如何認識磁粉檢測在容器檢驗中的作用

　　1　問題的提出

　　在實際工作中,我們常聽到用戶說:“這臺容器已經(jīng)用X射線做過檢查了,沒發(fā)現(xiàn)缺陷,為什么還要做磁粉檢測呢?”用戶提出這樣的問題,源于用戶對X射線檢測與磁粉檢測的特點不了解,片面地認為X射線檢測可以代替一切檢驗手段,只要X射線檢驗合格了,其它檢驗方法都可以不用做了,容器肯定是合格的,不會出現(xiàn)危險,其實這種認識是錯誤的。

　　2　X射線的檢測范圍及優(yōu)缺點

　　2.1　X射線的檢測范圍

　　X射線是檢測內(nèi)部缺陷的無損檢測方法,它在鍋爐、壓力容器、船體、管道和其它結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面應用得十分廣泛。

　　2.2　優(yōu)點、缺點

　　X射線檢測可以顯示缺陷的形狀、平面位置、性質(zhì)和大小,底片可以長期保留。對于如氣孔、夾渣、縮孔等體積性缺陷,在X射線透照方向有較明顯的厚度差,即使很小的缺陷也較容易檢查出來。而對于如裂紋那樣的面狀缺陷,只有與裂紋方向平行的X射線照射時,才能夠檢查出來,而同裂紋面幾乎垂直的射線照射時,就很難查出。這是因為在照射方向幾乎沒有厚度差的緣故。JB4730-94標準規(guī)定了焊縫的透照厚度比K值的大小,環(huán)縫的A級和AB級的K值不大于1.1,B級的K值不大于1.06;縱縫的A級和AB級的K值不大于1.03,B級的K值不大于1.01。焊縫透照厚度比為(見圖1):K=T′/T

　　式中　T—母材厚度

　　T′—射線束斜向透照最大厚度

　　原因是K值與橫向裂紋檢出角Q有關(guān),Q=cos-1(1/K)。在裂紋開度、裂紋長度和裂紋深度相同的情況下,K值越小,X射線穿過工件時,由橫向裂紋引起的衰減越小,照射到膠片上的強度越強。經(jīng)暗室處理后,膠片的黑度越黑,發(fā)現(xiàn)裂紋的可能性越大。反之K值越大發(fā)現(xiàn)裂紋的可能性越小。對懷疑是裂紋而又無法斷定的缺陷,可以通過改變透照方向的方法,獲得最佳的影像,才容易發(fā)現(xiàn)缺陷。例如在圖2管道檢驗中,位置1比位置2更容易發(fā)現(xiàn)裂紋。

　　3　磁粉檢測的范圍及優(yōu)缺點

　　3.1　磁粉的檢測范圍

　　適用于磁性材料的表面和近表面缺陷檢測,不適用于非磁性材料和工件內(nèi)部缺陷的檢測。廣泛應用于各個工業(yè)領(lǐng)域,在鑄、鍛件的制造過程中、在焊接件、機械零件的加工過程中,特別是在鍋爐、壓力容器、管道等的定期維修過程中,磁粉檢測都是最重要的常用的無損檢測手段。

　　3.2　優(yōu)點、缺點

　　磁粉探傷具有操作簡便、檢查迅速、靈敏度高的優(yōu)點,根據(jù)磁粉聚集的形狀、寬窄和位置可判斷缺陷的形狀、大小和位置,但不能確定缺陷的深度。