世界半導(dǎo)體應(yīng)用市場的變遷與發(fā)展

　　又據(jù)IHS公司透露的數(shù)據(jù)，今天最紅火的移動(dòng)手機(jī)和平板電腦2014年所用的半導(dǎo)體分別為586億美元和184億美元，前者所用半導(dǎo)體超過了通信用的一半，后者所占計(jì)算機(jī)比重還不到20%。爆炒為后智能手機(jī)的主流產(chǎn)品――可穿戴設(shè)備。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)信息中心(IEK)的預(yù)測，到2018年其所用半導(dǎo)體也不過38億美元，實(shí)在微不足道。顯然，可穿戴設(shè)備近年內(nèi)還難成氣候，而智能手機(jī)盡管已趨成熟，還不失為主導(dǎo)產(chǎn)品。

　　近見某媒體報(bào)道稱，“中國土豪拉動(dòng)蘋果業(yè)績?cè)鲩L”，蘋果公司2014財(cái)年第二季度因“金磚四國”實(shí)現(xiàn)了有史以來最好的銷售歷史，大中華區(qū)和日本尤其值得驕傲，該季度共銷iPhone 4370萬部，同比增長17%，仍為公司最搶眼的明星產(chǎn)品。iPhone在華需求量自去年第四季開始呈現(xiàn)新一波增長，中國新增客戶為蘋果iPhone 5s的銷售帶來強(qiáng)力支持。蘋果目前的營收66%來自海外市場，第三季大中華區(qū)營收達(dá)92.9億美元，占公司全部營收456億美元的20%多，已居美、歐之后穩(wěn)坐第3大市場，蘋果公司營收同比增長5%、凈利102億美元，同比成長7%，實(shí)現(xiàn)了雙增長，股值也隨風(fēng)上揚(yáng)了8%。

　　IC Insights公司去年底發(fā)表的《2014 IC Market Drivers report》中，報(bào)告了世界9大電子產(chǎn)品在電子工業(yè)中所占的地位及其近期的發(fā)展趨勢(shì)(圖2)，當(dāng)然，同時(shí)也昭示了對(duì)半導(dǎo)體的需求。據(jù)該報(bào)告透露，2013年世界電子設(shè)備總產(chǎn)值增長了4%，達(dá)到1.41萬億美元，并預(yù)測2012～2017年間將以樂觀的5%年均增長率前進(jìn)，屆時(shí)將達(dá)1.74萬億美元。2013年9大類電子產(chǎn)品的總銷售值約占全部電子設(shè)備市場的三分之二，當(dāng)年手機(jī)銷售額達(dá)2472億美元，首次超過標(biāo)準(zhǔn)PC(包括臺(tái)式和筆記本電腦)的2083億美元而成為世界第一的電子產(chǎn)品。其后依次為數(shù)字電視、汽車電子、平板電腦、服務(wù)器、醫(yī)療電子、無線網(wǎng)絡(luò)和臺(tái)式游戲機(jī)。2012～2017年間手機(jī)的年均增長率為6.3%，仍遠(yuǎn)超年均增長率為-0.7%的標(biāo)準(zhǔn)PC，同期增長最快的產(chǎn)品是無線網(wǎng)絡(luò)和平板電腦，年均增長率可接近20%，請(qǐng)參考圖2，這里不贅述。

　　最后，關(guān)于近日熱炒的半導(dǎo)體微細(xì)化工藝發(fā)展這里也略述一些個(gè)人所見，因?yàn)樗鼊?shì)必影響著半導(dǎo)體的應(yīng)用。對(duì)于摩爾定律的終結(jié)時(shí)間說法甚多，原先的報(bào)道是：22～20nm工藝量產(chǎn)時(shí)間為2011～2013年間，后經(jīng)15～14nm、11nm而到2017～2019年的7nm作為歸結(jié)。不過，因半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展速度趨緩，技術(shù)進(jìn)步也隨之放慢腳步，上述發(fā)展藍(lán)圖并未實(shí)現(xiàn)。

　　近日synopsys公司董事長Aart de Geus針對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的未來曾說：“摩爾定律可望還能延續(xù)10年。但是，半導(dǎo)體的制造成本要想比從前減少困難很大，芯片設(shè)計(jì)技術(shù)日益復(fù)雜，晶圓大型化進(jìn)展緩慢，勢(shì)將開拓新的替代技求?！彼€說：“新一代工藝技術(shù)既能降低成本和功耗，又能提高性能而帶來利益的，迄今為止似乎唯有28nm工藝這一節(jié)點(diǎn)。”同時(shí)，有關(guān)專業(yè)人士也曾提出：28nm有可能成為摩爾定律的最后節(jié)點(diǎn)，國內(nèi)也有專家提出“決戰(zhàn)28nm”的觀點(diǎn)(據(jù)報(bào)道，中芯國際28nm工藝制程有望年底量產(chǎn))。日經(jīng)BP社日前在報(bào)道世界第一代工企業(yè)臺(tái)積電今年l季度營收、利潤同比大幅增長時(shí)指出，公司的晶圓銷售額中28nm工藝占34%，40～45nm占21%，40～45nm以下的工藝比例達(dá)到55%。可見，28nm確還屬先進(jìn)工藝。

　　不過，對(duì)于半導(dǎo)體微細(xì)化更先進(jìn)工藝的報(bào)道也屢見不鮮。世界第三大代工企業(yè)GlobalFoundries公司表示，為了滿足數(shù)字處理器進(jìn)展，芯片工藝將持續(xù)朝著28、20甚至14nm推進(jìn)。據(jù)傳，臺(tái)積電將于2014年第一季把20nm工藝導(dǎo)入量產(chǎn)，堅(jiān)持摩爾定律的Intel公司則曾因率先開發(fā)出14nm工藝而領(lǐng)先了其他公司幾年而自豪。2014年的ISSCC(國際固態(tài)電路會(huì)議)的看點(diǎn)之一，即是Intel、臺(tái)積電、三星“三巨頭”的SoC微細(xì)化之爭――決戰(zhàn)后20nm微細(xì)化技術(shù)。外媒今年4月17日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電、三星和GlobalFoundries為追趕Intel都將于今年投產(chǎn)14nm工藝，此前的2月25日更曾透露，Intel和臺(tái)積電分享了最新的研發(fā)成果，即企圖利用extreme ultraviolet lithography (極紫外光刻)技術(shù)制作l0nm和7nm芯片。

　　由此看來，半導(dǎo)體微細(xì)化工藝還會(huì)繼續(xù)前進(jìn)，但愿如此吧!