四核手機(jī)終結(jié)者大揭秘 聯(lián)想K860i拆解

　　第12頁(yè)：三星Exynos 4412四核處理器

　　在USB接口一側(cè)的屏蔽罩下方藏有K860i最為核心的部件——CPU。這款手機(jī)搭載了三星Exynos 4412四核處理器，主頻為1.6GHz，擁有32nm HKMG(高K金屬柵極技術(shù))制程，支持雙通道LPDDR2 1066，并集成了Mali-400MP圖形處理器，比起K860在主頻上有所提升。

　　第13頁(yè)：無線信號(hào)放大模組

　　在另一塊屏蔽罩下方也藏有眾多重要組件，上圖為美國(guó)思佳訊的SKY77604-11無線信號(hào)放大模組，用來接收2G、3G無線信號(hào)。

　　第14頁(yè)：基帶芯片

　　在聯(lián)想樂Phone K860i身上，我們看到了這塊來源于Intel的XG626的基帶Modem，與One X、Note II采用的Modem型號(hào)相同。

　　第15頁(yè)：電源管理芯片

　　K860i采用了同前作相同的美信MAX77686 PWM電源管理芯片。

　　第16頁(yè)：天線模塊

　　上圖為K860i所采用的英特爾i5712天線模塊，該模塊依舊與K860一致。至此，K860i的主板上已經(jīng)被我們檢查完畢，下面我們來看看余下的組件。

　　第17頁(yè)：鏡頭特寫

　　K860i的主攝像頭擁有一個(gè)支架，可以固定在機(jī)身內(nèi)部，副攝像頭則直接粘在了PCB板上，可以直接取下來。

　　第18頁(yè)：感應(yīng)器和觸控芯片

　　在機(jī)身頂部，我們可以看到K860i的感應(yīng)器和敦泰FT5306DE4觸控芯片。

　　第19頁(yè)：主MIC、震動(dòng)馬達(dá)和主揚(yáng)聲器

　　如上圖所示，手機(jī)的主麥克風(fēng)被設(shè)計(jì)在了機(jī)身背部左下角，震動(dòng)馬達(dá)在對(duì)應(yīng)的右下角，而機(jī)身下方的小黑匣子則為手機(jī)的主揚(yáng)聲器。

　　第20頁(yè)：屏幕無法拆卸

　　由于K860i將屏幕完全固定在了機(jī)身前面板上面，導(dǎo)致了小編無法將屏幕為大家拆解下來。

　　第21頁(yè)：K860i所有部件集體照

　　至此，聯(lián)想樂Phone K860i的拆機(jī)工作就全部完成了。

　　最終總結(jié)：

　　作為一款售價(jià)僅為2000余元的產(chǎn)品，聯(lián)想K860i升級(jí)的處理器和RAM都可謂是用在了“刀刃上”，對(duì)于手機(jī)性能的提升非常明顯。出于控制成本的考慮，這款手機(jī)依舊采用了與K860相同的模具，外型基本沒有差別，而內(nèi)部的做工依舊秉承了聯(lián)想手機(jī)出色的工業(yè)品質(zhì)。在強(qiáng)勁硬件的襯托下，聯(lián)想K860i性價(jià)比依舊非常突出，算得上是一款上佳的產(chǎn)品。