德豪潤達第三代倒裝LED芯片 達到行業(yè)“三高”水平

　　近期，德豪潤達發(fā)布第三代LED藍光倒裝芯片，該芯片與同級芯片產品相比，具有高光效，高亮度，高可靠性的優(yōu)勢，并且驅動電流高達1A/mm2。新產品優(yōu)越的性能，可居世界三強、亞洲領先。

　　LED倒裝芯片市場崛起，備受LED行業(yè)內外人士重視。據(jù)悉，德豪潤達和諸多競爭對手不同，非常善于通過采用不同的技術路線，用技術與產品結構創(chuàng)新來減少成本并提高產品品質。而此次德豪潤達發(fā)布的新一代“天狼星”倒裝芯片，將為他獲取更大的市場競爭優(yōu)勢。LED倒裝芯片的優(yōu)點：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎。

　　倒裝芯片一方面可以解決散熱問題，另一方面也能夠降低產品不良率。不過目前，倒裝芯片以臺灣為主，而國內能做倒裝芯片的只有五家左右，晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。

　　6月，德豪潤達2014創(chuàng)新性芯片產品發(fā)布會在廣州市天河區(qū)珠江新城廣州W酒店盛大舉行。其中廣州晶彩光電科技有限公司作為德豪潤達的金牌代理商見證了德豪潤達創(chuàng)新性芯片盛裝首發(fā)。德豪潤達董事長王冬雷、特別執(zhí)行總裁姜運政、集團副總裁陳剛毅、集團副總裁兼LED芯片事業(yè)部總裁武良文、集團副總裁常彤等集團領導出席了此次產品發(fā)布會。

　　此次發(fā)布會首先由德豪潤達董事長王冬雷向與會嘉賓隆重推介了公司的最新產品：“天狼星”第三代LED藍光倒裝芯片以及“北極星”的CSP(ChipScalePackage，即芯片級封裝)LED白光倒裝芯片產品，緊接著德豪潤達倒裝芯片產品專家莫慶偉先生和正裝芯片產品專家丁逸圣先生，分別對芯片新品進行了詳細介紹，他們表示，新一代天狼星倒裝芯片與同級芯片產品相比，具有更高的光效以及更持久的穩(wěn)定性，該芯片以高亮度低正向電壓，高達1A/mm2的驅動電流，低熱阻，高可靠性使該芯片從整體性能上可居世界三強、亞洲領先。新產品優(yōu)越的性能引起了參會嘉賓的強烈關注。

　　和諸多競爭對手不同，德豪潤達非常善于通過采用不同的技術路線，用技術與產品結構創(chuàng)新來減少成本并提高產品品質，以獲取競爭優(yōu)勢。倒裝芯片的研發(fā)正是其一。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，性能更穩(wěn)定，并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量，提高了LED光源的可靠性。目前，高亮度、大功率的倒裝芯片已經成為德豪潤達未來發(fā)展的重點。

　　德豪潤達發(fā)布的最新倒裝芯片進一步提升了性能和應用的廣泛性，同時將成本進行技術性降低，用德豪潤達的二顆倒裝芯片做成的5w燈泡，相比可替代10-12w節(jié)能燈，售價相當甚至更低，此前LED普通照明市場長期以來受制于價格制約，啟動較慢，德豪潤達新倒裝芯片所具有的不可比擬的性價比優(yōu)勢將極有可能打破這種制約，不但是一種可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新，更有可能直接促進LED照明迅速在家庭的普及。