屬觸點是用于NFC功能的。

　　Xperia Z1內(nèi)部構(gòu)造初顯，那標志性的黃膠布依然被用于固定電池。而主板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。