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          LTE-SAE體系結(jié)構(gòu)及性能剖析

          作者: 時(shí)間:2010-06-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          IP networks:IP網(wǎng)絡(luò)

          Other access:其它接入技術(shù)

          LTE接入技術(shù)

          在仔細(xì)研究了各種不同的接入技術(shù)之后,3GPP選擇了OFDM(正交頻分復(fù)用)技術(shù)作為下行方向的接入技術(shù),并選擇了SC-FDMA(單載波頻分多址)技術(shù)作為上行方向的接入技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)頻譜靈活性,同時(shí)也能滿足有關(guān)吞吐量和頻譜效率的苛刻指標(biāo)。

          本質(zhì)而言,LTE物理層只為其上的網(wǎng)絡(luò)層提供共享信道,使用的是一個(gè)1毫秒的傳輸時(shí)間間隔(TTI)。與HSPA中所采用的方法類似,LTE必須采用速率自適應(yīng)和具有軟合并功能的混合自動(dòng)重傳請(qǐng)求(HARQ)迅速適應(yīng)各種信道變化,而采用OFDM和SC-FDMA技術(shù)可以探測(cè)到頻率和時(shí)間域內(nèi)的變化。LTE物理層中的子載波間距為15kHz。

          無線接口協(xié)議的體系結(jié)構(gòu)基于HSPA的體系結(jié)構(gòu)。協(xié)議的名稱相同,而且功能也相似。不同之處在于LTE和HSPA所采用的多址技術(shù)不同,還有就是LTE是一個(gè)全分組系統(tǒng)(也就是說,沒有必要支持傳統(tǒng)的電路交換域)。圖2顯示了無線接口協(xié)議的體系結(jié)構(gòu)。請(qǐng)注意:除了非接入層(NAS)協(xié)議之外,所有無線接口協(xié)議都終接于網(wǎng)絡(luò)側(cè)的eNodeB。

          PDCP(分組數(shù)據(jù)融合協(xié)議)負(fù)責(zé)處理無線接口的報(bào)頭壓縮和安全功能。RLC(無線鏈路控制)協(xié)議主要負(fù)責(zé)確保數(shù)據(jù)的無損耗傳輸。MAC(媒體接入控制)協(xié)議負(fù)責(zé)處理上下行調(diào)度和HARQ信令。

          與此類似,RRC(無線資源控制)協(xié)議負(fù)責(zé)處理無線承載的建立、激活模式的移動(dòng)性管理以及系統(tǒng)信息的廣播,而NAS協(xié)議負(fù)責(zé)處理空閑模式的移動(dòng)性管理和業(yè)務(wù)建立。

          圖2 無線接口協(xié)議的體系結(jié)構(gòu) – 控制平面和用戶平面

          User plane:用戶平面

          Control:控制平面

          network:網(wǎng)絡(luò)

          LTE性能評(píng)估

          在對(duì)LTE的接入性能進(jìn)行全面評(píng)估后,3GPP得出的結(jié)論是:LTE接入技術(shù)不僅能夠滿足所規(guī)定的要求,而且能實(shí)現(xiàn)所期望的頻譜靈活性。目前已經(jīng)進(jìn)行了很多系統(tǒng)級(jí)和鏈路級(jí)的性能模擬試驗(yàn)。下面列出了模擬試驗(yàn)所達(dá)到的頻譜效率和用戶吞吐量。

          頻譜效率為:當(dāng)站間距離(ISD)為500米時(shí),下行方向1.7-2.7bps/Hz/小區(qū),上行方向0.7bps/Hz/小區(qū)。

          小區(qū)邊緣用戶吞吐量為:當(dāng)使用10個(gè)用戶進(jìn)行模擬而且每個(gè)小區(qū)的緩存都滿載時(shí),下行方向0.18-0.28bps/Hz/小區(qū),上行方向0.022-0.05bps/Hz/小區(qū)。

          我們從圖3所示的峰值速率可以看出,LTE滿足并超過了下行100Mbps和上行50Mbps的目標(biāo)。實(shí)際上,如果分配20MHz的頻譜,LTE的下行速率可超過325Mbps,上行速率可超過80Mbps。

          往返時(shí)間(RTT)約為7毫秒,單向時(shí)延為3.5毫秒,HARQ RTT為5毫秒。

          圖3 不同頻譜分配情況下的LTE峰值比特率

          Peak data rate:峰值數(shù)據(jù)速率

          Uplink:上行

          Downlink:下行

          Bandwidth:帶寬

          操作與維護(hù)

          對(duì)的一個(gè)重要要求是能夠降低運(yùn)營(yíng)支出。自我管理在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)方面扮演了一個(gè)關(guān)鍵角色。例如,自我配置功能有助于方便快速地安裝、集成和部署基站(包括無線接入網(wǎng)的初期建設(shè)),減少準(zhǔn)備工作量以及與運(yùn)營(yíng)商的交流工作量,從而降低成本,提升LTE-SAE網(wǎng)絡(luò)的初期部署速度。同樣,自我優(yōu)化功能可減少調(diào)整和維護(hù)LTE-SAE網(wǎng)絡(luò)的工作量,這些功能包括:自動(dòng)優(yōu)化相鄰小區(qū)和自動(dòng)調(diào)整用于控制切換以及其它無線資源管理算法的參數(shù)。

          終端與設(shè)備

          LTE從一開始就被設(shè)計(jì)用于支持小型、高性能、高能效的最終用戶設(shè)備。除了手機(jī)和筆記本電腦之外,LTE還將支持多種設(shè)備:

          對(duì)上下行速率有著極高要求的設(shè)備,如電視機(jī)和攝像機(jī)

          對(duì)時(shí)延有著極高要求的設(shè)備,如網(wǎng)絡(luò)游戲機(jī)。

          LTE-SAE的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)

          目前全球主流廠家正在正在加緊開發(fā)LTE-SAE產(chǎn)品。

          無線接入產(chǎn)品

          領(lǐng)先的廠家通常把LTE和HSPA產(chǎn)品將基于相同的軟硬件體系結(jié)構(gòu),首批產(chǎn)品將支持多個(gè)頻段以及FDD和TDD。

          通過使用插件,運(yùn)營(yíng)商可以將LTE添加到現(xiàn)有的基站中,使它們支持雙模式和雙頻段。在這個(gè)場(chǎng)景中,運(yùn)營(yíng)支撐系統(tǒng)(OSS)將支持網(wǎng)絡(luò)遷移和無縫管理。易用特性包括:即插即用型基站、自動(dòng)調(diào)試、關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)的自動(dòng)報(bào)告功能。

          此外還將開發(fā)獨(dú)立、高性能的宏基站和微型基站產(chǎn)品。“主用單元-遠(yuǎn)程單元”的理念將有助于在空間有限和很難獲得合適空間的站點(diǎn)部署新設(shè)備。
          例如,在今年的巴塞羅那“2008全球移動(dòng)大會(huì)”上,愛立信公布了其下一代無線基站RBS 6000系列產(chǎn)品。該節(jié)能型的站點(diǎn)解決方案提供了市場(chǎng)上最小的宏基站,而且同時(shí)支持GSM/EDGE、WCDMA/HSPA和LTE等多種技術(shù)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了開發(fā)一個(gè)真正多標(biāo)準(zhǔn)的解決方案的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo),而且為客戶提供一個(gè)無縫、集成和環(huán)保的解決方案。

          核心網(wǎng)產(chǎn)品

          先進(jìn)的所有適用核心網(wǎng)產(chǎn)品未來都應(yīng)該支持SAE功能?;谘葸M(jìn)后的核心網(wǎng)產(chǎn)品的網(wǎng)關(guān)功能將支持LTE業(yè)務(wù),為GSM和WCDMA/HSPA系統(tǒng)提供GGSN功能,并提供對(duì)移動(dòng)IP的支持。MME功能即可以用作一個(gè)獨(dú)立的LTE移動(dòng)服務(wù)器節(jié)點(diǎn),也可以與GSM和WCDMA/HSPA系統(tǒng)的SGSN功能結(jié)合使用。此外, HSS和策略控制器(Policy Controller)也將支持SAE功能。結(jié)果就是一個(gè)支持所有接入技術(shù)的通用核心網(wǎng)。

          移動(dòng)平臺(tái)、寬帶模塊和固定無線終端產(chǎn)品

          LTE移動(dòng)平臺(tái)再次采用了被實(shí)踐證明非常成功的WCDMA移動(dòng)平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu),因此可確保穩(wěn)定性、縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間、并降低成本。例如,終端設(shè)備廠商將會(huì)看到,EMP的LTE移動(dòng)平臺(tái)使用了與WCDMA移動(dòng)平臺(tái)相同的軟件界面。

          對(duì)首款商用芯片組針對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化,設(shè)計(jì)用于緊湊型的移動(dòng)電子設(shè)備,如手機(jī)、筆記本電腦的寬帶模塊、電視機(jī)、攝像機(jī)和固定無線終端設(shè)備等。

          LTE芯片組的關(guān)鍵特性包括:上下行速率分別為100Mbps和50Mbps、多種帶寬、支持4個(gè)頻段。

          將LTE、GSM和WCDMA/HSPA集成到LTE移動(dòng)平臺(tái)上將可確保LTE受益于WCDMA的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。因此,LTE從誕生之日起就能實(shí)現(xiàn)全國(guó)覆蓋和全球漫游。


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          關(guān)鍵詞: LTE-SAE

          評(píng)論


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