2015年智能手機(jī)硬件將向哪些方向發(fā)展?
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/255874.htm
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智能手表、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備和AndroidL等新型軟硬件是目前大家關(guān)注的熱點(diǎn),但不能忽視的是,智能手機(jī)硬件也到了每一年的更迭期。手機(jī)制造商們一直試圖通過新的設(shè)計(jì)、材質(zhì)及功能來增加產(chǎn)品吸引力,但在2014年底至2015年,旗艦手機(jī)很可能回歸傳統(tǒng),通過處理器、電池壽命等基本硬件來展開新一輪的競爭。
Snapdragon808及810:64位架構(gòu)、4K視頻及更快的速度
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Snapdragon808及810
截止到目前,高通在2014年的表現(xiàn)并不令人驚喜,Snapdragon801、805處理器相比此前的800更多是提升處理性能,底層架構(gòu)方面的進(jìn)步甚少。幸運(yùn)的是,未來的Snapdragon808、810,將采用新的Cortex-A50內(nèi)核及ARMv8架構(gòu),簡單地說就是64位架構(gòu),將于年底推出,預(yù)計(jì)大量的旗艦手機(jī)都會(huì)開始使用下一代的高通處理器。
其中,Snapdragon808將于擁有6個(gè)核心,包括雙核Cortex-A57及四個(gè)低功率Cortex-A53,能夠更好地分配資源;而顯卡部分也會(huì)采用Adreno418,性能略遜色于Snapdragon805的Adreno420。定位更加高端的Snapdragon810則是8核處理器,包括四個(gè)Cortex-A57核心及四個(gè)Cortex-A53,以及更強(qiáng)大的Adreno430顯卡,制程也將突破高通多年來的限制,提升至20nm,性能及功耗更為出色。
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Snapdragon808及810
高通不僅僅提供高性能處理器,同時(shí)還集成了Soc,提供廣泛的調(diào)制解調(diào)器及數(shù)字信號(hào)處理解決方案。Snapdragon808和810都將集成新的CAT6LTE-A芯片,理論數(shù)據(jù)峰值達(dá)到了300Mbps,相比此前提升了一倍。另外,高通還計(jì)劃在Snapdragon810上集成高速千兆無線短距無線技術(shù),也就是WiGig,實(shí)現(xiàn)更高的局域網(wǎng)傳輸速度。
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2015年智能手機(jī)硬件將向哪些方向發(fā)展?
不能忽視的還有新型處理器帶來的更高分辨率視頻支持,包括使用H.264格式拍攝4K視頻,當(dāng)然也能夠支持播放。攝像頭方面,最大支持5500萬像素、14Bit雙圖像信號(hào),相比801處理器的2100萬像素限制是一個(gè)巨大的突破。
顯然,Snapdragon808和810不僅會(huì)讓手機(jī)廠商們制造出性能更強(qiáng)勁的智能手機(jī),手機(jī)的傳輸速度、拍照分辨率都將大幅提升,相信廠商們也會(huì)在強(qiáng)勁的性能下,開發(fā)出更多新型功能,令人十分期待。
更好的電池壽命?
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電池壽命
雖然豪華的新型處理器的確令人心動(dòng),但如果續(xù)航力進(jìn)一步縮水,那么智能手機(jī)很可能需要半天沖一次電,這顯然不是用戶所期待的。另外,雖然新型電池的研發(fā)一直沒有停止,但尚需時(shí)日來完善。
不過,最近美國西北大學(xué)的一項(xiàng)研究頗有前途,通過一種新型的鋰離子電極來實(shí)現(xiàn)10倍于普通鋰離子的電池壽命。設(shè)計(jì)使用了一個(gè)壓縮的硅及石墨烯充電層,來避免鋰離子的收縮和擴(kuò)張,減少電池碎片現(xiàn)象。另外,石墨烯也是普遍被看好的下一代導(dǎo)電材質(zhì),將用于制作超級(jí)電容,實(shí)現(xiàn)更好的性能、更短的充電時(shí)間及長久的電力。
遺憾的是,這些新技術(shù)似乎還不會(huì)在2015年獲得重大的商業(yè)突破,所以對(duì)于手機(jī)廠商來說,增加電池容量、內(nèi)置省電模式仍是最簡單的解決辦法。
更高效的組件
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組件
如果電池技術(shù)短時(shí)間內(nèi)無法獲得突破,那么讓其他手機(jī)組件更有效率地運(yùn)轉(zhuǎn),則是一個(gè)更加可行的方法。
首先,便是液晶屏幕。屏幕基本上是手機(jī)最費(fèi)電的部分,尤其是擁有超高分辨率的2K屏幕。更多像素意味著更多電力消耗,如何改善便是關(guān)鍵。類似IGZO等底層面板技術(shù)是十分有前途的,當(dāng)然三星也在進(jìn)一步優(yōu)化其AMOLED屏幕。高通和夏普合作投資的MEMS屏幕也是令人期待的,能夠?qū)崿F(xiàn)更低的功耗。
另外,高通新型處理器所采用的Cortex-A53低功耗核心,也有望更好地控制手機(jī)底層硬件部分,根據(jù)系統(tǒng)需求實(shí)現(xiàn)智能調(diào)用,有助于降低基本任務(wù)的功耗,從而提升操作效率、節(jié)省電力。
更大的存儲(chǔ)空間
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存儲(chǔ)空間
AndroidL及64位處理器的到來,意味著Android開始邁進(jìn)64位領(lǐng)域,所帶來的好處還是非常多的,比如更大的RAM及存儲(chǔ)支持。DDR4顯然是一個(gè)趨勢,不僅可以提升50%的性能,還可以節(jié)省40%的功耗,通過兩個(gè)模塊結(jié)合,智能手機(jī)RAM很快便可達(dá)到4GB。
存儲(chǔ)空間也在不斷攀升,128GB的microSD存儲(chǔ)卡已經(jīng)屢見不鮮。另外,eMMC5.0標(biāo)準(zhǔn)也將有效提升傳輸速度,達(dá)到400MB/s,相比此前的eMMC4.5提升了一倍。
總結(jié)
顯然,新型的智能手機(jī)技術(shù)將在2014年底至2015年再次為我們帶來驚喜,更高效的處理、更好的圖形效果、超清影像等都是值得期待的部分。當(dāng)然,諸如電池性能大幅提升、更小巧的光學(xué)變焦鏡頭技術(shù)、柔性顯示屏可能還沒有那么快到來,但隨著技術(shù)的進(jìn)步,相信它們離我們也越來越近。
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評(píng)論