硬件可靠性測試方法詳解
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開關(guān)同步噪音也是RAM高速并行接口可能出現(xiàn)的我們所不期望的一種物理現(xiàn)象。當(dāng)IC的驅(qū)動器同時開關(guān)時，會產(chǎn)生瞬間變化的大電流，在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時，形成交流壓降，從而產(chǎn)生噪音噪聲（稱為SSN），它可能影響信號接收端的信號電平判決。這是并行總線非常惡劣的一種工作狀態(tài)，對信號驅(qū)動器的高速信號轉(zhuǎn)變能力、驅(qū)動能力、電源的動態(tài)響應(yīng)、電源的濾波設(shè)計構(gòu)成了嚴(yán)峻的考驗。為了驗證產(chǎn)品在這種的工作條件下工作是否可靠，必須被測設(shè)備（DUT）加上一種特殊的測試負(fù)荷，即特殊的測試報文。
舉例：
如果被測總線為16位寬，要使所有16跟信號線同步翻轉(zhuǎn)，報文內(nèi)容應(yīng)該為：
FFFF 0000 FFFF 0000
如果被測總線為32位寬，要使所有32跟信號線同步翻轉(zhuǎn)，測試報文內(nèi)容應(yīng)該為：
FFFF FFFF 0000 0000 FFFF FFFF 0000 0000
如果被測總線為64位寬，要使所有64根信號線同步翻轉(zhuǎn)，測試報文內(nèi)容應(yīng)該為：
FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000 FFFF FFFF FFFF FFFF 0000 0000 0000 0000
如果報文在DUT內(nèi)部的業(yè)務(wù)通道同時存在上述位寬的總線，業(yè)務(wù)測試必須加載上述的報文，看DUT UUT在每種報文下工作是否正常，同時在相應(yīng)總線上進行信號測試，看信號是否正常。
2.2 實例二：熱測試
熱測試通過使用多通道點溫計測量產(chǎn)品內(nèi)部關(guān)鍵點或關(guān)鍵器件的溫度分布狀況，測試結(jié)果是計算器件壽命（如E-Cap）、以及產(chǎn)品可靠性指標(biāo)預(yù)測的輸入條件，它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重要的可靠性活動。
一般而言，熱測試主要是為了驗證產(chǎn)品的熱設(shè)計是否滿足產(chǎn)品的工作溫度范圍規(guī)格，是實驗室基準(zhǔn)測試，這意味著為了保證測試結(jié)果的一致性，必然對測試環(huán)境進行嚴(yán)格要求，比如要求被測設(shè)備在一定范圍內(nèi)無熱源和強制風(fēng)冷設(shè)備運行、表面不能覆蓋任何異物。但實際上很多產(chǎn)品的工作環(huán)境跟上述測試環(huán)境是有差異的：
有些產(chǎn)品使用時可能放在桌子上，也可能掛在墻上，而這些設(shè)備基本上靠自然散熱，安裝方法不同會直接影響到設(shè)備的熱對流，進而影響到設(shè)備內(nèi)部的溫度分布。因此，測試此類設(shè)備時必須考慮不同的安裝位置，在實驗室條件把設(shè)備擺放在桌子熱測試通過，并不代表設(shè)備掛在墻上熱測試也能通過。
有些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在網(wǎng)吧行業(yè)用得比較多，幾臺設(shè)備疊在一起使用比較常見，做類似產(chǎn)品的熱測試時，必須考慮到產(chǎn)品在此情況下熱測試是否符合要求。
一些機框式設(shè)備，由于槽位比較多，風(fēng)道設(shè)計可能存在一定的死角。如果被測對象是一塊業(yè)務(wù)板，而這塊可以隨便插在多個業(yè)務(wù)卡槽位，熱測試時必須將被測板放在散熱最差的槽位，并且在其旁邊槽位插入規(guī)格所能支持的大功耗業(yè)務(wù)板，后讓被測單板輔助單板和滿負(fù)荷工作，在這種業(yè)務(wù)配置條件下進行熱測試。
3 總結(jié)
針對不同的產(chǎn)品形態(tài)，硬件可靠性測試項目可能有所差異，但是其測試的基本思想是一致的，其基本的思路都是完備分析測試對象可能的應(yīng)用環(huán)境，在可能的應(yīng)用環(huán)境下會承受可能工作狀態(tài)包括極限工作狀態(tài)，在實驗室環(huán)境下制造各種應(yīng)力條件、改變設(shè)備工作狀態(tài)，設(shè)法讓產(chǎn)品的每一個硬件特性、硬件功能都一一暴露在各種極限應(yīng)力下，遺漏任何一種測試組合必然會影響到對產(chǎn)品的可靠性。
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