和老版比變化有多大？新PS3拆解全過程

　　超薄PS3出來已經(jīng)有一段時(shí)間了，除了飽受爭(zhēng)議的外觀，超薄PS3的內(nèi)部真身又是怎樣的呢?這次我們對(duì)超薄PS3進(jìn)行一下拆解，首先我們先簡(jiǎn)單熟悉一下新款的超薄PS3。

　　首先一點(diǎn)，新輕薄PS3采用新制程的Cell處理器，我們知道PS3在06年發(fā)售時(shí)使用的Cell處理器為90nm制程，2007年底升級(jí)到65nm，現(xiàn)在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面積減小34%，功耗降低40%。

　　下面來看看拆解情況，新款的超薄PS3的包裝盒比原來更薄。

　　包裝盒里有DualShock 3震動(dòng)手柄，RCA線，USB線，電源線 ，快速入門指南和說明書，歡迎PS3和PS網(wǎng)絡(luò)藍(lán)光光盤。

　　再簡(jiǎn)單的看看外觀設(shè)置。

　　前面左側(cè)有兩個(gè)USB接口，硬盤指示燈，以及Wi-Fi無線指示燈。

　　機(jī)身右前方有一個(gè)吸入式藍(lán)光光驅(qū)，電源按鈕和彈出按鈕。

　　背面有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口，HDMI接口，數(shù)字音頻輸出接口，多功能連接器(RCA或分量視頻)和電源插口。

　　寒暄了半天，現(xiàn)在我們馬上看看它的真身。

　　硬盤

　　首先我們從硬盤開始。先拿掉一個(gè)小蓋子，里面藍(lán)色的螺絲就是用來固定硬盤的，把它卸下。

　　下一步，卸掉硬盤的蓋子，就是寫著PS3支持的各種技術(shù)logo的那個(gè)。

　　該硬盤外殼有金屬拉拉環(huán)。拉動(dòng)它可抽取出硬盤。

　　看到東芝的120 GB硬盤的廬山真面目，這樣靈活的拆卸硬盤，無比方便了用戶的升級(jí)。

　　然后卸掉機(jī)身底部三個(gè)螺絲。

　　這是什么?安全螺絲。如果沒有專用的工具，只能用別的代替了。但索尼這樣做是為了防止人為的拆卸。

　　撕標(biāo)意味著什么，我想不用多說了吧，拆機(jī)用戶將不在享受SCE提供的質(zhì)保，謹(jǐn)慎!