MAXIM推出高集成度超聲模擬前端：MAX2079

　　MAX2079具備如下特性：
　　
　　高集成度
?　　　集成了8通道BiCMOS LNA、VGA、AAF、基于混頻器的CWD波束形成器以及12位CMOS ADC
?　　　小尺寸（10mm x 10mm）、144引腳多芯片模塊（MCM）BGA封裝（0.8 mm間距）

　　低功耗，擁有較長(zhǎng)電池壽命
　　　　成像模式下，每通道具有115mW超低功耗

　　高性能
　　　　RS = RIN = 200Ω時(shí)，具有2.4dB超低通道噪聲系數(shù)
　　　　30dB增益下具有68dB寬帶SNR，提供極佳的二次諧波成像
　　　　5MHz輸入雜波、1 VP-P輸出信號(hào)、1kHz頻偏下，具有140dBc/Hz極佳的大信號(hào)SNR，能夠提供出色的低速PW和彩色流體多普勒靈敏度
　　　　200mVP-P輸入信號(hào)、1.25MHz輸入雜波、1kHz頻偏時(shí)，近載波大信號(hào)SNR為-155dBc/Hz，這對(duì)檢測(cè)流動(dòng)血液產(chǎn)生的微弱的低速CW多普勒信號(hào)至關(guān)重要

　　減少板級(jí)空間
?　　　可選的有源輸入阻抗匹配：50Ω、100Ω、200Ω和1kΩ
?　　　集成的輸入保護(hù)二極管

?
　　不僅如此，隨著超聲系統(tǒng)的發(fā)展，模擬前端也將受到越來(lái)越嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，John介紹，未來(lái)的超聲系統(tǒng)將要具備更多通道數(shù)、更復(fù)雜的成像方式、更高的圖像分辨率、更便攜以及更長(zhǎng)的電池壽命。因而，IC廠商也將受到前所未有的挑戰(zhàn)：芯片將具備更高的集成度、更好的性能（高信噪比、低噪聲以及更大的動(dòng)態(tài)范圍）、更小的體積、更低的功耗以及更易于使用，為此，MAXIM依靠其獨(dú)有的專利技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)豐富的系統(tǒng)定義以及高質(zhì)量的客戶支持系統(tǒng)早已做好準(zhǔn)備。