ZigBee前景撲朔迷離 巨頭熱情仍不減

與In-Stat對(duì)ZigBee前景表現(xiàn)出的憂(yōu)慮有所不同，另一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Reserch卻對(duì)這項(xiàng)技術(shù)持有非常樂(lè)觀的態(tài)度。該公司的一份預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2005年到2012年，ZigBee市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為63%，而到2012年ZigBee市場(chǎng)份額將達(dá)3.5億。盡管這兩家公司對(duì)ZigBee市場(chǎng)的預(yù)期表現(xiàn)出了不同的態(tài)度，但這并不妨礙業(yè)界廠商在該領(lǐng)域前行的腳步。作為ZigBee有力推動(dòng)者之一，TI對(duì)該項(xiàng)技術(shù)表現(xiàn)出了極大的熱情。TI在ZigBee方面的腳步可追溯至其2006年對(duì)Chipcon的收購(gòu)。Chipcon是一家致力于低功耗、短距離無(wú)線(xiàn)射頻(RF)收發(fā)器設(shè)計(jì)的公司。通過(guò)該項(xiàng)收購(gòu)，TI希望為客戶(hù)提供符合ZigBee標(biāo)準(zhǔn)的解決方案及各種專(zhuān)屬射頻IC產(chǎn)品。事實(shí)上，TI去年推出的一款帶硬件定位引擎的SoC解決方案CC2431就是來(lái)自Chipcon的產(chǎn)品線(xiàn)。與CC2431同出一門(mén)的還包括CC2430。這兩款產(chǎn)品都集成了增強(qiáng)型的8051MCU以及RF收發(fā)器CC2420。而TI的第一代ZigBee解決方案則是外置MCU+RF收發(fā)器，如CC2420配合MSP430。

ABI數(shù)據(jù)顯示ZigBee芯片組市場(chǎng)增長(zhǎng)前景明朗

就在不久前，TI又發(fā)布了其第三種方案無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器CC2480?！巴ǔＧ皟煞N方案都需要花費(fèi)一些時(shí)間來(lái)處理ZigBee協(xié)議棧方面的工作，但現(xiàn)在我們又多了一種選擇”，TI低功耗射頻業(yè)務(wù)全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Emmanuel Sambuis說(shuō)道，“TI最新的產(chǎn)品CC2480嵌入了TI已經(jīng)開(kāi)發(fā)好的ZigBee協(xié)議棧軟件，并且該軟件是經(jīng)過(guò)ZigBee聯(lián)盟認(rèn)證測(cè)試過(guò)的。而客戶(hù)的應(yīng)用程序可以放在外加的MCU，如MSP430中，這樣就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的ZigBee解決方案”。TI將這一解決方案命名為Z-Accel系列，CC2480則是該系列的首款產(chǎn)品?！癈C2480可以通過(guò)SPI或UART與各種MCU通信，而不僅是TI的MSP430。除了幫助客戶(hù)省去了開(kāi)發(fā)軟件的工作量，CC2480還提供硬件方面的支持，例如天線(xiàn)的匹配，客戶(hù)可以直接將該方案用于自己的設(shè)計(jì)中，你花幾個(gè)周就可以完成ZigBee產(chǎn)品的設(shè)計(jì)”，Sambuis表示。

TI ZigBee產(chǎn)品路線(xiàn)圖

對(duì)于上述三種方案的各自的優(yōu)勢(shì)，Sambuis強(qiáng)調(diào)，“這主要取決于客戶(hù)的應(yīng)用，單芯片解決方案占用空間最小，外置MCU+收發(fā)器靈活性高，而新推出的方案彈性高，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間”。而對(duì)于In-Stat對(duì)ZigBee前景表示出的擔(dān)憂(yōu)，TI亞洲區(qū)低功耗無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理陳雄基則表示不方便發(fā)表評(píng)論，但他透露，“ABI最新數(shù)據(jù)很快就會(huì)出來(lái)，屆時(shí)的市場(chǎng)情況將一目了然”。

TI三種解決方案各具優(yōu)勢(shì)

顯然，熱衷于ZigBee技術(shù)的并不僅僅是TI一家。同樣是ZigBee積極推動(dòng)者的Freescale，Jennic，Ember等也在這個(gè)領(lǐng)域全力角逐。Freescale去年就推出了一款單芯片平臺(tái)解決方案MC1322x。該平臺(tái)在單一封裝中集成了一個(gè)32位MCU，一個(gè)符合IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器，以及不平衡變壓器和射頻(RF)匹配組件。該公司稱(chēng)，MC1322x平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是將電池壽命延長(zhǎng)到20年，即當(dāng)前ZigBee解決方案的兩倍。 而此前，F(xiàn)reescale也有數(shù)款產(chǎn)品面世。

Freescale ZigBee產(chǎn)品路線(xiàn)圖

英商Jennic在去年年中發(fā)布了其自行開(kāi)發(fā)的無(wú)線(xiàn)芯片JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊。據(jù)介紹，JN-5139整合了一個(gè)32位RISC微處理器，并且完全兼容2.4GHz IEEE802.15.4的收發(fā)器。該公司表示，JN-5139模塊是以其第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無(wú)線(xiàn)芯片為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，在傳輸效能及功耗方面都作了大幅改善。目前主要提供兩個(gè)模塊系列，提供給仿真開(kāi)發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線(xiàn)版本及SMA接頭版本，另一個(gè)則是提供給大量生產(chǎn)用的uFI接頭的版本。

而美國(guó)另一家廠商Ember推出的ZigBee網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器EM260集成了一個(gè)2.4GHz IEEE 802.15.4兼容的無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器和運(yùn)行在EmberZNet ZigBee堆棧的基于閃存的16位微處理器(XAP2b核)，并且該產(chǎn)品的SPI接口可以使開(kāi)發(fā)者容易的在自己的MCU中增加ZigBee網(wǎng)絡(luò)功能。

雖然業(yè)界廠商都推出了ZigBee解決方案，但各個(gè)公司關(guān)注的重點(diǎn)并不完全相同。In-Stat公司就表示，在ZigBee市場(chǎng)上，“芯片廠商之間在想法和做法上也存在不同”。比如，英國(guó)Jennic等企業(yè)就致力于向客戶(hù)提供低成本工具包，對(duì)于使用Jennic部件的客戶(hù)，一直在免費(fèi)提供ZigBee用軟件棧。而美國(guó)Ember則將該公司的芯片組“EM-250”視為面向客戶(hù)企業(yè)特定用途的MCU(Micro Controller Unit)附加件。