現(xiàn)代通信系統(tǒng)原理技術(shù)與DSP實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的研制

3 軟硬件設(shè)計(jì)

3．1 硬件設(shè)計(jì)

系統(tǒng)硬件電路框圖如圖2所示。硬件平臺(tái)采用模塊化功能設(shè)計(jì)，以便于調(diào)試和測量。DSP器件采用TI(Texas Instruments)公司的TMS320VC5402芯片；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的輸入輸出通道設(shè)計(jì)采用TI公司的TLV320AICl0芯片完成A／D和D／A轉(zhuǎn)換電路功能，并與DSP的高速多通道緩沖串行口 McBSP進(jìn)行串行全雙工通信，TLV320AICl0將音頻采樣、抗混疊濾波和音頻輸出等電路集成在一個(gè)芯片上，他是完成語言信號(hào)輸入輸出處理的較佳器件；DSP芯片與外圍電路采用3.3V和5V混合邏輯設(shè)計(jì)；通信子系統(tǒng)中的位同步模塊、相關(guān)器模塊、同步譯碼模塊等由FPGA器件實(shí)現(xiàn)，采用ALTERA公司的EPFl0K30A-208PQFP器件；DSP與FPGA之間通過DSP局部總線定義進(jìn)行連接；DSP與AT89C51單片機(jī)的通信通過DSP的HPI接口進(jìn)行，單片機(jī)與PC機(jī)進(jìn)行異步串行通信。

3.2 軟件設(shè)計(jì)

根據(jù)上述系統(tǒng)功能和硬件結(jié)構(gòu)，本系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)主要分為3大部分，即系統(tǒng)主控模塊包括自檢模塊，30個(gè)系統(tǒng)各實(shí)驗(yàn)功能實(shí)現(xiàn)模塊和鍵盤液晶顯示模塊。軟件設(shè)計(jì)時(shí)采用模塊化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)主控模塊管理調(diào)用各軟件模塊，各部分之間根據(jù)自定義的通信協(xié)議通訊。應(yīng)用程序采用3種不同方法編寫，系統(tǒng)主控模塊用C語言編寫，其他應(yīng)用程序模塊用C語言、匯編語言或C語言與匯編語言混合編程方法實(shí)現(xiàn)，以達(dá)到TMS320VC5402DSP芯片軟硬件資源的最佳利用。系統(tǒng)主程序框圖如圖3所示。

4 結(jié)論

設(shè)計(jì)的現(xiàn)代通信系統(tǒng)原理技術(shù)與DSP實(shí)驗(yàn)平臺(tái)具有很強(qiáng)的實(shí)用性、先進(jìn)性、開放性和靈活性，已成功應(yīng)用于多家單位的教學(xué)和科研中，使用情況表明其性能穩(wěn)定可靠。