拆裝容易做工不錯 三星Galaxy S5

　　慢著。Home鍵和觸摸屏底部的指紋識別系統(tǒng)是相連的，別弄斷了。

　　機身其實分成了這么兩個部分。

　　邊框所在的這部分沒什么芯片，主要起固定、連接作用。

　　還記得前邊說的神秘R1么?原來這里竟然連著Home鍵的排線，而且它是很容易取下的。這就給拆解維修帶來了極大的方便。

　　Home鍵旁邊的芯片是指紋識別掃描儀的控制器1200P E43F2。

　　這一面其實才是正面，三星把控制芯片、排線接口都放在了背面。

　　現(xiàn)在就可以把主板拿下來了。

　　先拆攝像頭，撬就行了。

　　1600萬像素的主攝像頭模塊和200萬像素的前置攝像頭模塊，都是三星自家傳感器。

　　主攝像頭背部有控制芯片QDA41 L1010 R412。

　　主板上的芯片。首先是正面的：

　　紅色：爾必達(dá)FA164A2PM 2GB內(nèi)存。巧了，HTC One M8上用的也是這一顆，不過此前ChipWorks拆解的則是三星自家顆粒，批次不同而已。驍龍801 MSM8974AC處理器照例封裝在下邊。

　　橙色：三星KLMAG2GEAC-B0 16GB閃存

　　黃色：Avago ACPM-7617多模多頻射頻前端

　　綠色：Murata KM4220004(似乎是Wi-Fi無線模塊)

　　藍(lán)色：C1N75R UMR3(用途不詳)

　　粉色：Maxim MAX77804K可編程片上系統(tǒng)、MAX77826(可能是管理電池的)

　　黑色：意法半導(dǎo)體32A M410

　　接下來是背面的：

　　紅色：SWEP GRG28天線切換模塊

　　橙色(大)：高通WTR1625L射頻收發(fā)器(HTC One M8上也有)

　　橙色(小)：高通WFR1620接收器

　　黃色：高通PMC8974電源管理單元

　　綠色：Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA

　　藍(lán)色：Invensense MP65M P02881 L1405六軸陀螺儀/加速計

　　粉色：高通WCD9320音頻編碼器

　　黑色：Silicon Image SIMG 8240B0 MHL發(fā)射器、NXP 47803 NFC控制器

　　一小塊子卡，USB接口就在上邊，還有兩顆不知用途的芯片0075 1401 3964 C、RF1119。

　　全體零部件合影：很簡單吧。

　　維修難度指數(shù)：5(0分最容易10最困難)

　　總的來說，Galaxy S5內(nèi)部布局比較簡單，拆解維修的難度并不大，特別是電池信手拈來。屏幕部分可以很快取下，但需要加熱、慢慢撬，而且除了電池，想動其他任何東西都必須先卸下屏幕。

　　內(nèi)部零件基本都是模塊化的，如攝像頭、耳機將誒口、振動馬達(dá)、揚聲器等，都可以單獨更換。