物聯(lián)網(wǎng)萌芽 聯(lián)發(fā)科拓生態(tài)鏈 最具影響力排名拿第9

　　物聯(lián)網(wǎng)商機萌芽，長期后勢看好，工研院產(chǎn)經(jīng)中心計劃副組長楊瑞臨認為，臺灣物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要發(fā)展必須由硬體優(yōu)勢結合平臺與服務，像聯(lián)發(fā)科已往下游軟體平臺布局，包括原相、匯頂、矽立都加入其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈，另外，與中國業(yè)者攜手合作也是可以考慮的選項。

　　工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)昨舉辦「物聯(lián)網(wǎng)應用與技術展發(fā)趨勢研討會」，楊瑞臨表示，各大半導體廠商對于物聯(lián)網(wǎng)商機虎視眈眈，近來結盟速度加快，三星與ARM、蘋果旗下的next合作，而蘋果與IBM更盡釋前嫌，也決定攜手進軍物聯(lián)網(wǎng)。

　　據(jù)Apponions調查全球最具影響力的物聯(lián)網(wǎng)公司排名中，聯(lián)發(fā)科拿下第9名，值得驕傲，尤其聯(lián)發(fā)科開始由硬體往下游軟體平臺整合，希望打造物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

　　全球物聯(lián)網(wǎng) 專利布局比重

　　硬體優(yōu)勢結合平臺

　　IEK產(chǎn)業(yè)分析師蘇明勇進一步指出，聯(lián)發(fā)科第1季推出Aster晶片后，第2季推出搭配應用的Linkit平臺，布局穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈，目前包括宏碁、百度、雅虎、中華電、中國移動、亞馬遜、小米及國內IC設計原相、匯頂、矽立也都陸續(xù)加入，成為聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的合作夥伴。

　　另外，行動軟體管理商Red Bend Software宣布其韌體無線更新技術，可讓搭載Aster晶片的穿戴式裝置進行線上韌體更新，更加壯大聯(lián)發(fā)科在穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)的布局。

　　對于臺灣物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，當然也不能只靠聯(lián)發(fā)科1家，蘇明勇認為，臺灣必須要以硬體優(yōu)勢結合平臺發(fā)展，硬體部分就是晶片零組件、生產(chǎn)制造、感測器等產(chǎn)品，之后進入到平臺系統(tǒng)整合業(yè)者，最后就是服務供應商與電信營運商。

　　另一方面，蘇明勇表示，各國陸續(xù)視物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市為國家經(jīng)濟轉型政策，尤其是中國，在2010年物聯(lián)網(wǎng)已升格為中國國家戰(zhàn)略，投入的時間不但比臺灣廠商來的早，且在相關專利的取得上更是遙遙領先美國、韓國等其國家，目前中國占全球物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)比重達74%，因此臺灣業(yè)者也可以選擇與中國業(yè)者合作，攜手進軍物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　中國專利數(shù)比重74%

　　要如何才能讓物聯(lián)網(wǎng)快速起飛?蘇明勇表示，微控制器、感測器等效能提升，無線通訊成本降低及云端軟體與基礎建設、各種應用發(fā)展，都將成為物聯(lián)網(wǎng)助力，不過還有許多問題需要克服，包括網(wǎng)路頻寬問題、機器人技術未成孰、安全疑慮、IPv6(Internet Protocol version 6，網(wǎng)際網(wǎng)路通訊協(xié)定第6版)部署緩慢等。

　　蘇明勇認為，物聯(lián)網(wǎng)要到2020年才會見到蓬勃發(fā)展，可創(chuàng)造出1.9兆美元(約56.6兆元臺幣)經(jīng)濟附加價值，將遍及12項主要產(chǎn)業(yè)，包括銀行證券、保險、醫(yī)療照護、制造、交通、資訊服務、零售、通訊等。