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          使用NI LabVIEW 的自動高電壓電擊測試

          作者: 時間:2011-08-31 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          Author(s):
          David Hakey - Medtronic, Inc.
          Patrick J. Ryan - Medtronic, Inc.
          Johnny Maynes - Medtronic, Inc.

          Industry:
          Electronics, Biotechnology

          Products:
          NI-VISA, , FPGA Module, PXI-7811R

          The Challenge:
          構(gòu)成自動化的高電壓 (HV) 電擊器測試系統(tǒng),以個別測試 12 組 HV 電擊器模塊,并可測試不同的產(chǎn)品類型,縮短整體測試時間。

          The Solution:
          使用 NI FPGA 軟件與 NI 智能數(shù)據(jù)采集 (DAQ) 硬件,建立非同步化的環(huán)境;所有的 12 個模塊均具有獨立通訊埠,并可自動執(zhí)行作業(yè)。


          Medtronic 公司的測試工程團隊必須研發(fā)自動化的 HV 電擊器測試解決方桉,且共 12 個測試模塊能夠個別測試 1 ~ 4 種不同的產(chǎn)品,以縮短整體測試時間。透過 FPGA 與 NI 智能DAQ硬件,團隊將模塊通訊速度從 20 KHz (平行通訊埠) 大幅提升至 1.7 MHz (FPGA),而縮短整體測試時間。

          前款手動系統(tǒng)即透過平行通訊埠同步執(zhí)行 12 個模塊,僅可測試 1 種 HV 電擊器,且測試 12 組儀器需耗時 135 分鐘。新的自動化系統(tǒng)可透過 FPGA 數(shù)位 I/O 通訊功能,非同步執(zhí)行 12 個模塊,并于 48 分鐘內(nèi)測試最多 4 種不同類型的共 12 項裝置。重入碼測試序列器 (Reentrant test sequencer) 與測試程式可獨立控制各測試模塊,因此可由自動化裝置操作 (Handling) 系統(tǒng)引導(dǎo)進行各組測試作業(yè)。執(zhí)行測試的主機電腦整合自動化裝置操作系統(tǒng),與 HV 電擊器測試系統(tǒng)。

          測試自動化
          AeroSpec 測試自動化操作系統(tǒng)將負(fù)責(zé)從 4 組輸入盤 (Input tray) 中取出待測裝置 (DUT);透過光學(xué)自行辨識 (OCR) 功能讀取 DUT 序號;將 DUT 載入或卸載 12 組測試模塊之一;最后根據(jù)測試結(jié)果,將 DUT 置于 12 組輸出盤之一。4 項不同的產(chǎn)品可設(shè)定于 4 組輸入盤中,每輸入盤可容納 20 組裝置。

          Test executive 系統(tǒng)為主控制器,可提供使用者界面、主導(dǎo)測試模塊的負(fù)載與卸載程度,并讓 Test manager 針對實際裝置或裝載于測試模塊的裝置,進行 HV 電擊器測試。


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