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          使用NI LabVIEW FPGA 與智能 DAQ的自動高電壓電擊測試

          作者: 時間:2012-08-04 來源:網(wǎng)絡 收藏
            構(gòu)成自動化的高電壓 (HV) 電擊器測試系統(tǒng),以個別測試 12 組 HV 電擊器模塊,并可測試不同的產(chǎn)品類型,縮短整體測試時間。

            The Solution:

            使用 NI FPGA 軟件與 NI 智能數(shù)據(jù)采集 () 硬件,建立非同步化的環(huán)境;所有的 12 個模塊均具有獨立通訊埠,并可自動執(zhí)行作業(yè)。

          測試執(zhí)行系統(tǒng)為主控制器
          測試執(zhí)行系統(tǒng)為主控制器,可提供使用者界面、主導測試模塊的負載與卸載程度,并讓測試管理者針對實際裝置或裝載于測試模塊的裝置,進行 HV 電擊器測試。

            "新的自動化系統(tǒng)可透過 FPGA 數(shù)位 I/O 通訊功能,非同步執(zhí)行 12 個模塊,并于 48 分鐘內(nèi)測試最多 4 種不同類型的共 12 項裝置。"


            Medtronic 公司的測試工程團隊必須研發(fā)自動化的 HV 電擊器測試解決方桉,且共 12 個測試模塊能夠個別測試 1 ~ 4 種不同的產(chǎn)品,以縮短整體測試時間。透過 FPGA 與 NI 智能硬件,團隊將模塊通訊速度從 20 KHz (平行通訊埠) 大幅提升至 1.7 MHz (FPGA),而縮短整體測試時間。

            前款手動系統(tǒng)即透過平行通訊埠同步執(zhí)行 12 個模塊,僅可測試 1 種 HV 電擊器,且測試 12 組儀器需耗時 135 分鐘。新的自動化系統(tǒng)可透過 FPGA 數(shù)位 I/O 通訊功能,非同步執(zhí)行 12 個模塊,并于 48 分鐘內(nèi)測試最多 4 種不同類型的共 12 項裝置。重入碼測試序列器 (Reentrant test sequencer) 與測試程式可獨立控制各測試模塊,因此可由自動化裝置操作 (Handling) 系統(tǒng)引導進行各組測試作業(yè)。執(zhí)行測試的主機電腦整合自動化裝置操作系統(tǒng),與 HV 電擊器測試系統(tǒng)。

            測試自動化

            AeroSpec 測試自動化操作系統(tǒng)將負責從 4 組輸入盤 (Input tray) 中取出待測裝置 (DUT);透過光學自行辨識 (OCR) 功能讀取 DUT 序號;將 DUT 載入或卸載 12 組測試模塊之一;最后根據(jù)測試結(jié)果,將 DUT 置于 12 組輸出盤之一。4 項不同的產(chǎn)品可設定于 4 組輸入盤中,每輸入盤可容納 20 組裝置。

            Test executive 系統(tǒng)為主控制器,可提供使用者界面、主導測試模塊的負載與卸載程度,并讓 Test manager 針對實際裝置或裝載于測試模塊的裝置,進行 HV 電擊器測試。

            Test manager 將決定受測產(chǎn)品,并將該筆資訊送至 Test executive,讓操作者選擇要進行測試的產(chǎn)品。操作者根據(jù)各系統(tǒng)設定以載入產(chǎn)品并開始測試,測試處理器接著將 DUT 載入至測試模塊中。一旦載入 DUT,即開始于特定模塊中進行測試。Test executive 與測試處理器將于測試期間持續(xù)載入剩下的 DUT,Test manager 將跟著測試每組 DUT 直至完畢。Test manager 可動態(tài)調(diào)用最多 12 組重入碼測試序列器 (Test Sequencer),并接著動態(tài)調(diào)用重入碼獨立測試程序。Test manager 將依據(jù)測試執(zhí)行檔啟動測試程序 (Test executive)。

            系統(tǒng)將管理于 圖形化程式設計環(huán)境中管理所有測試模塊與 DUT。各測試模塊均具有靜態(tài)屬性集,其中數(shù)值將根據(jù)產(chǎn)品類型、測試階段、硬體設定,與其他處理屬性而有所變化。當目前 DUT 的測試作業(yè)結(jié)束,測試系統(tǒng)將關(guān)閉記憶體內(nèi)的測試佇列。Test manager 將監(jiān)控測試狀態(tài),并于 DUT 完成測試時通知 Test executive 測試通過/失敗狀態(tài)。Test executive 將接著讓測試器卸載 DUT,并將之放置于輸出盤 (Output tray) 中。.接著另 1 組 DUT 將載入至測試模塊,以進行下個測試循環(huán)。各 12 個測試模塊均獨立進行 DUT 載入、測試,與卸載循環(huán)。自動化測試器則會將載入/卸載作業(yè)要求排入佇列。

            共 2 組 NI PXI-7811R 模塊 則透過序列通訊 (SPI) 與 JTAG,分別溝通測試模塊與 DUT。此 2 個 NI PXI-7811R 模塊均執(zhí)行相同的 LabVIEW FPGA 程序,但具有不同的同步機制 (Semaphore) 與 NI-VISA 來源可控制該模塊。

            Test sequencer 將從測試程式中動態(tài)呼叫測試案例 (Test case),以控制 DUT 測試作業(yè)。由于記憶體必須容納測試程式與最多 12 組重入碼或 Test sequencer 的獨立備份,因此必須犧牲些許系統(tǒng)效能,以囊括所有 subVI 或 subfunction 重入碼。僅這些 subVI 即可形成系統(tǒng)瓶頸,或包含可產(chǎn)生重入碼的總體 (Global) 功能。此解決方桉則可降低整體系統(tǒng)記憶體的使用率,以提升相關(guān)效能。所有 Test sequencer 與測試程式均使用相同 FPGA,因此系統(tǒng)使用同步機制 (Semaphore) 或稱為載具 (Token),以控制各 PXI-7811R 模塊。

            所有 VI 均必須存取 FPGA 程序,以初始化該同步機制。各 FPGA 系統(tǒng)均具有獨立同步機制,可讓群組 A (1 ~ 6) 中的 1 個模塊存取第一個 FPGA 系統(tǒng);而群組 B (7 ~ 12) 的 1 個模塊則幾乎同步存取第二個 FPGA 系統(tǒng)。每組 FPGA 的互動作業(yè)極為短暫 – 約幾個毫秒 (Millisecond);因此該方式適于分配 FPGA 來源程序,以支援 12 組對等程式。各模塊的各個測試程序約有 600 個 FPGA 互動作業(yè)。FPGAs 可非同步高速執(zhí)行 12 個模塊,以處理系統(tǒng)可負荷的所有流量。



          關(guān)鍵詞: LabVIEW DAQ 電擊測試

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