LG G3拆解：設(shè)計(jì)優(yōu)秀，維修簡單
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日前LG發(fā)布年度旗艦手機(jī)LG G3，該智能手機(jī)為目前Android陣營中最高配置機(jī)型，搭載驍龍801四核處理器，2K分辨率。今天外媒ubreakifix為外媒帶來了該手機(jī)簡單的拆解圖文，我們來看看。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/249577.htm
首先，配置回顧：
5.5英寸True HD-IPS LCD (1440 x 2560, 534 ppi)
1300萬像素?cái)z像頭和210萬像素前攝像頭
1W揚(yáng)聲器
2.5GHz高通驍龍801四核處理器
2GB RAM+16GB機(jī)身存儲;3GB RAM+32GB機(jī)身存儲
LTE、NFC、Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
MicroUSB 2.0
3000mAh電池
手機(jī)正面有一塊5.5英寸LCD屏幕，聽筒、前攝像頭、紅外和近距離傳感器，手機(jī)背部有1W揚(yáng)聲器、后攝像頭和雙LED閃光燈，電源鍵和音量鍵，手機(jī)底部則有MicroUSB 2.0 SlimPort和3.5mm揚(yáng)聲器插孔。
因?yàn)槭謾C(jī)后蓋可拆卸，所以拆解供先從后蓋著手。后蓋打開后，我們看到3000mAh電池，容量比Galaxy S5的2800mAh以及HTC M8的2600mAh大。即便如此，該手機(jī)的續(xù)航也并不能超過Galaxy S5和HTC M8，因?yàn)樗鼡碛幸粔K耗電量巨大的2K屏幕。
我們下一步要拆卸的是放置揚(yáng)聲器的手機(jī)底部背板。
放置電源鍵和音量鍵以及相位偵測/激光自動(dòng)對焦模塊的上層部件也被拆下。
最后我們來看主板，我們首先注意到的一個(gè)不同點(diǎn)是它只有一個(gè)小子板，不像LG G2樣在主板兩邊有另一個(gè)控制板。
主板上方為LCD和數(shù)字轉(zhuǎn)換器的連接器，我們需要將它們拆下。LG G3的LCD和數(shù)字轉(zhuǎn)換器由Synaptics 93528A觸屏控制器提供支持，G3的屏幕非常出眾，534ppi的像素密度超過了Galaxy S5的432ppi和HTC M8的441ppi。
現(xiàn)在大家可以看到G3的1300萬像素后攝像頭，它是G3的賣點(diǎn)之一，可提供30fps 2160p視頻錄制。
LG G3前攝像頭210萬像素，稍稍超過Galaxy S5的200萬像素，但仍然少于HTC M8的500萬像素前攝像頭。
這里是3.5mm接口和耳機(jī)揚(yáng)聲器
大家看到右邊的這個(gè)小部件為LG G3的天線
撥開金屬罩之后，我們見到許多芯片，我們來認(rèn)一認(rèn)：
主板正面：橙色為東芝32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存
主板背面：
(紫色)博通BCM4339 5G WiFi組合芯片
(青色) Avago ACPM-7700放大器模塊
(紅色)高通WTR1625L RF收發(fā)器
(綠色)高通WFR1620接收同伴芯片
(橙色)嵌在2.5GHz高通驍龍801處理器之上的SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM
(黃色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC
(藍(lán)色)德州儀器BQ24296電池管理部件和系統(tǒng)電源路徑管理芯片
整體來說，LG G3給我們的初步印象是一款工程設(shè)計(jì)優(yōu)秀的智能手機(jī)，其所采用的連接式連接器減少了維修的難度，而且LCD/數(shù)位板連接器也為維修提供極大便利，LG G3比上一代更加容易維修，可修復(fù)得分可達(dá)到8分，滿分10分。
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