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          平板探測(cè)器的工作原理及優(yōu)缺點(diǎn)

          作者: 時(shí)間:2013-04-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          (一)碘化銫/非晶硅型:

          概括原理:X線先經(jīng)熒光介質(zhì)材料轉(zhuǎn)換成可見(jiàn)光,再由光敏元件將可見(jiàn)光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),最后將模擬電信號(hào)經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。

          具體原理:

          1、曝光前,先使硅表面存儲(chǔ)陽(yáng)離子而產(chǎn)生均一電荷,導(dǎo)致在硅表面產(chǎn)生電子場(chǎng);
          2、曝光期間,在硅內(nèi)產(chǎn)生電子-空穴對(duì),且自由電子游離到表面,導(dǎo)致在硅表面產(chǎn)生潛在的電荷影像,在每一點(diǎn)上電荷密度與局部X線強(qiáng)度相當(dāng)。
          3、曝光后,X線圖像被儲(chǔ)存在每一個(gè)像素中;
          4、半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器讀出每一個(gè)素,完成模數(shù)轉(zhuǎn)換。

          優(yōu)點(diǎn):

          1、高;
          2、動(dòng)態(tài)范圍廣;
          3、空間分辨率高;
          4、在低分辨率區(qū)X線吸收率高(原因是其原子序數(shù)高于非晶硒);
          5、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。

          缺點(diǎn):

          1、高劑量時(shí)DQE不如非晶硒型;
          2、因有熒光轉(zhuǎn)換層故存在輕微散射效應(yīng);
          3、銳利度相對(duì)略低于非晶硒型。

          (二)非晶硒型

          概括原理:光導(dǎo)半導(dǎo)體直接將接收的X線光子轉(zhuǎn)換成電荷,再由薄膜晶體管陣列將電信號(hào)讀出并數(shù)字化。

          具體原理:

          1、X 線入射光子在非晶硒層激發(fā)出電子-空穴對(duì);
          2、電子和空穴在外加電場(chǎng)的作用下做反向運(yùn)動(dòng),產(chǎn)生電流,電流的大小與入射的X線光子數(shù)量成正比;
          3、這些電流信號(hào)被存儲(chǔ)在TFT的極間電容上,每一個(gè)TFT和電容就形成一個(gè)像素單元。

          優(yōu)點(diǎn):

          1、高;
          2、動(dòng)態(tài)范圍廣;
          3、空間分辨率高;
          4、銳利度好;

          缺點(diǎn):

          1、對(duì)X線吸收率低,在低劑量條件下圖像質(zhì)量不能很好的保證,而加大X線劑量,不但加大病源射線吸收,且對(duì)X光系統(tǒng)要求過(guò)高。
          2、硒層對(duì)溫度敏感,使用條件受限,環(huán)境適應(yīng)性差。

          (三)CCD型

          概括原理:由增感屏作為X線的交互介質(zhì),加CCD來(lái)數(shù)字化X 線圖像。

          具體原理:以MOS電容器型為例:是在P型Si的表面生成一層SiO2,再在上面蒸鍍一層多晶硅作為電極,給電極P型Si 襯底加一電壓,在電極下面就形成了一個(gè)低勢(shì)能區(qū),即勢(shì)阱。勢(shì)阱的深淺與電壓有關(guān)。電壓越高勢(shì)阱越深。而光生成電子就儲(chǔ)于勢(shì)阱之中。光生電子多少與光強(qiáng)成正比。所以所存儲(chǔ)的電荷量也就反應(yīng)了該點(diǎn)的亮度。上百萬(wàn)的光敏單元所存儲(chǔ)的電荷就形成與圖像對(duì)應(yīng)的電荷圖像。

          優(yōu)點(diǎn):

          1、空間分辨率高;
          2、幾何失真?。?
          3、均勻一致性好。

          缺點(diǎn):

          1、低(原因是CCD系統(tǒng)采用增感屏為其X線交互介質(zhì),它的MTF調(diào)制傳遞函數(shù)和DQE量子檢測(cè)效能都不會(huì)超過(guò)增感屏。另外,由于增感屏被X線激發(fā)的熒光通常只有小于1%能夠通過(guò)鏡頭進(jìn)入CCD)。
          2、生產(chǎn)工藝難:CCD面積難以做大,需多片才能獲得足夠的尺寸,這便帶來(lái)了拼接的問(wèn)題,導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)雜度升高可靠性降低,且接縫兩面有影像偏差。
          3、像素大小由CCD的最小體積決定,而CCD體積制造工藝受限。

          以上的這些固有缺陷,使其已經(jīng)不能代表DR系統(tǒng)的主流發(fā)展方向,逐步淘汰中。(end)
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