40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗(yàn)需求

7、 穩(wěn)定的電源管理

芯片本身集成了電源管理單元，支持待機(jī)、開(kāi)機(jī)等的電源管理功能，此外，本單元不僅可以支持片內(nèi)的供電，還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)片外芯片進(jìn)行供電，從而在某些應(yīng)用情況下可大幅降低系統(tǒng)功耗。芯片內(nèi)核電壓1.8V，I/O接口電壓1.8~3.3V。

支持多種高集成度解決方案

圖2、智能機(jī)解決方案

圖3、低端功能機(jī)解決方案

圖4、CMMB功能機(jī)解決方案

SC8800G系列芯片根據(jù)多媒體功能、外設(shè)接口、數(shù)據(jù)處理能力等配置的不同，可以提供包括智能機(jī)、低端功能機(jī)、CMMB功能機(jī)等多種方案，從而支持不同的市場(chǎng)需求。如圖2所示的基于SC8802G和應(yīng)用處理器的智能機(jī)解決方案；圖3所示的基于SC8801G的低端功能機(jī)解決方案，圖4所示的基于SC8800G和CMMB芯片的CMMB功能機(jī)解決方案。目前，支持TD-SCDMA的3G手機(jī)解決方案多是采用4到5顆核心芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，要采用一顆TD-SCDMA基帶芯片和一顆TD-SCDMA射頻芯片，同時(shí)還需要一顆GSM/GPRS基帶芯片和一顆GSM/GPRS射頻芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，此外還需要一塊電源管理芯片。而基于SC8800G系列芯片的解決方案的共同點(diǎn)就僅需要一個(gè)多模射頻芯片、一個(gè)PA和一個(gè)MCP。因此基于SC8800G系列芯片解決方案僅需要3~4顆芯片，如表1所示，相比業(yè)界解決方案大為降低。產(chǎn)品的集成度低、產(chǎn)品面積大，使得制造小巧、輕薄的手機(jī)非常困難。

目前，通過(guò)以展訊為代表的芯片公司的多年積累，TD-SCDMA基帶芯片在功耗、集成度、封裝工藝、價(jià)格、功能等各個(gè)方面都取得了飛速的發(fā)展。展訊通信SC8800G系列芯片的研發(fā)成功，標(biāo)志著中國(guó)國(guó)產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)的芯片已經(jīng)率先邁入40nm時(shí)代，TD芯片的性能開(kāi)始達(dá)到甚至超越WCDMA芯片的水平，TD終端解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力得到大幅提高，給用戶帶來(lái)更多、更具性價(jià)比的TD終端。