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          基于DSP的多頻帶混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)方案

          作者: 時(shí)間:2009-09-02 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            4 基于的混合信號(hào)測(cè)試方案

            針對(duì)當(dāng)今混合信號(hào)的測(cè)試需求和國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品的現(xiàn)實(shí)情況,提出一種混合信號(hào)測(cè)試的低成本解決方案,即借鑒目前國(guó)際上主流混合信號(hào)的架構(gòu),緊密結(jié)合中小型測(cè)試儀器的特點(diǎn),充分利用BC3192的開放性和標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu),采用新型高速來(lái)提升芯片的測(cè)試能力。

            本文實(shí)現(xiàn)方案是以任意波形發(fā)生器(ArbitraryWave Generator,AWG)和音頻/視頻數(shù)字化儀(Audio/Video Digitalizer,AVD)的組合來(lái)應(yīng)對(duì)多種頻帶的混合信號(hào)芯片測(cè)試。AVD和AWG的組合可以滿足波形發(fā)生、操作和分析的需要,內(nèi)部集成高性能 ,能夠?yàn)闇y(cè)試和分析提供完整的DSP庫(kù)函數(shù),因而能夠滿足混合信號(hào)的多種測(cè)試需要。

            任意波形發(fā)生器如圖l所示,可以以單端和差分模式工作,具有完整的波形發(fā)生能力,可以產(chǎn)生可修改的復(fù)雜波形,具有激勵(lì)被測(cè)器件所需的定時(shí)功能。 AWG作為VXI儀器系統(tǒng)的一個(gè)模塊,通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的接口模塊與資源控制器通信,當(dāng)需要產(chǎn)生激勵(lì)波形時(shí),資源控制器發(fā)送命令和參數(shù)到AWG模塊,AWG模塊采用高速DSP芯片作為主處理器,DSP與波形定時(shí)器和控制邏輯一起完成任意波形的產(chǎn)生,從而提供給被測(cè)器件(DUT)所需的激勵(lì)波形。由于被測(cè)芯片種類繁多,頻帶范圍很寬,對(duì)于不同的被測(cè)芯片,采用的定時(shí)器和控制邏輯都不盡相同,而且,隨著電子技術(shù)的發(fā)展,頻率合成技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域,采用數(shù)字頻率合成(DDS)專用芯片使得電路更加簡(jiǎn)潔可靠,因此,任意波形發(fā)生器的設(shè)計(jì)也更加容易,其抗干擾能力和精度都更加容易保證。

            音頻/視頻數(shù)字化儀如圖2所示,主要由信號(hào)轉(zhuǎn)換和調(diào)理電路、波形存儲(chǔ)器、DSP、控制邏輯和接口電路等組成。AVD可以設(shè)計(jì)多個(gè)通道,每個(gè)通道擁有獨(dú)立的硬件資源,可以捕獲各種頻帶的被測(cè)信號(hào)。同樣,AVD也是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的VXI儀器模塊,也在資源控制器的控制下與AWG及其他模塊一起完成測(cè)試任務(wù)。AVD模塊中包含一個(gè)高速DSP芯片作為核心處理器,一方面,DSP中植入了大量的信號(hào)處理庫(kù)函數(shù),諸如FFT、數(shù)字濾波器等任務(wù)都可在DSP中完成;另一方面,一些測(cè)試算法也可以移植到DSP中來(lái)做,因此,在AVD模塊內(nèi)部就可以得到一些測(cè)試數(shù)據(jù)的中間結(jié)果,使得傳送到主機(jī)的數(shù)據(jù)量大大減少,VXI總線上的數(shù)據(jù)被大量分流,同時(shí),主機(jī)的計(jì)算量也被DSP芯片分擔(dān),這對(duì)于縮短測(cè)試時(shí)間有重要作用。在對(duì)大規(guī)模混合信號(hào)芯片進(jìn)行多片并測(cè)時(shí),采用多片DSP并行的結(jié)構(gòu),在AVD模塊內(nèi)部完成大量的信號(hào)處理和測(cè)試算法,能更加顯著地提高測(cè)試效率。

            本方案在硬件和軟件的設(shè)計(jì)上采用標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化的方法,因此架構(gòu)靈活、易于升級(jí)。首先,由任意波形發(fā)生器(AWG)和音頻/視頻數(shù)字化儀(AVD) 為主要模塊構(gòu)成的儀器系統(tǒng)具有比較完善的功能,能獨(dú)立完成混合信號(hào)測(cè)試的大部分工作,對(duì)于不同頻帶范圍的混合信號(hào)芯片測(cè)試,可以用不同的 AWG和AVD組合完成。其次,由于結(jié)構(gòu)緊湊,使得信號(hào)采集和處理能在測(cè)試臺(tái)本地完成,提升了信號(hào)處理能力,消除了總線沖突。再次,這種靈活的架構(gòu)方便用戶將各個(gè)模塊作為可選件來(lái)配置,有效地降低了測(cè)試成本。另外,本方案實(shí)現(xiàn)了對(duì)數(shù)字信號(hào)處理庫(kù)的移植和優(yōu)化,提升了信號(hào)處理能力,為多芯片并行測(cè)試提供了條件。

            5 結(jié)語(yǔ)

            IC技術(shù)的發(fā)展,一方面提供了大量的功能強(qiáng)大的芯片供系統(tǒng)設(shè)計(jì)者選用,目前高性價(jià)比的DSP芯片不僅迎合了當(dāng)今數(shù)字化浪潮,同時(shí)為設(shè)計(jì)者提供了多種低成本的選擇;另一方面,大量新型芯片的出現(xiàn),給芯片測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn),作為電子產(chǎn)品數(shù)字化核心之一的混合信號(hào)芯片成為芯片測(cè)試領(lǐng)域的一個(gè)新的熱點(diǎn)。本文針對(duì)國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備制造業(yè)的現(xiàn)實(shí)情況,提出了一種混合信號(hào)測(cè)試的低成本解決方案,本文方案充分利用現(xiàn)有條件,遵循標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化的設(shè)計(jì)思路,解決了多種頻帶的混合信號(hào)測(cè)試問(wèn)題,是國(guó)內(nèi)現(xiàn)實(shí)情況下測(cè)試設(shè)備制造業(yè)的一個(gè)探索,相信會(huì)隨著新技術(shù)的出現(xiàn)不斷發(fā)展和完善。


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